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[導(dǎo)讀]美國(guó)英特爾和美國(guó)IQE共同開(kāi)發(fā)出了多柵極構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET(演講編號(hào):6.1)。提高了溝道控制性,與平面構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET相比,S因子及DIBL(Drain Induced Barrier Lowering,漏極感應(yīng)勢(shì)壘降低)

美國(guó)英特爾和美國(guó)IQE共同開(kāi)發(fā)出了多柵極構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET(演講編號(hào):6.1)。提高了溝道控制性,與平面構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET相比,S因子及DIBL(Drain Induced Barrier Lowering,漏極感應(yīng)勢(shì)壘降低)等特性得到改善。這是英特爾設(shè)想在預(yù)計(jì)采用多柵極構(gòu)造的15~11nm以后的CMOS中導(dǎo)入III-V族半導(dǎo)體溝道所取得的成果。

兩公司共同開(kāi)發(fā)的FET采用以構(gòu)成能量勢(shì)壘的InAlAs層和InP層將n型InGaAs溝道層的上下面夾在中間的量子阱構(gòu)造。該構(gòu)造可將電子封閉在薄的InGaAs溝道層中,因此容易提高基于柵電極的溝道控制性能。通過(guò)在此基礎(chǔ)上組合使用多柵極構(gòu)造,可抑制在原來(lái)的III-V族半導(dǎo)體溝道FET中容易成為問(wèn)題的短溝道效應(yīng)。柵極長(zhǎng)度最小為70nm,采用高介電率(high-k)柵極絕緣膜,并將等價(jià)氧化膜厚減薄到了2.05nm。柵極長(zhǎng)度為70nm的元件,其DIBL約為100mV/V,S因子約為120mV/dec,均比平面構(gòu)造的InGaAs溝道FET出色。

英特爾從2008年前后開(kāi)始大量發(fā)表邏輯LSI用III-V族半導(dǎo)體溝道FET的開(kāi)發(fā)成果。目前在III-V族半導(dǎo)體溝道FET的開(kāi)發(fā)上,“英特爾為業(yè)內(nèi)一枝獨(dú)秀”(東京大學(xué)教授高木信一)。英特爾迄今已在FET技術(shù)方面逐一攻克了Si基板應(yīng)用、high-k絕緣膜的導(dǎo)入以及短溝道化等課題。此次通過(guò)導(dǎo)入多柵極構(gòu)造,朝著在微細(xì)CMOS工藝中的應(yīng)用又邁進(jìn)了一步。(記者:大下 淳一)

此次開(kāi)發(fā)的III-V族半導(dǎo)體溝道FET (點(diǎn)擊放大)

此次開(kāi)發(fā)的FET的構(gòu)造(點(diǎn)擊放大)

S因子特性(點(diǎn)擊放大)






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