臺積電40nm工藝制造的“MIPS3274Kf”工作頻率達2.4GHz

時間：2010-09-29 07:08:00

關鍵字：臺積電 MIPS32 4GHZ 處理器

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[導讀]美國無廠ASIC廠商Open-Silicon、美國美普思科技（MIPS Technologies）及Memory Generator等IP內核供應商美國Dolphin Technology三公司宣布，其共同設計的高速ASIC處理器已經(jīng)送廠生產（Tape-Out）。采用臺灣臺積電（T

美國無廠ASIC廠商Open-Silicon、美國美普思科技（MIPS Technologies）及Memory Generator等IP內核供應商美國Dolphin Technology三公司宣布，其共同設計的高速ASIC處理器已經(jīng)送廠生產（Tape-Out）。采用臺灣臺積電（TSMC）的40nm工藝封裝時，在最普通的配置條件下能以超過2.4GHz的頻率工作。

2009年，Open-Silicon與MIPS已經(jīng)開發(fā)出采用TSMC的65nm工藝、以1.1GHz頻率工作的測試芯片，此次2.4GHz頻率的處理器是繼該測試芯片之后的成果。ASIC處理器以具備浮點運算單元（FPU）的MIPS3274Kf內核為核心。安裝了DSP擴展指令，擁有32KB的L1緩存、32KB的L1數(shù)據(jù)緩存以及8KB的片上內存緩沖器“PDtrace”。

此次處理器的RTL設計與上述的65nm芯片相同，均由MIPS擔任。采用該RTL設計數(shù)據(jù)的執(zhí)行設計，由Open-Silicon使用Dolphin的內存IP進行。為發(fā)揮出性能，MIPS采用了該公司的高效能內核設計技術“CoreMAX”。

具體說來，例如針對此次設計，Open-Silicon新開發(fā)出了低閾值電壓159個、普通閾值電壓及高閾值電壓各147個微單元。使用這些微單元，優(yōu)化了MIPS3274K內核與FPU之間的關鍵路徑（Critical Path）的設計。并且還應用了在處理器設計上積累的平面規(guī)劃（Floorplanning）、頻率樹（Clock Tree）合成以及頻率驅動布局優(yōu)化等技術。物理設計則采用了美國Cadence Design Systems公司的EDA布局工具。（記者：小島郁太郎）