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美國(guó)無(wú)廠ASIC廠商Open-Silicon、美國(guó)美普思科技(MIPS Technologies)及Memory Generator等IP內(nèi)核供應(yīng)商美國(guó)Dolphin Technology三公司宣布,其共同設(shè)計(jì)的高速ASIC處理器已經(jīng)送廠生產(chǎn)(Tape-Out)。采用臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)的40nm工藝封裝時(shí),在最普通的配置條件下能以超過2.4GHz的頻率工作。

2009年,Open-Silicon與MIPS已經(jīng)開發(fā)出采用TSMC的65nm工藝、以1.1GHz頻率工作的測(cè)試芯片,此次2.4GHz頻率的處理器是繼該測(cè)試芯片之后的成果。ASIC處理器以具備浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)的MIPS3274Kf內(nèi)核為核心。安裝了DSP擴(kuò)展指令,擁有32KB的L1緩存、32KB的L1數(shù)據(jù)緩存以及8KB的片上內(nèi)存緩沖器“PDtrace”。

此次處理器的RTL設(shè)計(jì)與上述的65nm芯片相同,均由MIPS擔(dān)任。采用該RTL設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的執(zhí)行設(shè)計(jì),由Open-Silicon使用Dolphin的內(nèi)存IP進(jìn)行。為發(fā)揮出性能,MIPS采用了該公司的高效能內(nèi)核設(shè)計(jì)技術(shù)“CoreMAX”。

具體說來(lái),例如針對(duì)此次設(shè)計(jì),Open-Silicon新開發(fā)出了低閾值電壓159個(gè)、普通閾值電壓及高閾值電壓各147個(gè)微單元。使用這些微單元,優(yōu)化了MIPS3274K內(nèi)核與FPU之間的關(guān)鍵路徑(Critical Path)的設(shè)計(jì)。并且還應(yīng)用了在處理器設(shè)計(jì)上積累的平面規(guī)劃(Floorplanning)、頻率樹(Clock Tree)合成以及頻率驅(qū)動(dòng)布局優(yōu)化等技術(shù)。物理設(shè)計(jì)則采用了美國(guó)Cadence Design Systems公司的EDA布局工具。(記者:小島 郁太郎)

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