TSMC中國(guó)區(qū)羅鎮(zhèn)球:65納米已成SoC設(shè)計(jì)主流

隨著工藝越來越先進(jìn)，對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司來說，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)，其流片費(fèi)用也越來越高，因此中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司與專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司的密切合作將變得越來越重要。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著工藝微縮和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的趨勢(shì)發(fā)展，在綜合考慮芯片性能、質(zhì)量、成本、面積、功耗等因素后，很多中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司已從成熟的量產(chǎn)0.18μm工藝邁向更先進(jìn)的65納米工藝，甚至55納米、40納米的工藝技術(shù)，已完成超過15個(gè)項(xiàng)目，并有30余個(gè)項(xiàng)目將在今年流片。

但隨著工藝越來越先進(jìn)，對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司來說，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)不僅要面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)，其流片費(fèi)用也越來越高，因此中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司與專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司的密切合作將變得越來越重要。一直以來，TSMC(臺(tái)積電)與客戶保持著緊密的合作關(guān)系，并將客戶的成功視為自己的成功，更透過先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)開發(fā)，為客戶生產(chǎn)最先進(jìn)的集成電路產(chǎn)品。2009年，我們投資了27億美元來擴(kuò)充12英寸晶圓廠的先進(jìn)制程產(chǎn)能，其中85%用于增加40/45納米及65納米制程產(chǎn)能，并于2009年9月成功生產(chǎn)出100萬片65納米12英寸晶圓。2010年我們計(jì)劃投資59億美元繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，其中79%將用來擴(kuò)充28納米、40納米以及65納米制程產(chǎn)能。而在TSMC第二季度晶圓銷售中65納米制程的營(yíng)收已占27%，而40納米制程的營(yíng)收則已占整個(gè)季度晶圓銷售的16%。

此外，為了突破先進(jìn)工藝所帶來的高研發(fā)成本門檻，并幫助客戶加快產(chǎn)品的上市速度，TSMC領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域，提供開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)的解決方案。OIP平臺(tái)整合了業(yè)界各方資源，融合了TSMC的工藝技術(shù)及經(jīng)過驗(yàn)證的IP、龐大的生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)庫(kù)，以及與之兼容的第三方 IP、EDA工具、設(shè)計(jì)流程等。其幫助IC設(shè)計(jì)公司，特別是新興的IC設(shè)計(jì)公司，有效縮短IC研發(fā)流程，并大幅降低IC的整體研發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而幫助客戶更快速、更經(jīng)濟(jì)地應(yīng)用65/55/40納米等先進(jìn)工藝，將產(chǎn)品迅速推向市場(chǎng)，贏得制勝先機(jī)。

舉例來說，去年TSMC向客戶推出65納米和55納米的“ISF-Integrated Sign-off Flow”，這種新型統(tǒng)一的EDA數(shù)據(jù)格式，能讓設(shè)計(jì)者靈活選擇滿足其設(shè)計(jì)需求的EDA工具，提升對(duì)TSMC工藝的兼容性，從而確保了客戶首次流片的成功率。這是臺(tái)積電公司秉持客戶導(dǎo)向精神，為客戶量身打造最具整體效益解決方案的又一例證。目前很多中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司都已采用該流程，并以65/55納米產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。預(yù)計(jì)在不久的將來，中國(guó)會(huì)有更多的IC設(shè)計(jì)公司選擇采用更先進(jìn)的65納米，甚至55納米、40納米工藝技術(shù)來生產(chǎn)芯片，而擁有先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)異制造以及客戶伙伴關(guān)系三位一體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的TSMC，將是中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司快速進(jìn)入市場(chǎng)的堅(jiān)實(shí)伙伴。