微縮制程競賽加速　2012年Global Foundries正式挑戰(zhàn)臺積電

自2009年3月Global Foundries正式成立以來，先承接超威(AMD)半導(dǎo)體制造部門位于德國德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠，并將這兩座8吋晶圓廠合并并升級為12吋晶圓廠外，還在美國紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠Fab-8，該廠預(yù)計將于2012年完工。

更重要的是，Global Foundries于2009年第4季宣布收購全球第3大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)，并已于2010年1月20日正式將 Chartered并入Global Foundries。

Global Foundries挾著阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.；ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電，成為全球擁有12吋晶圓產(chǎn)能第2大的晶圓代工廠。

在微縮制程發(fā)展進(jìn)度上，更是直逼晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)廠商臺積電，這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者2010年資本支出大幅增加，除用在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)換與擴充外，對次世代32/28奈米制程開發(fā)腳步更是加快速度。

然而，要進(jìn)入32/28奈米制程，高介電系數(shù)金屬閘極(High-k Matel Gate；HKMG)制程就成為必要發(fā)展技術(shù)。

除各晶圓代工業(yè)者積極投入高介電系數(shù)金屬閘極制程研發(fā)外，正因高介電系數(shù)金屬閘極技術(shù)所制造出來的芯片具備低耗電與高效能優(yōu)勢，因此，晶圓代工業(yè)者也將28奈米制程整合成兩種閘極技術(shù)，鎖定不同終端市場應(yīng)用，希望藉此創(chuàng)造晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來成長動能。

臺積電在取得40奈米制程市場優(yōu)勢后，在 28奈米制程，甚至20奈米制程世代的研發(fā)，亦是不遺余力，就是希望就此拉大與其他競爭對手間差距。但后起之秀的Global Foundries亦不容忽視，在先進(jìn)制程研發(fā)腳步上緊追臺積電之后。

透過產(chǎn)能擴充進(jìn)度、先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖的推進(jìn)，及先進(jìn)制程低耗電與高效能兩個不同平臺所應(yīng)對終端市場布局，可以看出Global Foundries布局策略，將以從臺積電手中瓜分訂單視為未來重要營運指針，DIGITIME預(yù)估，Global Foundries將會在2012年正式挑戰(zhàn)臺積電。