張忠謀：臺積電將向14nm以下工藝挺進(jìn)

臺積電CEO兼董事長張忠謀近日在加州圣何塞的一次技術(shù)會議上表示，臺積電將會和整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起，向14nm以下的制造工藝進(jìn)軍。

張忠謀認(rèn)為，2011-2014年間的全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展速度不會很快，原因有很多，其中之一就是受摩爾定律制約，技術(shù)發(fā)展的速度會趨于緩慢。

張忠謀表示，2xnm時(shí)代眼下很快就要到來，1xnm時(shí)代也會在可預(yù)見的未來內(nèi)成為現(xiàn)實(shí)，而臺積電或許無法在他的任期內(nèi)走向1xnm，但肯定會竭盡全力將半導(dǎo)體制造技術(shù)帶向新的水平。

臺積電2010年間的資本支出預(yù)算高達(dá)48億美元，全公司員工總數(shù)也會從2萬人增至2.9萬人，這都是為了應(yīng)對難度越來越高的半導(dǎo)體工藝而做成的努力。

張忠謀還指出，臺積電對全球芯片市場2010-2011年間的估計(jì)不會有很大變化：連續(xù)下滑兩年后今年有望增長22％，不過明年只有7％。

臺積電目前還在完善40nm，下一站將是28nm，再往后是跳過22nm而走向20nm。

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