全球晶圓（Globalfoundries）與安謀（ARM）近期宣布合作28奈米行動芯片（SOC）計劃，再搶晶圓雙雄先進制程地盤。全球晶圓預(yù)估，最快今年下半即可投產(chǎn)，屆時28奈米市場競爭恐更加劇烈。
行動電子裝置、小筆電（Netbook）需求崛起，安謀前年底起積極透過自家IP架構(gòu)的處理器，與國際IC設(shè)計大廠包括高通（Qualcomm）、德儀、邁威爾（Marvell）、英偉達（VIDIA）、飛思卡爾（Freescale）、博通（Broadcomm）、德儀（TI）合作。
安謀架構(gòu)的處理器，被半導(dǎo)體界視為對抗英特爾的新勢力。
而采用安謀架構(gòu)處理的廠商，過去主要以臺積電（2330）為主、聯(lián)電（2303）為輔生產(chǎn)相關(guān)芯片，采取制程從65奈米到40奈米，去年7月開始，安謀架構(gòu)的處理器芯片訂單涌入，造成半晶圓代工先進制程產(chǎn)能吃緊，也是晶圓雙雄看好今年營運的支撐之一。
不過，與新加坡特許合并的全球晶圓來勢洶洶，全球晶圓近期宣布與安謀策略聯(lián)盟，合作28奈米的系統(tǒng)單芯片開發(fā)計劃。
全球晶圓指出，安謀采用28奈米制程，可制造出運算效能比現(xiàn)有行動芯片高出40%的芯片，不僅減少30%耗電量，還可使待機時間延長一倍，兩家公司希望藉此力抗英特爾。
全球晶圓與安謀合作，業(yè)界解讀為晶圓雙雄28奈米地盤再受挑戰(zhàn)，全球晶圓先前也與意法（ST-Micorn）、高通簽下45奈米以下代工服務(wù)，意法與高通都是臺積電先進制程主力客戶。
全球晶圓預(yù)計與ARM合作的28奈米產(chǎn)品下半年投產(chǎn)，至于臺積電28奈米低功率制程已在1月量產(chǎn)；28奈米高速制程預(yù)計9月推出；12月則將提供結(jié)合高速與低功率制程的28奈米代工服務(wù)，臺積電藉此企圖拉開與競爭對手的差距。
全球晶圓今年元月與新加坡特許完成營運合并，執(zhí)行長道格拉斯（DouglasGrose）表示，預(yù)計2014年年產(chǎn)將達160萬片12吋晶圓，為目前產(chǎn)能的2.5倍。
臺積電98年總產(chǎn)能約995.5萬片8吋晶圓，約當(dāng)442.2萬片12吋晶圓，全球晶圓2014年的總產(chǎn)能相當(dāng)于臺積電去年的三分之一。
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