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[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)達(dá)1.2,顯示半導(dǎo)體廠正進(jìn)入積極擴(kuò)產(chǎn)期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產(chǎn)能將于3月后開出,對半導(dǎo)體硅晶圓(raw wa

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)達(dá)1.2,顯示半導(dǎo)體廠正進(jìn)入積極擴(kuò)產(chǎn)期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產(chǎn)能將于3月后開出,對半導(dǎo)體硅晶圓(raw wafer)需求爆增,第2季硅晶圓價(jià)格大漲2成,包括臺(tái)勝科(3532)、崇越(5434)、華立(3010)等國內(nèi)3大硅晶圓供貨商將成為最大受惠者。

SEMI公布今年1月份B/B值達(dá)1.2,創(chuàng)下2003年12月以來新高,反映了全球半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁復(fù)蘇趨勢,及晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)。對臺(tái)灣半導(dǎo)體廠來說,由于DRAM價(jià)格回升到成本以上,包括力晶、南科、華亞科、瑞晶、華邦電等,第1季投片量已是產(chǎn)能全開,新增產(chǎn)能將于第2季到位;至于晶圓代工廠如臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等,首季投片量高于去年第4季,第2季利用率將持續(xù)拉升。

由于晶圓代工廠及DRAM廠自去年第4季采購的新設(shè)備,將于3月后完成裝機(jī)并進(jìn)入量產(chǎn)階段,所以,3月后對硅晶圓的需求出現(xiàn)爆增現(xiàn)象。以臺(tái)積電為例,第2季的產(chǎn)能預(yù)估會(huì)較第1季大增近1成幅度,兩座12吋廠總月產(chǎn)能上看19萬片,第3季更可達(dá)20萬片以上;聯(lián)電第1季12吋廠月產(chǎn)能合計(jì)逾6萬片,今年中旬將上看7萬片。

半導(dǎo)體大廠的投片持續(xù)拉高,自然引爆硅晶圓強(qiáng)勁需求。事實(shí)上,去年一整年,半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格跌幅約5成,去年第4季雖小幅調(diào)漲約10%,但第1季因需求平穩(wěn),價(jià)格僅持平而已。不過,第2季后晶圓廠對整體硅晶圓的需求量,一下子拉高到逼近2008年上半年的景氣高點(diǎn),在硅晶圓產(chǎn)能無法立即滿足市場需求情況下,漲價(jià)自然是勢在必行。

包括MEMC、信越(Shin-Etsu)、SUMCO等硅晶圓大廠,第2季將大漲12吋硅晶圓價(jià)格15%至20%不等幅度,此外,因8吋廠產(chǎn)能利用率明顯拉高,8吋硅晶圓短期內(nèi)供不應(yīng)求,價(jià)格亦將調(diào)漲約8%左右。國內(nèi)晶圓代工廠為了取得足夠產(chǎn)能,已傳出將會(huì)接受漲價(jià)的消息。

SUMCO在臺(tái)轉(zhuǎn)投資公司臺(tái)勝科、信越最大代理商崇越、Siltronics代理商華立等,囊括了國內(nèi)7成的硅晶圓市占率,將成為這波硅晶圓漲價(jià)趨勢下的最大受惠者。法人推估,相關(guān)業(yè)者第2季受惠于漲價(jià)及出貨量增加等雙重效應(yīng)加持,營收可望季增10%至20%。



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