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[導讀]道瓊社13日報導,Globalfoundries執(zhí)行長 Douglas Grose在接受專訪時指出,全球半導體業(yè)在歷經(jīng)兩年的衰退趨勢后,預期今(2010)年將可望反彈,進而令該公司今年營收出現(xiàn)雙位數(shù)的成長率。Globalfoundries 13日宣布,已正

道瓊社13日報導,Globalfoundries執(zhí)行長 Douglas Grose在接受專訪時指出,全球半導體業(yè)在歷經(jīng)兩年的衰退趨勢后,預期今(2010)年將可望反彈,進而令該公司今年營收出現(xiàn)雙位數(shù)的成長率。Globalfoundries 13日宣布,已正式完成整合特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)營運部門的所有程序。

Globalfoundries指出,該公司計劃將年產(chǎn)能在2014年擴充至160萬片(以12吋晶圓計算),為目前產(chǎn)能的2.5倍。Grose指出,市場競爭將非常激烈,預期臺積電(2330)將持續(xù)投資以擴充產(chǎn)能,部分是為了補足該公司所預期的短缺問題。

Globalfoundries是由超威(AMD)、阿布扎比資助的先進科技投資公司(Advanced Technology Investment Company,ATIC)所成立的專業(yè)晶圓代工廠。ATIC在2009年9月7日斥資39億美元并購特許半導體。Globalfoundries旗下紐約廠預計將在2012年投產(chǎn),總投資額將達46億美元;該公司位于新加坡、德國Dresden的廠房也將擴充產(chǎn)能。

Globalfoundries、Qualcomm Incorporated甫于1月7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄,雙方將尖端技術上進行合作。GLOBALFOUNDRIES初期將提供Qualcomm 45奈米低耗電(LP)/28奈米LP技術服務,未來雙方并計劃在先進制程繼續(xù)合作。Globalfoundries表示旗下德國Dresden「Fab 1」12吋晶圓廠將在今(2010)年開始為Qualcomm提供代工服務,產(chǎn)品項目包括smartbook裝置以及CDMA2000、WCDMA、4G/LTE通訊標準芯片。



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