聯(lián)電完成合并聯(lián)日半導體 加速海外布局

聯(lián)電15日宣布已完成合并聯(lián)日半導體；龍頭大哥臺積電本月初也擴大大陸市場布局，未來華北、華中與華南均將擴充營銷人力。晶圓雙雄全球布局進入收割期，有助海外據(jù)點虧損縮小。

聯(lián)電于今年10月28日宣布，用69億日圓、約21億新臺幣，計劃以公開收購買下聯(lián)日半導體（UMCJ）剩下的49.91%股份，從10月29日到12月14日這段期間，聯(lián)電透過100%持股子公司Alpha Wisdom Limited，已于日本Jasdaq證券市場公開收購UMCJ的普通股、股票優(yōu)先認購權(quán)及認股權(quán)等在外流通有價證券。

因為已經(jīng)超越預定之門坎的2.73萬股，聯(lián)電宣布這樁公開收購案順利完成，并將于12月21日完成股份過戶和給付收購對價之作業(yè)。

聯(lián)日半導體明年2月會開臨時股東會，聯(lián)電表示，目前已持有聯(lián)日半導體9成以上股權(quán)，后續(xù)仍將辦理強制購回剩余在外流通股份，接著按日本Jasdaq證券市場規(guī)定申請辦理下市后，就展開聯(lián)日半導體的組織重整，使其從上市公司變成聯(lián)電其下一座廠房，完整納入公司體系。

而聯(lián)電成立以來，就擅長透過并購提升市占率，最著名的就是2000年的五合一，使得當時聯(lián)電營運規(guī)模一度逼近臺積電，而去年聯(lián)電高層改組后，今年趁景氣回升，先在4月底提出2.85億美元、約當新臺幣95億元收購蘇州和艦，昨日宣布順利完成公開收購聯(lián)日半導體。

聯(lián)日半導體自2004年以來營收衰退甚多，轉(zhuǎn)虧為盈越來越有困難度，劉啟東表示，聯(lián)日半導體短期內(nèi)不會從8吋變成12 吋，日本當?shù)?2吋需求也有限，但借著收購聯(lián)日，可搶攻日本整合組件大廠逐步采取輕晶圓廠的商機。

聯(lián)電透過收購聯(lián)日重整日本市場，臺積電則在中國大陸市場也有新動作，臺積電看好大陸市場當?shù)乜蛻粑磥頋摿?，除了在上海松江廠有一座8寸晶圓廠，三、四年前也陸續(xù)在北京、上海與深圳設(shè)立辦公室，強化當?shù)乜蛻舴眨驹鲁跎钲谵k公室重新搬遷，擴大服務規(guī)模，未來華北、華中與華南都有計劃在營銷人力部分進行擴大。

法人解讀，雙雄在全球布局的調(diào)整，有助海外據(jù)點業(yè)績提升，達到加速獲利目的。