JFE技研推出硅晶圓及涂層膜的膜厚分布測量裝置

時間：2009-12-01 07:17:00

關鍵字：硅晶圓測量裝置薄膜光譜

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[導讀]JFE技研開始銷售膜厚分布測量裝置“FiDiCa”，可在短時間內(nèi)高精度測量并顯示硅晶圓、玻璃、樹脂薄膜及金屬等表面的薄膜厚度二維分布。該裝置分為大約10分鐘內(nèi)能以1024×1536像素（0.2mm網(wǎng)格）的分辨率測量并顯示A4尺

JFE技研開始銷售膜厚分布測量裝置“FiDiCa”，可在短時間內(nèi)高精度測量并顯示硅晶圓、玻璃、樹脂薄膜及金屬等表面的薄膜厚度二維分布。該裝置分為大約10分鐘內(nèi)能以1024×1536像素（0.2mm網(wǎng)格）的分辨率測量并顯示A4尺寸測量對象的高精度款，以及約15秒鐘內(nèi)測量3mm網(wǎng)格的高速款。該裝置充分發(fā)揮了可將此前必須以“點”為對象進行評測的膜厚作為“面”來觀察的特點，將主要用于商品開發(fā)、工藝開發(fā)、生產(chǎn)管理及質(zhì)量保證等廣泛領域。

該裝置采用將1條線分割成1000份之后可同時進行分光測量的特殊分光攝像儀。能夠通過掃描測量對象，全面測量A4尺寸的光干涉光譜，并進行數(shù)據(jù)處理，從而以高分辨率來測量表面薄膜的“分布”。膜厚測量范圍為0.1μm～50μm。該公司是全球首家使該裝置達到實用水平的的企業(yè)。

在信息電子材料、半導體及功能薄膜等的制造方面，管理素材表面生成的氧化膜及樹脂膜的厚度是非常重要的項目。以前，測量膜厚時采用基于光干涉的分光膜厚計等，但該方法只能以點為對象進行測量。在薄膜的制造方面，出于均勻制造的需要，市場急需可對膜厚進行二維評測的裝置。

銷售價格為1800萬日元。此次發(fā)布的裝置的測量對象為A4尺寸，不過該裝置可按照顧客要求定制視野角度及移動距離等性能指標。該公司將在2009年12月2～4日于太平洋橫濱會展中心舉辦的“09國際圖像機器展”上展出該裝置。（記者：井出川洋)