IC Insights：晶圓代工業(yè)2010~2013年將強(qiáng)勁成長(zhǎng)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告指出，得益于芯片廠商紛紛采取「輕晶圓廠(fab-lite)」經(jīng)營(yíng)模式，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域可望在2010年至2013年保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)；屆時(shí)晶圓代工業(yè)的營(yíng)收總計(jì)將貢獻(xiàn)整體IC產(chǎn)業(yè)銷售額的近三分之一。
IC Insights預(yù)測(cè)，全球純晶圓代工廠業(yè)績(jī)?cè)?9年經(jīng)歷16%衰退、來(lái)到173億美元之后，將于2010年取得25%的成長(zhǎng)，達(dá)到217億美元規(guī)模。而 包含將部份產(chǎn)能投入代工業(yè)務(wù)之IDM廠在內(nèi)的整體晶圓代工營(yíng)收，則預(yù)計(jì)在2010年達(dá)到255億美元。到2013年，整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)?？赏M(jìn)一步成 長(zhǎng)到進(jìn)410億美元，其中純晶圓代工廠的營(yíng)收為350億美元。
2010年晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額估計(jì)占據(jù)整體IC業(yè)營(yíng)收的 12.1%，而晶圓代工廠銷售額的總影響規(guī)模──包括晶圓代工廠本身的營(yíng)收，以及由晶圓代工廠制造、但由IC供貨商所售出的芯片銷售額──將在同年度占據(jù) IC市場(chǎng)的26.7%比例。到2013年，IC Insights預(yù)期該比例將擴(kuò)張到31.2%。
IC Insights總裁Bill McClean表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在遭遇08年底至09年初的大幅衰退之后，很快地就從不景氣中復(fù)蘇；全球兩大晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)的月銷售額表現(xiàn)，已經(jīng)恢復(fù)到金融風(fēng)暴以前的水平，其中聯(lián)電的8月份營(yíng)收表現(xiàn)甚至還高出08年的任何一個(gè)月：「他們已經(jīng)恢復(fù)到好像什么事都沒發(fā)生。」
不 過(guò)McClean指出，晶圓代工廠致力為每片晶圓創(chuàng)造更高營(yíng)收的同時(shí)，卻對(duì)新產(chǎn)能與設(shè)備的投資卻步。估計(jì)在2009年來(lái)自全球前四大晶圓代工廠──臺(tái)積 電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)與中芯國(guó)際(SMIC)──的資本支出額為35億美元，僅較2008年成長(zhǎng)1%；在2000年，前四大晶圓代工廠的資本支出 額為88億美元左右。
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最近晶圓代工產(chǎn)業(yè)界的大事，是特許半導(dǎo)體將被阿杜達(dá)比金主ATIC收購(gòu)，并入新成立的晶圓代工廠 Globalfoundries。針對(duì)此事件，McClean表示Globalfoundries對(duì)晶圓代工業(yè)造成的影響還有待觀察，不過(guò)他很欣賞這家新 公司鎖定先進(jìn)制程技術(shù)的供應(yīng)策略。

2003~2013全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)
(參考原文：Forecaster predicts robust growth in foundry sales，by Dylan McGrath)