臺(tái)積電將發(fā)表28納米設(shè)計(jì)流程　明年1Q投產(chǎn)

臺(tái)積電自40納米制程順利量產(chǎn)后，積極向下世代制程技術(shù)28納米制程演進(jìn)，據(jù)了解，臺(tái)積電內(nèi)部正積極著手28納米制程研發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段，同時(shí)也規(guī)劃將于7月正式發(fā)表28納米制程技術(shù)的設(shè)計(jì)流程(Design flow)10.0版本，開始正式向客戶提供設(shè)計(jì)套件，預(yù)計(jì)最快將于2010年第1季正式投產(chǎn)，目前已知包括臺(tái)積電大客戶繪圖芯片(GPU)NVIDIA也決定采用。

目前臺(tái)積電正積極沖刺40納米制程技術(shù)，據(jù)了解，40納米制程營(yíng)收年底前將占臺(tái)積電總營(yíng)收8~10%，2010年第2季將設(shè)定達(dá)成15~20%營(yíng)收比重；不過(guò)在研發(fā)制程技術(shù)一向采用雙軌并行的臺(tái)積電，其正積極加速趕工28納米制程技術(shù)，亟欲在2010年第1季達(dá)成投產(chǎn)目標(biāo)。

據(jù)了解，臺(tái)積電將于2009年7月的年度設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議(Design Automation Conference；DAC)宣布推出新版設(shè)計(jì)流程10.0版本，這套設(shè)計(jì)版本主要是針對(duì)28納米制程量身訂作。2008年臺(tái)積電宣布推出9.0版本是為40納米制程所打造，幾乎每年都會(huì)針對(duì)一個(gè)全新世代推出更新、功能更強(qiáng)大的設(shè)計(jì)套件與標(biāo)準(zhǔn)流程。而臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總許夫杰也將親自與會(huì)DAC。

據(jù)了解，目前臺(tái)積電的40納米制程主要大客戶除了手機(jī)芯片，還包括繪圖芯片及FPGA芯片，臺(tái)積電40納米制程世代正式將半世代制成扶正，取代一般的全世代制程，而28納米制程也將取代32納米制程成為臺(tái)積電下一世代的競(jìng)爭(zhēng)利器。而在40、28納米制程與臺(tái)積電緊密合作的客戶便是繪圖芯片業(yè)者。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，繪圖芯片業(yè)者NVIDIA已決定與臺(tái)積電合作28納米制程，由于超微(AMD)在Global Foundries協(xié)助下將直攻32納米制程繪圖芯片，NVIDIA期待透過(guò)臺(tái)積電28納米制程在成本競(jìng)爭(zhēng)上能更具優(yōu)勢(shì)，因此修正策略，強(qiáng)化與臺(tái)積電加強(qiáng)合作，期望能搶先采用下一代28納米制程，外界預(yù)料，最快2010年第1季便可望投產(chǎn)。

?