飛思卡爾混合信號MCU助力中國應(yīng)對汽車電子技術(shù)挑戰(zhàn)

21ic訊 據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國汽車銷售量增長迅速，2013年4月比去年同期增長13%。與此同時，為在這個競爭激烈的市場中脫穎而出，汽車制造商為汽車不斷添加新的功能，每輛汽車采用的電子配置也不斷增加。為了滿足經(jīng)濟高效汽車電子系統(tǒng)的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL) 的S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列組合為中國汽車制造商提供了高度集成、單芯片解決方案，這些解決方案極為可靠且易于開發(fā)，同時有助于降低物料成本(BOM)和總制造成本。

上汽集團(SAIC)技術(shù)中心高級經(jīng)理金哲峰表示：“S12 MagniV單芯片解決方案幫助我們實現(xiàn)了以前需要多個器件才能實現(xiàn)的相同功能，節(jié)省了板卡空間，降低了物料成本，并使器件之間的兼容性得到大大改善，使我們的設(shè)計達到更高的可靠性。”

在過去的汽車電子系統(tǒng)設(shè)計中往往需要多個組件，包括一些使用高電壓工藝制造、用于連接電池和電源執(zhí)行器，以及采用低電壓數(shù)字邏輯工藝的MCU。這對受到空間限制的應(yīng)用提出了挑戰(zhàn)。S12 MagniV MCU通過集成模擬組件和MCU應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，為防夾電動車窗升降、汽車儀表盤和無刷直流電機等應(yīng)用提供了一個全面的單芯片解決方案。

汽車原始設(shè)備制造商在聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中結(jié)合最新基于CAN和LIN的S12 MagniV 器件與最新Qorivva MCU車身控制模塊，能夠消除高達20磅的銅布線和板卡組件，降低整車重量，進一步提高燃油效率。

上海實業(yè)交通電器有限公司(STEC)研發(fā)中心執(zhí)行總監(jiān)莫永聰表示：“采用飛思卡爾S12 MagniV混合信號MCU開發(fā)STEC第二代防夾車窗升降模塊，能夠節(jié)約成本，減小板卡尺寸，并加快產(chǎn)品上市。S12 MagniV器件遠遠超越了傳統(tǒng)的多組件解決方案，使我們在激烈的市場競爭中一路領(lǐng)先。”

憑借聯(lián)合技術(shù)實驗室的部署，飛思卡爾正在將創(chuàng)新設(shè)計加快引入汽車市場。飛思卡爾與上海同濟大學(xué)攜手開發(fā)了防夾車窗參考設(shè)計，顯示了S12 MagniV產(chǎn)品系列的強大功能。該參考設(shè)計基于S12 MagniV S12VR MCU，非常適合開發(fā)電動車窗和天窗系統(tǒng)。

除了與同濟大學(xué)合作，飛思卡爾還與許多合作伙伴在中國建立了汽車聯(lián)合實驗室，這些合作伙伴包括長安汽車、奇瑞,、福田汽車、一汽和東風(fēng)汽車。飛思卡爾通過這些合作關(guān)系以及在國內(nèi)舉辦的大量技術(shù)研討會助力發(fā)展中國汽車電子市場，提供客戶所需的支持，幫助提升設(shè)計效率并激發(fā)新的設(shè)計靈感。