格芯新型汽車半導體平臺，助力未來互聯(lián)汽車發(fā)展

格芯(GLOBALFOUNDRIES)于近日推出全新平臺AutoPro™，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術解決方案及制造服務，從而簡化認證流程，縮短上市時間。從信息化先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動化汽車高性能實時處理器，公司為全系列駕駛系統(tǒng)應用提供行業(yè)最廣泛的解決方案。

如今，汽車半導體市場市值接近350億美元，預計到2023年將增長至540億美元左右。究其原因是對提高駕駛體驗新技術的需求日益增強，比如導航、遠程道路救援及能將多個傳感器的數(shù)據(jù)與進行決策控制的高性能處理器相結合的先進系統(tǒng)。

“隨著汽車正迅速朝自動化的方向發(fā)展，汽車制造商及配件供應商也在設計新式集成電路(IC)。”格芯CMOS業(yè)務部高級副總裁Gregg Bartlett表示，“格芯多樣化的汽車平臺結合了一系列技術及服務，以滿足實現(xiàn)汽車行業(yè)智能互聯(lián)應用的復雜性及需求。”

AutoPro技術平臺以格芯十年的汽車行業(yè)經(jīng)驗為基礎，包含硅鍺(SiGe)產(chǎn)品、FD-SOI技術(FDX™)、CMOS及先進FinFET制程節(jié)點，并結合廣泛的專用集成電路(ASIC)設計服務、封裝及IP。

格芯的CMOS及射頻(RF)解決方案為先進傳感器(雷達、激光雷達、照相機)、ADAS和自主處理(傳感器融合及人工智能運算)及車身和動力總成控制提供了性能、集成及功耗的最佳組合，其嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)技術可用于車載微程序控制器(MCUs)及互聯(lián)和信息娛樂系統(tǒng)。格芯的BCD和BCDLite®技術具備高壓性能，可支持48V，從而為電動汽車、混合動力汽車(HEVs)和內(nèi)燃機(ICE)汽車提供汽車動力解決方案。

這些汽車半導體解決方案現(xiàn)已推出，同時，格芯位于美國、歐洲及亞洲的制造工廠還推出了質(zhì)量及服務解決方案。格芯AutoPro解決方案支持AEC-Q100質(zhì)量等級從Grade2到Grade0的全系列。

AutoPro服務包

除了技術平臺，格芯還發(fā)布了AutoPro服務包，以確保完備的技術、卓越的運營表現(xiàn)及健全的汽車質(zhì)量體系，在產(chǎn)品的完整生命周期中不斷提高其質(zhì)量及可靠性。

格芯的服務包基于公司久經(jīng)考驗的汽車質(zhì)量和操作控制，為客戶提供符合國際標準化組織(ISO)、國際汽車工作組(IATF)、汽車電子設備委員會(AEC)及德國汽車工業(yè)協(xié)會(VDA)標準的最新技術。

目前，格芯正在與主要OEM客戶及供應商合作開發(fā)和生產(chǎn)不同汽車應用所需的具有最佳質(zhì)量及可靠性的芯片。

奧迪(Audi)

“領先是我們的承諾。為了實現(xiàn)無與倫比的移動體驗，我們比以往任何時候都更需要一個強大的半導體制造合作伙伴。格芯的汽車產(chǎn)品組合與項目專注于提供結合汽車思維的創(chuàng)新技術與制造能力，對汽車行業(yè)來說至關重要。這個核心項目將為我們帶來更快、更可靠的下一代汽車電子產(chǎn)品。”

——奧迪半導體戰(zhàn)略及漸進式

半導體計劃(PSCP)事業(yè)部主管Berthold Hellenthal

​Silicon Mobility

“汽車行業(yè)發(fā)展迅猛，創(chuàng)新技術將是無人駕駛汽車、電動汽車及互聯(lián)汽車發(fā)展的關鍵要素。我們與格芯這家著眼于未來汽車市場的全球半導體代工廠開展長期合作關系，為我們的客戶提供擁有最佳質(zhì)量、最佳可靠性及最佳支持的汽車產(chǎn)品制造。”

——Silicon Mobility首席執(zhí)行官Bruno Paucard

u-blox

“作為全球定位技術的領導者，u-blox能與提供芯片組定制半導體解決方案的創(chuàng)新公司開展合作至關重要。我們與格芯有著長期而密切的合作，我們期待能與格芯攜手合作以支持無人駕駛汽車、安全性增強及高帶寬安全無線連接等新應用。”

—— u-blox首席執(zhí)行官Thomas Seiler