Melexis將發(fā)布最新傳感器汽車市場發(fā)展戰(zhàn)略--2019“硬件創(chuàng)新峰會”前瞻
[導讀]全球最大的汽車半導體傳感器廠商Melexis(邁來芯)亞太區(qū)銷售&應用總監(jiān)陳俊，將在2019年3月15日的“世強·硬件創(chuàng)新峰會”上，發(fā)布最新傳感器汽車市場發(fā)展戰(zhàn)略。這一戰(zhàn)略的發(fā)布，將進一步助力無人駕駛，并對如何提高汽車、卡車及非公路車輛的安全性、可靠性和節(jié)能性產(chǎn)生積極影響。
Melexis(邁來芯)亞太區(qū)銷售&應用總監(jiān)陳俊，將在2019年3月15日的“世強·硬件創(chuàng)新峰會”上，發(fā)布最新傳感器汽車市場發(fā)展戰(zhàn)略。這一戰(zhàn)略的發(fā)布，將進一步助力無人駕駛，并對如何提高汽車、卡車及非公路車輛的安全性、可靠性和節(jié)能性產(chǎn)生積極影響。
本次，由世強及世強元件電商主辦的 “世強·硬件創(chuàng)新峰會”將有2000家中國硬件企業(yè)研發(fā)高管和全球50家頂級半導體、元件、材料供應商參加。除了Melexis，在汽車部分，還有Rohm的車身和ADAS輔助解決方案、GigaDevice國內首家車規(guī)級Flash產(chǎn)品、Silicon Labs業(yè)界最快的車規(guī)級數(shù)字隔離器，以及II-VI Marlow、Renesas、ISA、Keysight等品牌新產(chǎn)品和解決方案的發(fā)布和講解。
此外，50余家國際頂級半導體企業(yè)發(fā)布最新的產(chǎn)品和戰(zhàn)略將涉及到目前新興的5G、智能工業(yè)、新能源汽車、第三代寬禁帶半導體材料SiC/GaN等。
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