當(dāng)企業(yè)的調(diào)整和轉(zhuǎn)型在行業(yè)低迷期時已成為必然，恩智浦的舉動能否令其搶占高位？
HPMS，一個陌生的英文縮寫攜著荷蘭郁金香的味道款款走入了我們的視線。High Performance Mixed Signal，意為高性能混合信號，恩智浦對這四個單詞的新組合顯然寄予了厚望。
Richard L. Clemmer是“高性能混合信號”這個概念的始作俑者。這位恩智浦的現(xiàn)任CEO，與其前任Frans van Houten相比，作為一個典型的美國人，他對英語顯然更在行，而在TI長達(dá)23年的職業(yè)生涯證明了其半導(dǎo)體行業(yè)的資歷。
“高性能模擬信號”、“模擬混合信號”都是之前業(yè)界熟悉的概念，而“高性能混合信號”這樣的組合又有什么特別之處？當(dāng)恩智浦將業(yè)務(wù)核心集中在高性能混合信號上，并由此引發(fā)的一系列相應(yīng)變化，會給這個行業(yè)帶來什么？
逼上梁山，抑或水到渠成？
必須承認(rèn)，Richard L. Clemmer成為恩智浦CEO的時機實在不怎么好，2009年1月1日，這場金融海嘯才剛剛拉開序幕。而同時恩智浦自身也屢遭質(zhì)疑。在行業(yè)不景氣的時候，原本掩蓋住的問題愈發(fā)凸顯。亞洲和中國廠商在數(shù)字IC領(lǐng)域的飛速進步，令歐美系廠商壓力日重，尤其是在價格和服務(wù)上的優(yōu)勢逐漸喪失。比如消費類電子中的應(yīng)用處理器、手機中的基帶，中國大陸和臺灣廠商都已占據(jù)大半壁江山。
與此同時，在模擬混合信號領(lǐng)域，從IC設(shè)計角度來看，難度更高，工藝要求也更高，這是歐美廠商相較于亞洲和中國IC廠商的優(yōu)勢。于是，我們看到越來越多的歐美半導(dǎo)體廠商從不賺錢的數(shù)字業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向高利潤的模擬及數(shù)?；旌闲盘朓C。在這樣的形勢下，恩智浦的轉(zhuǎn)向并不令人意外。
不過，恩智浦半導(dǎo)體高性能混合信號和標(biāo)準(zhǔn)器件事業(yè)部大中華區(qū)域市場高級總監(jiān)梅潤平向EEWORLD強調(diào)，恩智浦是第一個提出高性能混合信號戰(zhàn)略的公司，不同于其他一些公司提出的是混合信號戰(zhàn)略。其他半導(dǎo)體公司的混合信號戰(zhàn)略會偏向模擬或數(shù)字，在純數(shù)字里面追求越來越高的整合度、速度和越來越大的內(nèi)存，或者在模擬領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂谔幚硇阅?。而恩智浦?ldquo;混合信號戰(zhàn)略”是建立數(shù)字和模擬兩個專長之上的，更看中模擬數(shù)字信號的融合處理。
此外，梅潤平強調(diào)，混合信號器件由于所集成的模擬和數(shù)字器件的工藝不同因而對器件材料有特殊的需求，在半導(dǎo)體材料研發(fā)方面恩智浦則有著豐富的經(jīng)驗，例如現(xiàn)在流行的SiC材料實際上是1955年飛利浦（恩智浦前身）實驗室的lely首先在實驗室用升華法制備成功的。1978年，前蘇聯(lián)科學(xué)家Tairov和Tsvetkov提出在坩堝中加設(shè)籽晶，這種方法稱為改進Lely法（PVT法），就是目前SiC單晶主流的生產(chǎn)方法。
事實上，在2009年的時候，曾恩智浦提出一個“新摩爾定律（More than Moore）”。眾所周知，摩爾定律發(fā)展已經(jīng)遇到了瓶頸，一方面，單純通過工藝提升、增加晶體管元件數(shù)量的做法遭遇了功耗瓶頸，另一方面，自IC發(fā)明以來，其封裝技術(shù)變化并不大，甚至同一尺寸的封裝可以用幾十年。
圖1 集成電路技術(shù)的發(fā)展
圖2 新摩爾定律下集成電路設(shè)計
而恩智浦認(rèn)為，IC本質(zhì)是為改善人類生活服務(wù)的，因此要針對改善人類生活質(zhì)量的需求利用工藝技術(shù)把數(shù)字、模擬以及接口、傳感、存儲等集成在一起，這樣，實際上集成電路的發(fā)展就成為二維發(fā)展作用的結(jié)果。以此來看，轉(zhuǎn)向高性能混合信號是“水到渠成”，梅潤平說。
大變身
那么如此關(guān)鍵的“高性能混合信號（HPMS）”究竟為何物？現(xiàn)實世界中所有信號都是模擬的（光、聲音、電），但半導(dǎo)體處理大多使用數(shù)字的方法，這些器件與現(xiàn)實世界的連接——接口、傳感器、電源等需采用模擬處理方法。梅潤平告訴EEWORLD，為了更好地整合這兩個領(lǐng)域，幫助工程師在開發(fā)過程中迅速推出產(chǎn)品，恩智浦則致力于優(yōu)化這個過程，因而強調(diào)“混合信號”。即使成功做到“混合信號”，但沒有“高性能”，也不能為廣大工程師接受。“高性能”的指標(biāo)包括速度、精密度、增益線性度和動態(tài)范圍等性能指標(biāo)、穩(wěn)定性和多元化和效率等其他指標(biāo)。
在記者的名片夾里，梅潤平的職務(wù)是“恩智浦多重市場半導(dǎo)體事業(yè)部大中華區(qū)高級市場總監(jiān)”，而如今他已是“恩智浦半導(dǎo)體高性能混合信號和標(biāo)準(zhǔn)器件事業(yè)部大中華區(qū)域市場高級總監(jiān)”。恩智浦新將事業(yè)部重新劃分為高性能混合信號、汽車電子、智能識別以及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品四部分。而這新的四個事業(yè)部將包含13個事業(yè)群，其中高性能混合信號包括RF、電視前端、接口產(chǎn)品、微控制器、邏輯和電源與照明；汽車電子包括汽車AMS、傳感器和車載娛樂系統(tǒng)；智能識別以及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的分立器件、聲音解決方案和電源。
而在此前，恩智浦已經(jīng)也為此瘦身，將手機SoC業(yè)務(wù)出售給了意法半導(dǎo)體，將數(shù)字電視和STB用SoC業(yè)務(wù)與美國泰鼎微系統(tǒng)（Trident）合作。這樣調(diào)整的結(jié)果，Richard L. Clemmer認(rèn)為是“使我們把更多的精力集中在高性能混合信號業(yè)務(wù)上。這樣，我們就成為一家有著強大數(shù)字信號技術(shù)支持的高性能混合信號公司”。
做混合信號，就會不可避免地與德州儀器、ADI等傳統(tǒng)混合信號廠商正面交鋒。對此，Richard L. Clemmer的看法是，“我們并不是與德州儀器的所有產(chǎn)品線進行競爭，但通過幾十年的積累，我們在RF（射頻）、功率和數(shù)字處理上保持了領(lǐng)先的地位，使我們能夠為最廣泛的客戶群體提供綠色芯片。強大的LDMOS技術(shù)使我們可以為中國著名的基站廠商，如華為和中興提供強有力的支持，未來在基站方面我們將有很大的增長潛力。此外，我們擁有業(yè)界領(lǐng)先的汽車收音機數(shù)字處理技術(shù)，能為中高端車提供汽車收音機解決方案。在一些新興市場，如電表領(lǐng)域，擁有電表解決方案中所需的全部關(guān)鍵部件技術(shù)，這不是德州儀器和ADI所能比的。此外，我們最近在基于ARMCOR-TEX核MCU上取得的進展，可以滿足基站和白電等很多重要應(yīng)用的需求。綜合這些技術(shù)優(yōu)勢，可以讓我們在基站市場與飛思卡爾展開有效的競爭，在其他一些解決方案領(lǐng)域與ADI展開競爭。”
不可否認(rèn)，單就模擬方面，恩智浦與TI、ADI，或是Linear、Intersil這樣的模擬廠商相比，恩智浦并不占優(yōu)勢。但梅潤平強調(diào)，“高性能混合信號”戰(zhàn)略中，模擬部分是非常重要的，但更重要的是：如何把各種模擬信號和數(shù)字信號進行融合處理。在以前的模擬產(chǎn)品布局中，恩智浦是在模擬信號處理中覆蓋最廣的公司，產(chǎn)品有針對電源管理、半導(dǎo)體照明、無線通訊、設(shè)備連接，還有針對汽車電子、RFID的，幾乎覆蓋所有類型的模擬信號，這對于恩智浦實施高性能混合信號戰(zhàn)略是非常有利的。例如可以設(shè)計出ATOP芯片，把GPS/GPRS/RFID/電源管理/NFC/CAN/USB/信用卡元件/安全保護等很多模擬信號融合在一起。這也從側(cè)面證明了恩智浦在實施高性能混合信號戰(zhàn)略方面是很有優(yōu)勢的。
我們看到，在調(diào)整后，恩智浦沒有放棄數(shù)字部分，原本其在MCU、集成了混合信號電路的多媒體處理器方面都有不錯表現(xiàn)，而在模擬混合方面，RF、電源IC方面都比較擅長。相對于對技術(shù)優(yōu)勢的強調(diào)，如今恩智浦現(xiàn)在更突出自己在某些應(yīng)用中的優(yōu)勢，比如能源、汽車電子、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療保健、公共交通等。
恩智浦半導(dǎo)體高性能混合信號和標(biāo)準(zhǔn)器件事業(yè)部大中華區(qū)域市場高級總監(jiān)梅潤平
中國！中國！
談及2009年的成績，梅潤平多次提及恩智浦在中國基站方面取得了很好的成績，其第七代LDMOS技術(shù)可以實現(xiàn)目前功效最高的LDMOS解決方案。此外，可調(diào)光LED/CFL(Compact Fluorescent Lamp)應(yīng)用也有不錯的業(yè)績，“過去IC方案成本不比分立器件低，”梅潤平談到，但是已經(jīng)可以看到整個行業(yè)的趨勢，很多公司都開始用IC的方法來替代分立器件做節(jié)能燈，尤其歐洲很多國家也在開發(fā)這個市場。而且成本不是決定CFL唯一的優(yōu)勢，大家更關(guān)注高性能、使用壽命等，這都為恩智浦的產(chǎn)品提供了不錯的機遇。同時，在智能計量領(lǐng)域，電表、水表也可以得到恩智浦Cortex-M3、Cortex-M0 MCU產(chǎn)品支持，為此，恩智浦也會將更多32位ARM開發(fā)轉(zhuǎn)移到中國來，以更快將市場需要反饋到研發(fā)團隊，快速做出產(chǎn)品方案。
新的HPMS策略，為恩智浦的發(fā)展創(chuàng)造了更多機會，包括基站、RF、電源管理在內(nèi)的應(yīng)用領(lǐng)域，都將是未來的發(fā)展趨勢，而恩智浦也可以更好地將其資源投放在這些領(lǐng)域。而且經(jīng)歷了去年的經(jīng)濟危機，恩智浦更加關(guān)注中國市場，梅潤平表示，未來恩智浦也將有更多的決定，包括產(chǎn)品開發(fā)和R&D，逐步轉(zhuǎn)移到中國來。“但也存在著挑戰(zhàn)，”梅潤平接著說，當(dāng)開發(fā)一個產(chǎn)品時，僅僅照顧自己所熟悉的市場是不夠的，還要關(guān)注中國以外的市場，這就要求開發(fā)人員有“世界觀”。
“現(xiàn)在的策略比過去在單一市場的策略，更受客戶歡迎，”梅潤平表示，在未來的“高性能混合信號”發(fā)展上，恩智浦要研究模擬信號和數(shù)字信號的融合、研發(fā)新興半導(dǎo)體材料和工藝技術(shù)，結(jié)合專長為特定市場開發(fā)出特定高性能混合信號產(chǎn)品來。同時還會加大在中國大陸的研發(fā)投入針對中國本地市場需求推出有競爭力的高性能混合信號產(chǎn)品幫助本土OEM創(chuàng)新。
“假如我們最大競爭對手成長20%，我們希望成長30%，” 梅潤平表示恩智浦希望在高性能混合信號市場成為領(lǐng)導(dǎo)者。顯然，恩智浦正在推進多種改革措施，以使高性能混合信號IC成為業(yè)務(wù)核心。梅潤平告訴EEWORLD，恩智浦每年在研發(fā)上的資金投入占營收的比例約20％，在去年全球經(jīng)濟危機的背景下投入的研發(fā)資金仍接近8億美元，“我相信在實施高性能混合戰(zhàn)略以后，很多以前投入到數(shù)字器件研發(fā)的資金會用到混合信號上來，更會鞏固我們的優(yōu)勢。” 而且從其研發(fā)中心整體布局來看，目前多集中于歐洲，但現(xiàn)在越來越多的產(chǎn)品線（包括RF、電源、單片機和邏輯電路）及研發(fā)力量轉(zhuǎn)移到中國來。
在企業(yè)的轉(zhuǎn)型中，需要大量的調(diào)整、大量的并購，之前TI就是通過并購成為世界第一的模擬公司。在恩智浦最新公布的2009財報中，現(xiàn)金流為10.41億美元，而2008年底時是17.96美元。如何利用現(xiàn)有的資源完成這次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，不知Richard L. Clemmer的答案是什么。
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