華碩：宣布并購臺郡，加速消費類電子垂直合并

    2005年3月25日下午，華碩旗下子公司景碩科技總經(jīng)理郭明棟與臺郡科技總經(jīng)理楊德勝于臺灣證交所召開重大訊息記者會，宣布兩家公司將進行合并，景碩為存續(xù)公司，換股比例為臺郡2.4股換發(fā)景碩1股。隨即景碩股價回升至60元，合并效應(yīng)立顯。

    此結(jié)果令業(yè)界大跌眼鏡，因為此前呼聲甚高的待收購公司名單中根本就沒有臺郡科技。

    據(jù)悉，自幾周前華碩高層宣布將進行并購之后，業(yè)界就紛紛猜測誰將是“華碩新娘”，從系統(tǒng)廠緯創(chuàng)、華宇、藍天，到網(wǎng)通廠亞旭、建漢、正文、居易，乃至零組件廠商立锜、機殼廠華孚等無所不包，盡管這些廠商都矢口否認，但是卻無一例外的“沾光漲?！?，由此可見華碩招牌的魅力有多厲害。

    因景碩為以IC載板廠商合并臺郡的軟板業(yè)務(wù)，產(chǎn)品屬性有點差距，也出乎市場預(yù)期；郭明棟表示，在可攜式電子產(chǎn)品如NB、LCD監(jiān)視器、手機、PDP、及3C消費性等高科技產(chǎn)品快速成長，對軟板的下游應(yīng)用產(chǎn)品更加廣泛，需求日愈擴大。透過景碩高階載板技術(shù)與臺郡軟板技術(shù)整合，將可加速高階新產(chǎn)品研發(fā)。

    郭明棟表示，景碩將提供多項載板技術(shù)提供軟板布局，開發(fā)生產(chǎn)HDI的RF或多層COB等高階軟板、軟性載板、高階多層軟板、軟硬結(jié)合板及 COF等，目前臺灣此類高階 HDI軟板皆仰賴自日本進口，未來則與之競爭。

    此外，郭明棟強調(diào)景碩尚未至大陸布局，臺郡則有 3 處生產(chǎn)據(jù)點，以昆山廠最大，在大陸封測產(chǎn)業(yè)已起來，在封測市場布局上，將縮短景碩2年時效。且臺郡客戶50%為日本廠商，景碩70%以上為歐美廠商，景碩可加速開發(fā)日本市場，臺郡軟板也可加強歐美市場經(jīng)營。

    郭明棟樂觀預(yù)期，今年下半年合并后雙方就可顯現(xiàn) 1加1等于2的效益，明年更可能是1加1等于3。他指出，第 1季載板業(yè)務(wù)雖然持平，預(yù)計2、3季將逐季明顯成長，市場需求將增長 20%以上。而臺郡下半年也有相當(dāng)幅度成長，并非藉合并造成營運面成長。

景碩科技簡介：

景碩科技為華碩計算機、廣達計算機等投資設(shè)立，華碩為最大股東，主力業(yè)務(wù)為 BGA、覆晶基板，經(jīng)營團隊總經(jīng)理郭文棟原為耀文總經(jīng)理，熟悉 PCB生產(chǎn)業(yè)務(wù)。