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    消費(fèi)電子的繁榮將持續(xù)刺激半導(dǎo)體行業(yè)的增長,但是,它也可能創(chuàng)造一個只有最大的玩家茁壯成長的環(huán)境。近日出席SEMI新加坡研討會高級管理人員如是說。 

    Advanced Semiconductor公司的首席運(yùn)營官Tien Wu告知SEMI新加坡研討會,技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步鞏固意味著少數(shù)幾個大公司在十年內(nèi)就可能控制大多數(shù)消費(fèi)電子器件市場,只有少數(shù)幾家芯片制造商和二級合同商才能夠獲得他們需要的“大量訂單”。 

    各個企業(yè)將不得不接受這樣一個事實:在“消費(fèi)和批量驅(qū)動的市場中”價格侵蝕將是“持續(xù)不變的”,要“謀求的是利潤而不是價格,”他補(bǔ)充。Wu表示,新興的市場前景將迫使各個企業(yè)在兩個策略之間作出抉擇:要么除了知識產(chǎn)權(quán)之外什么都不做;要么通過精良的制造能力和規(guī)模經(jīng)濟(jì)制勝。 

   “如果你偏離這些商業(yè)模式,你將不得不為了生存而苦苦掙扎,”Wu一針見血地指出道。 

    Wu的言論引起了Gartner公司半導(dǎo)體分析師Kay-Yang Tan的共鳴,他告訴EE Times,一些較小的企業(yè)在未來幾年內(nèi)“一定”會被擠出半導(dǎo)體行業(yè)。Wu指出,“較小的玩家可能在特殊的利基市場站穩(wěn)腳跟,但是,如果他們沒有這么一個利基市場,他們就沒有競爭力,特別是對規(guī)模經(jīng)濟(jì)的需求和利潤都不足的企業(yè)”。 

    一些中等規(guī)模的企業(yè)高級管理人員比較樂觀,位于新加坡的聯(lián)合測試和裝配中心有限公司(UTAC)的總裁兼首席執(zhí)行官J.C. Lee認(rèn)為,測試和封裝外包的趨勢“越來越強(qiáng)勁”,UTAC已經(jīng)做了很好的定位,從而滿足對定制、更高價值系統(tǒng)級芯片和封裝產(chǎn)品的需求。 

    “有趣的是越南,”Lee說,“勞動力要花一些時間才能招聘到,但是,至少他們的教育已經(jīng)到位,”他補(bǔ)充說,“從長遠(yuǎn)來看,越南是另外一個能夠跟中國這樣的國家在裝配和測試領(lǐng)域展開競爭的國家,甚至包括代工廠?!?nbsp;

    此外,其它一些高級管理人員認(rèn)為,消費(fèi)電子的繁榮已經(jīng)給后端企業(yè)造成了各種獨(dú)特的挑戰(zhàn)。從事市場研究的TechSearch International公司的總裁Jan Vardaman指出,消費(fèi)電子產(chǎn)品所需要的先進(jìn)封裝引起了目前行業(yè)的增長,但是,Vardaman也提醒,各個企業(yè)要應(yīng)對大量封裝增值和可能的襯底短缺這兩個問題,因為各個供應(yīng)商正在目前供大于求的市況中艱難掙扎。

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