手機(jī)拆機(jī)分析揭示移動存儲的未來

時間：2008-06-13 16:08:00

關(guān)鍵字：移動存儲內(nèi)存 DRAM

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手機(jī)內(nèi)存內(nèi)容是否正在發(fā)生根本性變化？

在相對較短的時間內(nèi)，隨著手機(jī)從商用工具發(fā)展成隨處可見的大眾通信工具，手機(jī)所使用的內(nèi)存一直基于NOR閃存與SRAM的組合，最近是NOR閃存與pSRAM的組合。但是，這種內(nèi)存配置正在面臨使用移動DRAM(mDRAM)和/或NAND閃存組合的方案的挑戰(zhàn)。

這種轉(zhuǎn)變的背后，是因?yàn)槭袌鲂枰笕萘?、低成本?shù)據(jù)存儲用于保存語音/音樂、照片和視頻，NAND最適于滿足這種需求。這些功能也需要手機(jī)RAM部件具有較高的帶寬，在采用速度更高的基站或者應(yīng)用處理器之后，這使得移動RAM與pSRAM相比更有優(yōu)勢。

在過去15個月里，iSuppli公司的拆機(jī)分析服務(wù)團(tuán)隊(duì)分解并分析了60部手機(jī)。這些拆機(jī)分析非常全面，而且對每部手機(jī)的方方面面都記錄在案，但本文只專注于手機(jī)的內(nèi)存內(nèi)容。

這次拆解的手機(jī)代表了所有的市場領(lǐng)域。在這些手機(jī)中，有18部屬于高端機(jī)型，包括含有通訊和PDA功能的14部智能手機(jī)。另外31倍手機(jī)屬于中檔手機(jī)；11部是低檔或者入門級手機(jī)，包括兩款低價手機(jī)。

圖3所示為iSuppli在最近15個月拆解的60部手機(jī)，按產(chǎn)品領(lǐng)域分類。

圖3：iSuppli手機(jī)拆機(jī)情況，按市場領(lǐng)域劃分 (高端，低端與低端/入門級)

來源：iSuppli Corporation，2008年6月

相關(guān)數(shù)字

對60部手機(jī)的分析結(jié)果顯示，32部使用了基于NOR的解決方案，其它28部是無NOR(NOR-less)類型。在32部基于NOR的手機(jī)中，22部與pSRAM搭配，另外10部與移動DRAM搭配。有兩部基于NOR的手機(jī)把NAND嚴(yán)格用作數(shù)據(jù)存儲媒介。四部手機(jī)采用的存儲解決方案，在同一部手機(jī)中至少有一個NOR和一個NOR-less組合。

采用NOR的手機(jī)的平均存儲密度是34Mbytes，并與平均為6.1Mbytes的pSRAM或30.4Mbytes的移動DRAM搭配。NOR-less手機(jī)平均采用127Mbytes的NAND和86Mbytes的移動DRAM。

MCP是手機(jī)的MVP（最優(yōu)秀的技術(shù)選擇）

另一個與內(nèi)存有關(guān)的趨勢是，只有一款機(jī)型采用多芯片封裝(MCP)技術(shù)，有8部手機(jī)采用層疊封裝(PoP)，內(nèi)存解決方案堆疊在處理器封裝上面。在被拆解的手機(jī)中，一共使用了65個MCP封裝，其中29個是三星制造的，17個是Numonyx (11個由英特爾制造，6個由意法半導(dǎo)體制造)制造的，8個是Spansion制造的，5個分別是海力士半導(dǎo)體和東芝制造的，還有一個是夏普制造的。

為支持額外的內(nèi)存，21款機(jī)型具有外部內(nèi)存插口，多數(shù)是Secure Digital (SD)規(guī)格的衍生品。有一部手機(jī)具有嵌入NAND，與附著在手機(jī)中MMC接口上面的專用控制器組合在一起。

它意味什么

雖然與每年推出的1000多款手機(jī)相比，60部手機(jī)顯得很少，但值得指出的是，由于樣本結(jié)構(gòu)相對符合總體手機(jī)市場的情況，表明NOR-less機(jī)型在不斷增多。

研究樣本還暗示，目前低端手機(jī)所使用的芯片組問世，正在使這些NAND/mDRAM解決方案得以實(shí)現(xiàn)，同時具有適當(dāng)?shù)?strong>內(nèi)存接口電路。對于三星和海力士半導(dǎo)體等掌握NAND和移動DRAM的廠商來說，這是受歡迎的趨勢。幾年以前，這種趨勢會讓純NOR供應(yīng)商感到不安——可能現(xiàn)在仍然是這樣。但是，根據(jù)最近的產(chǎn)品宣布和結(jié)盟情況來看，似乎Spansion 公司的ORNAND2，以及Numonyx與海力士半導(dǎo)體關(guān)于NAND和mDRAM的協(xié)議，將使這些供應(yīng)商把產(chǎn)品組合擴(kuò)展到NOR以外。

iSuppli公司預(yù)計，由于基于NAND和基于mDRAM的解決方案可以實(shí)現(xiàn)低成本和高性能，而且目前具有面向低端手機(jī)的界面，市場將繼續(xù)保持向這些解決方案發(fā)展的趨勢。盡管如此，這種趨勢可能會因缺乏必備的器件供應(yīng)，尤其是低密度老式NAND，而放緩或者中斷。值得關(guān)注的是，將來供應(yīng)是否足以把價格保持在目標(biāo)水平和維持市場增長勢頭。