智能手機(jī)令基帶芯片Q3產(chǎn)值達(dá)34億美元

據(jù)Seeking Alpha報(bào)導(dǎo)，2010年第3季全球手機(jī)基帶芯片產(chǎn)值達(dá)34億美元，較2009年同期成長12.6%，2010年前9個(gè)月的基頻市場規(guī)模粗估可上探94億美元。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新1季基頻市場追蹤報(bào)告指出，由于年末購物季腳步接近，2010年7~9月間，基頻芯片業(yè)者無論是出貨量，還是營收雙雙大幅成長，該季美國高通(Qualcomm)因CDMA and W-CDMA實(shí)力堅(jiān)毅，穩(wěn)坐第1大廠寶座，德國英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、大陸展訊通訊(Spreadtrum)、英國Icera、Marvell、大陸威睿通訊(VIA Telecom)業(yè)績皆有顯著成長，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、易利信(ST-Ericsson)雖有意提高營收，然在廝殺激烈的基頻市場，面臨不小挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科2004~2009年間年年是好年，2010年對比之下，尤為艱辛。

研究機(jī)構(gòu)手機(jī)零組件主任Stuart Robinson說明，7~9月間，英飛凌營收得以坐二望一，主賴芯片獲得第1階代工廠采用，多款芯片出貨量攀高，Robinson估計(jì)，英飛凌第3季芯片業(yè)績應(yīng)有近3分之1來自蘋果(Apple)。

該機(jī)構(gòu)資深分析師Sravan Kundojjala補(bǔ)充，博通與展訊通訊市占比率持續(xù)加重，第3季論營收、論出貨量皆有搶眼表現(xiàn)，2廠出貨量總計(jì)可囊括12%左右的GS! M/GPRS/EDGE基頻芯片出貨量，較2009年同期的7%，成長了5個(gè)百分點(diǎn)。