消息稱日企與三星合作開發(fā)手機(jī)基帶芯片

據(jù)路透社消息，日本NTT DoCoMo及其它三家日本企業(yè)準(zhǔn)備與三星電子合作，一同為下一代智能手機(jī)開發(fā)關(guān)鍵芯片，降低對(duì)高通的依賴。
　　參與合作的企業(yè)有富士通、NEC與松下電子子公司松下移動(dòng)通信，它們準(zhǔn)備明年建立合資公司，開發(fā)控制無線通信和信號(hào)的芯片，即基帶芯片。
　　據(jù)報(bào)道，高通控制基帶芯片80%市場。
　　在合資公司中，NTT DoCoMo將占大部分股權(quán)，合資公司總部位于日本，投資300億日元（3896萬美元）。
　　合資公司開發(fā)的芯片將用于各企業(yè)自家手機(jī)中，同時(shí)也會(huì)銷售給其它制造商。
　　三星預(yù)期也會(huì)加盟，參與下一代通信技術(shù)研發(fā)，NTT DoCoMo希望通過合作能降低采購成本。