大聯(lián)大世平集團推出基于Rockchip RK3399的VR解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦RK3399為核心的VR一體機解決方案。

提到虛擬現(xiàn)實，雖然目前在游戲市場的應用較為廣泛，但游戲還只是VR技術應用的一個開端。將來，旅游、房地產、醫(yī)療、教育、娛樂、航天等領域都將開始VR技術普遍應用。鑒于虛擬現(xiàn)實技術有著如此多的潛在應用，對新技術有著迫切渴望的大聯(lián)大世平因應推出基于瑞芯微最新高性能芯片RK3399的VR應用方案。該方案時延小于20ms，擁有更出色的圖像解碼、豐富的游戲引擎以及3D圖像處理能力，可為終端提供更快的運算速度與視覺效果，對產品體驗產生極大促進作用。

圖示1-VR游戲示意圖

大聯(lián)大世平VR解決方案的核心---RK3399采用big.LITTLE大小核架構，擁有兩顆Cortex-A72和四顆Cortex-A53，最高主頻可達2.0GHz，是一顆64位六核處理器。它同時還集成了ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860@MP4 GPU，集成更多帶寬壓縮技術：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等。由于針對整數(shù)、浮點、內存等方面作了大幅優(yōu)化，使得該處理器在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。低時延技術，使得總體小于20ms。

圖示2-大聯(lián)大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機解決方案架構圖

功能描述

① 頭戴式VR一體機，提供360°全景視角的虛擬世界體驗

② 支持無線上網，可在線游戲，看視頻，看直播等

③ 支持藍牙功能，可與藍牙手柄等外設連接，配合使用

④ 支持雙攝像頭3D攝影功能

⑤ 支持Type-C

⑥ 配備九軸傳感器，實現(xiàn)高精度頭部姿態(tài)

圖示3-大聯(lián)大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機解決方案圖片

重要特征

①CPU：Rockchip RK3399，Dual Cortex-A72+ Quad Cortex-A53，GPU：Mali-864共同協(xié)作，具備強大的音頻、視頻處理能力

②支持Type-C接口、HDMI接口

③屏幕分辨率最高可支持4k @ 60 Hz，支持eDP、PCIe、MIPI等接口

④增加eDP轉雙MIPI芯片(Toshiba)擴展功能

⑤與Nibiru、Google、Cardboard、大朋工坊都完成了軟件適配，內置圖像處理算法，實現(xiàn) FBP、ATW 等優(yōu)化