聯(lián)發(fā)科發(fā)布P25八核處理器，廉價(jià)且支持雙攝

 日前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新的“曦力”系列處理器產(chǎn)品 Helio P25。該芯片依然是一枚一體化設(shè)計(jì)的 SoC 系統(tǒng)級單芯片，采用 16 納米工藝制造，八核心設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是配備了聯(lián)發(fā)科的 MediaTek Imagiq 圖像信號處理器(ISP)，未來搭載 P25 芯片的機(jī)子能夠支持雙攝像頭功能。

讓廉價(jià)手機(jī)支持雙攝像頭

雙攝像頭配置的手機(jī)已經(jīng)不新鮮了，而且在市面上頗受歡迎，不過大多只有高端機(jī)提供，目前中低端設(shè)備鮮有搭載。聯(lián)發(fā)科表示，P25 的誕生將解決這一問題，“帶領(lǐng)雙攝像頭智能手機(jī)進(jìn)入時(shí)尚輕薄的新境界。功能豐富的雙攝像頭，無論拍攝靜態(tài)畫面，還是4K/2K視頻，均能呈現(xiàn)令人驚艷的效果。”

得益于創(chuàng)新的12 位雙 ISP，將“集多種高端拍照功能和創(chuàng)新拍攝技術(shù)，淺景深效果媲美高端相機(jī)水平，高性能自動(dòng)曝光，讓用戶在任何光線環(huán)境下，均能拍出高品質(zhì)照片。”

具體來說，P25 的 ISP 最高支持 2400 萬像素單攝像頭，或 1300 萬+ 1300 萬像素雙攝像頭。在雙攝像頭的情況下，也具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙攝和實(shí)時(shí)淺景深。另外，IPS 還支持實(shí)時(shí)預(yù)覽 HDR 高動(dòng)態(tài)范圍視頻，通過 3A 硬件引擎升級打造高性能自動(dòng)曝光，曝光收斂時(shí)間縮短 30-55%。

更高能效和多媒體功能

功耗水平是芯片的重要因素，聯(lián)發(fā)科新的 P25 由于采用了 16 納米 FinFET 工藝，相比上代產(chǎn)品在同性能的情況下功耗降低 25%。所謂八核設(shè)計(jì)，實(shí)際上是 8 個(gè) Cortex-A53 內(nèi)核組成，最高頻可達(dá) 2.5GH。P25 集成的圖形處理器單元為 ARM Mali-T880 雙核 GPU，頻率高達(dá) 900MHz 。

P25 支持最高 6GB LPDDR4X 內(nèi)存，內(nèi)存帶寬較 LPDDR3 提升 70% ，但功耗更低。另外，P25 還更換了全新的調(diào)制解調(diào)器，支持 TD-LTE 上行 64QAM，采用包絡(luò)追蹤模塊，不僅數(shù)據(jù)傳輸效率大幅提升，而且更省電，發(fā)熱量更低。

聯(lián)發(fā)科確認(rèn)，P25 處理器將于 2017 年第一季度上市，目前還不清楚哪些廠商的機(jī)子會(huì)采用，不過國產(chǎn)廠商魅族一定會(huì)大量采購用于新機(jī)。