從相輔相成到相愛相殺,蘋果與高通撕逼背后...

如果你知道iPhone硬件成本最貴的部件是顯示屏(通常占到20%以上)那么第二貴的是什么?CPU與GPU?它們沒這個(gè)資格。在一部手機(jī)的硬件成本中僅次于顯示屏的其實(shí)是基帶，基帶在iPhone成本中累計(jì)占比超過15%。

為了這只“貓”，高通與蘋果兩大巨頭從今年1月開始，相互起訴，頻頻出招。

而因?yàn)橥ㄐ艑＠m紛打得不可開交的蘋果和高通，最近又有了新的動向：即便今年的iPhone新機(jī)依然會使用高通的基帶，但為了反制高通，蘋果將強(qiáng)行限制其X16 LTE基帶的最大下行速度，使其保持和IntelXMM系列基帶相同的性能。

這意味著，即便高通的基帶在理論上已經(jīng)支持每秒1Gb(128MB/s)的下行速度，美國的電信運(yùn)營商今年也在積極支持千兆網(wǎng)絡(luò)，蘋果今年秋季的新手機(jī)很可能仍無緣4G千兆網(wǎng)速。

這場專利大戰(zhàn)自今年一月開打以來，雙方劍拔弩張，戰(zhàn)火不斷升級。蘋果與高通頻頻出招，你起訴我，我反訴你;你起訴我的供應(yīng)商，我挖你的人。

有行業(yè)人士提醒，蘋果與高通的專利戰(zhàn)，或已陷入雙輸局面。而究竟是什么原因，讓本應(yīng)該通力合作的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游兩大豪強(qiáng)大打出手?蘋果與高通各自的葫蘆里，究竟賣得是什么藥?

智東西從7年前高通與蘋果首度合作開始，回溯雙方關(guān)系的變化，為你揭開這一場巨頭大戰(zhàn)背后的秘密。

一、曾經(jīng)的強(qiáng)強(qiáng)合作

2010年6月，蘋果發(fā)布新一代智能手機(jī)iPhone4，除了性能、外觀的升級，iPhone4與前三代iPhone還有一點(diǎn)不同，是絕大多數(shù)人并未察覺的：基帶芯片的供應(yīng)商，從英飛凌換成了高通(蘋果的處理器為AP——除了CPU/GPU并不包含基帶，直接外掛一枚基帶芯片)。

高通憑借MDM6600基帶芯片，從連續(xù)三代為iPhone獨(dú)家供貨的英飛凌手中，搶走了大量訂單。

基帶，全稱是基帶調(diào)制解調(diào)器(Baseband Modem)，它掌管著智能手機(jī)最重要的功用——聯(lián)網(wǎng)。無論是打電話還是通過流量或者WiFi上網(wǎng)，都需要調(diào)制解調(diào)器編碼解碼?？梢哉f，在智能手機(jī)的核心部件中，除了CPU和GPU，就屬它最重要。沒有基帶的手機(jī)，將淪為一塊板磚。

彼時(shí)，在手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)制式步入3G時(shí)代后，高通的強(qiáng)大統(tǒng)治力開始顯現(xiàn)。由于領(lǐng)先的工藝制程和優(yōu)越的性能，高通在一眾通信芯片廠商中強(qiáng)勢崛起。當(dāng)然，更重要的是高通擁有無可撼動的CDMA專利。

CDMA名喚“碼多分址”，是2、3、4G通信制式都會用上的一整套基礎(chǔ)技術(shù)，其中2G、3G使用尤多，另外它也指當(dāng)前中國電信的2G通信制式。中國電信涉足移動網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)時(shí)，在2008年以1100億元的價(jià)格從聯(lián)通手中收購了CDMA網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)和資產(chǎn)。我們聽到的全網(wǎng)通，就是指手機(jī)支持移動與聯(lián)通的通信制式(2G均為GSM，2G分別為TD-SCDMA、WCDMA)再加上電信這一套CDMA(包含2G的CDMA和3G的CDMA2000)。

而高通手中獨(dú)握3000余項(xiàng)CDMA專利，占到CDMA專利總數(shù)的27%，在全球CMDA市場份額超過90%(在中國則是100%)，只要有IC廠商設(shè)計(jì)支持CDMA制式的基帶芯片，那么就不得不向高通獲得授權(quán)并繳納專利許可費(fèi)，否則便是侵犯知識產(chǎn)權(quán)。倚靠著基帶的高性能加專利大棒，高通在手機(jī)基帶芯片市場大殺四方。

坊間戲言高通是“買基帶送SoS”。這句話看似調(diào)侃，實(shí)際也反映出高通在基帶上實(shí)力之強(qiáng)大。在高通的強(qiáng)勢之下，連德州儀器、博通、飛思卡爾等傳統(tǒng)老牌IC廠商都被迫退出基帶芯片業(yè)務(wù)，當(dāng)然，這都是后話了。

而蘋果在當(dāng)時(shí)則憑借著iPhone重新定義智能手機(jī)的設(shè)計(jì)以及iOS的獨(dú)特生態(tài)，成為了智能手機(jī)行業(yè)“超然于物外”的一極。

除了繼續(xù)發(fā)揚(yáng)光大劃時(shí)代的多點(diǎn)觸控交互以及改變手機(jī)操作系統(tǒng)形態(tài)的iOS，這一年的iPhone4首次搭載蘋果自研的A4處理器，性能“吊打”安卓機(jī)眾CPU;采用Retina視網(wǎng)膜屏幕，330PPI的屏幕像素密度“吊打”安卓眾機(jī);1400mAh的電池?fù)纹鹆?0小時(shí)的視頻播放續(xù)航，依然“吊打”安卓各智能手機(jī)。

iPhone 4

盡管高通并不強(qiáng)調(diào)和蘋果的商業(yè)合作關(guān)系，蘋果也從不把基帶性能當(dāng)做宣傳賣點(diǎn)，但高通的MDM6600、和MDM9600系列基帶就明明白白地外掛在各代iPhone的處理器旁，作為一條紐帶，將世界上最強(qiáng)勢的通信廠商和世界上最強(qiáng)勢的智能手機(jī)公司聯(lián)系起來。

iPhone數(shù)千萬乃至億級的出貨量為高通提供了大量收入，高通的基帶則為iPhone提供著穩(wěn)定的信號支持(盡管iPhone 4仍然出現(xiàn)過“天線門”)。今天人們對高通與蘋果的“互撕”津津樂道，但雙方在早期的的確確是一種相互成就的關(guān)系。

二、高通：未雨綢繆卻養(yǎng)虎為患

高通與蘋果雖然在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中所處的位置不同，但都有一個(gè)相同點(diǎn)——都建立起屬于自己的生態(tài)而展現(xiàn)了統(tǒng)治力。

其中蘋果的生態(tài)為我們所熟知，表現(xiàn)為一種為了保持質(zhì)量而封閉的形態(tài);而高通的生態(tài)則是開放的，它同時(shí)面向蘋果與安卓。

然而與蘋果不同的是，高通在基帶領(lǐng)域?qū)嵲谔^于強(qiáng)大，無可匹敵。一方面這帶來了暴利，另一方面這也意味著壟斷，以及隨之而來的反壟斷法的打擊。

老謀深算的高通深知美國反壟斷法的厲害。早在1997年，高通就向共同進(jìn)行CDMA研發(fā)的美國巨積電子(LSI Logic)授權(quán)了CDMA專利，以規(guī)避可能的反壟斷調(diào)查，這一步也讓高通在2G乃至3G時(shí)代獲得了相對安寧的發(fā)展環(huán)境。但這一步留下了日后的隱患。

2002年，來自臺灣的老牌IC廠商威盛，收購了巨積電子的CDMA研發(fā)中心，承接其CDMA專利授權(quán)組建了威睿電通(VIA Telcom)。在這里必須多提一下威盛，因?yàn)樗翘O果和高通形成今日對峙局面重要的“中間人”。

威盛可謂是一家傳奇性的公司，它不僅持有高通的CDMA專利授權(quán)，還持有來自Intel的X86授權(quán)——曾經(jīng)的威盛可以獨(dú)自完成一臺電腦的大部分IC設(shè)計(jì)。

然而未能掌握最核心的技術(shù)讓威盛的門門通成了“門門松”，在分工越來越細(xì)化、各個(gè)領(lǐng)域巨頭穩(wěn)坐山頭的時(shí)代，威盛的廣度優(yōu)勢不再。如今的威盛，和其董事長王雪紅的另一家公司——HTC一樣，都步入了下坡路。

由于缺錢進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和工藝更新，其55nm的基帶芯片多年未演進(jìn)，在功耗和發(fā)熱上十分感人，讓曾經(jīng)為了全網(wǎng)通而大量使用它的華為手機(jī)們很受傷。直到后來海思研發(fā)出了Balong 700系列基帶，才解了這個(gè)困局。

圖為威盛采用55nm工藝制程的基帶芯片

然而就是這個(gè)走下坡路的威盛，卻四處播撒了CDMA專利授權(quán)的種子，給了高通一次又一次打擊。

2013年，威盛宣布以3-3.5億美元的價(jià)格，向“島內(nèi)同胞”——臺灣知名Soc廠商聯(lián)發(fā)科授權(quán)CDMA2000(CDMA的3G演進(jìn)制式，電信目前采用)相關(guān)專利。進(jìn)入3G時(shí)代過后，聯(lián)發(fā)科由于反應(yīng)遲緩、專利缺失，開始一度被壓制。

但在Soc整合和成本控制上頗有心得的聯(lián)發(fā)科得此專利，如同打了雞血一般，很快就憑借著低成本和全網(wǎng)通的Soc大肆攻占中低端智能手機(jī)市場。

高通雖然技術(shù)強(qiáng)大，但往往會付出更多的研發(fā)成本，提供的產(chǎn)品價(jià)格也更高。聯(lián)發(fā)科的再度崛起讓高通在中低端市場的競爭力受到不小影響，雖然中低端市場利潤率并不高，但架不住出貨量眾多。威盛的這一轉(zhuǎn)讓，結(jié)結(jié)實(shí)實(shí)地戳到了高通的痛處。

事情還沒完。2015年年中，威盛通過旗下威睿電通正式向Intel出售了CDMA2000專利。此前，痛失移動互聯(lián)網(wǎng)入場時(shí)機(jī)的Intel主要在處理器端發(fā)力，投入重金希望推廣Atom(凌動)處理器以及Core M處理器，但是因?yàn)閄86架構(gòu)在功耗上的天生弱勢和ARM業(yè)已建立的架構(gòu)生態(tài)，Intel在移動互聯(lián)網(wǎng)市場一直扮演著一個(gè)邊緣人的角色。

購買CDMA2000專利后，Intel也擁有了生產(chǎn)全網(wǎng)通基帶的能力——早在2010年7月，iPhone 4發(fā)布一個(gè)月之后，Intel就收購了英飛凌，布局移動芯片基帶市場，不過當(dāng)時(shí)未獲得CDMA的專利授權(quán)。

其實(shí)在進(jìn)行這筆關(guān)鍵收購之前，Intel就把槍口對準(zhǔn)了高通，研發(fā)XMM7000系列基帶，直指高通穩(wěn)坐江山的高端市場。

按理說高通應(yīng)該是不怕的——因?yàn)楦咄m然基帶研發(fā)成本控制能力欠佳，但技術(shù)絕對是一騎絕塵，Intel的基帶性能與高通相比，有一代的差距。然而不巧，Intel瞄準(zhǔn)的高端客戶不是別人，偏偏是絕對信奉“把命運(yùn)掌握在自己手中”真理、并且有能力去實(shí)踐這一信條的蘋果。另外還不巧，Intel收購的英飛凌，在前文已經(jīng)提及，與蘋果在基帶芯片上，有過三年的合作，是一對“舊相識”。

在密集接觸后，蘋果很快向Intel拋出了橄欖枝——在2016年發(fā)售的iPhone 7/iPhone 7 Plus中，有相當(dāng)部分的基帶采用的是Intel提供的Intel PMB9943(即XMM7360)，在美版的iPhone 7中，采用的基帶芯片就全部為Intel提供。

不過由于XMM7360研發(fā)在前，因此它并不支持CDMA制式，不能為手機(jī)提供全網(wǎng)通支持。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的信息，部分基于這個(gè)原因，XMM7360在iPhone 7的的基帶芯片中訂單份額并未超過30%，但以iPhone 7向億級進(jìn)發(fā)的出貨量而言，Intel的“攪局”已經(jīng)足以給高通造成巨大損失。

在今年1月的MWC世界移動通信大會上，Intel則發(fā)布了最新的XMM7560基帶，LTE 4G下行速度支持千兆(1Gb/s)，更重要的是，終于支持CDMA，擁有了全網(wǎng)通。

按照基帶芯片第一年發(fā)布，第二年商用的慣常節(jié)奏，明年的iPhone就可以用上。有了千兆網(wǎng)速和全網(wǎng)通過后，Intel在爭取蘋果的青睞時(shí)也會有更大的砝碼。

IntelXMM7560基帶

高通當(dāng)年那為了規(guī)避反壟斷的一手專利授權(quán)，看似取得了理想的成效。然而在復(fù)雜的通信市場中，這CDMA專利經(jīng)過層層流傳，倒過來仍然給了高通一悶棍——塞翁失馬，焉知非福?

三、蘋果的硬件封閉生態(tài)野心

高通的麻煩并沒有結(jié)束，因?yàn)樗麄冊诨鶐系母偁帉κ植粌H是Intel，很可能還包括他們的客戶——蘋果。

在iPhone只賣200-300美元一臺的時(shí)代，高通抽成幾個(gè)百分點(diǎn)對蘋果來說或許還能接受，然而當(dāng)iPhone的價(jià)格向1000美元逼近的時(shí)候，再由高通按每臺手機(jī)售價(jià)收取專利費(fèi)，那么累積起來這就是一個(gè)天文數(shù)字了。

以蘋果的強(qiáng)勢，怎會甘于淪為供應(yīng)鏈的打工仔?為了向高通進(jìn)一步施壓，蘋果計(jì)劃在今年的iPhone 7S/iPhone 7SPlus中進(jìn)一步提高Intel基帶的占比。

那么Intel將會笑到最后?那倒未必。引入Intel，更像是蘋果為了制衡高通、降低成本與風(fēng)險(xiǎn)而采取的權(quán)宜之計(jì)。根據(jù)IHS的拆機(jī)測算，基帶部分在整部iPhone 7的硬件成本中占比達(dá)到了百分之15%，僅次于顯示屏。

在嘗到軟件系統(tǒng)封閉生態(tài)帶來的甜頭過后，蘋果正在向硬件的封閉之路進(jìn)發(fā)，蘋果很可能在悄悄地進(jìn)行基帶芯片的研發(fā)。

今年早些時(shí)候，蘋果先后傳出要自研GPU以及PMIC(Power management IC，電源管理芯片)的消息。iPhone向來對圖形性能和能量效率引以為傲，這兩種芯片絕對算是具有核心競爭力的硬件，而負(fù)責(zé)兩者研發(fā)的Imagination和Dialog似乎已無法滿足蘋果越來越高的要求，因此蘋果決定自己來。

聞此噩耗的兩家公司立即被市場看空，股價(jià)隨之腰斬。相對于GPU和PMIC來說，基帶芯片就更是核心中的核心了，蘋果沒有道理不自行研發(fā)。

微博上產(chǎn)業(yè)鏈的熱門爆料者“手機(jī)晶片達(dá)人”數(shù)月前則發(fā)文稱，蘋果已經(jīng)悄悄研發(fā)基帶芯片物流年之久，今年就會有LTE 4G基帶芯片的樣片，明年就將用在iPhone之上。由于蘋果優(yōu)秀的保密工作，目前可能存在的樣片還“不見天日”，但人員的流動已經(jīng)提供了相當(dāng)?shù)淖C據(jù)。

2014年4月，蘋果的挖人動作引發(fā)關(guān)注。兩名博通的基帶硬件工程師Paul Chang以及Xiping Wang跳槽至蘋果，當(dāng)時(shí)謠傳蘋果將在2015年的iPhone上用上自家開發(fā)的基帶芯片。最終謠言不攻自破，當(dāng)年iPhone 6的基帶仍由高通提供。

但近來由高通技術(shù)副總裁Esin Terzioglu親自在領(lǐng)英上公開的跳槽，則讓蘋果自行開發(fā)基帶芯片的可信度急劇提升。該副總裁自從2009年入職高通以來，一直負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies，高通CDMA技術(shù)集團(tuán))的技術(shù)規(guī)劃工作，他的加入無疑會對蘋果的基帶開發(fā)工作大有助益。

圖為高通前技術(shù)副總裁Esin Terzioglu

另外，智東西還發(fā)現(xiàn)Paul Chang與Xiping Wang兩人均于2016年12月從蘋果離職，前者加入了skyworks(思佳訊)，后者則進(jìn)入了特斯拉工作。

聯(lián)系到蘋果汽車團(tuán)隊(duì)造車受挫后的離職潮，蘋果的基帶芯片研制或許也遭受了打擊——基帶的研發(fā)，并不是一項(xiàng)比造車容易多少的工作。

挖來高通的技術(shù)副總裁，對于在基帶領(lǐng)域缺少積累的蘋果來說，將是另一個(gè)破局點(diǎn)。

Paul Chang的領(lǐng)英信息顯示，他已于2016年12月從蘋果離職

作為最有希望沖擊萬億市值的科技公司，蘋果顯然希望能將來自供應(yīng)鏈的不確定性和利潤分流降到最低，基帶理所應(yīng)當(dāng)成為下一個(gè)突破點(diǎn)。當(dāng)然，這跟蘋果現(xiàn)任CEO庫克的管理風(fēng)格也高度相關(guān)——庫克素以對供應(yīng)鏈的強(qiáng)勢把控著稱。在庫克治下，iOS的封閉生態(tài)邏輯正在向iPhone的硬件延伸。當(dāng)然，由于硬件的實(shí)現(xiàn)難度和成本比軟件更高，蘋果不太可能任何部件都由自己生產(chǎn)。但若不出意外，我們未來將目睹蘋果的核心硬件自產(chǎn)率不斷上升。

某種意義上，高通只是另一個(gè)Imagination或者Dialog。并且，按照蘋果對自主研發(fā)的狂熱，高通也不會是最后一個(gè)。

四、利益之戰(zhàn)

短時(shí)間內(nèi)，蘋果將不會從與高通的對抗中獲得即時(shí)的收益——另起爐灶的成本顯然要比點(diǎn)一盤菜更高。但“去高通化”對蘋果來說仍是一種必然的趨勢。

在7年的時(shí)間里，蘋果因?yàn)闆]有可用的基帶芯片，一直受制于高通，并為后者創(chuàng)造了大量的利潤。有網(wǎng)友戲稱，蘋果完全是用買高通驍龍整顆Soc的價(jià)錢買下了其基帶芯片。而在2016年，蘋果的上升趨勢隱隱有觸到天花板的勢頭——大中華區(qū)銷量首次下滑，iPhone 7的出貨量也低于預(yù)期10%還多。即便股價(jià)仍然蒸蒸日上，但是蘋果已經(jīng)是如芒在背。

人們對蘋果已經(jīng)有越來越高的期望，不管是盈利情況，還是產(chǎn)品——剛剛過去的WWDC，因?yàn)榘l(fā)布的智能音箱HomePod過于“炒冷飯”，蘋果股價(jià)立馬就給出了回應(yīng)，下跌了1%。

實(shí)現(xiàn)基帶芯片的自產(chǎn)過后，蘋果能夠節(jié)省大量基帶采購費(fèi)用，也將命運(yùn)更牢地握在自己手里。從英飛凌轉(zhuǎn)向高通再擁抱Intel乃至走上自研基帶道路，背后都是蘋果為了利潤而采取的合縱連橫策略。

而高通為何與黑莓乃至魅族都達(dá)成了和解，卻又緊緊盯著蘋果不放呢?

首先是因?yàn)樘O果的體量太大，仍由蘋果“耍性子”將使高通遭受更多的損失，并產(chǎn)生一定的示范效應(yīng)，讓其他高通的客戶有效仿之意。中韓兩國已經(jīng)相繼對高通進(jìn)行了反壟斷調(diào)查，形勢對高通并不理想，再對蘋果松口將是另一重挫。

其次蘋果挑戰(zhàn)的是高通利用“標(biāo)準(zhǔn)必要專利”產(chǎn)生收益的模式，如果由蘋果撕開這個(gè)口子，將對高通賴以生存的根基產(chǎn)生動搖。這也是為何高通接連對蘋果乃至蘋果的供應(yīng)商進(jìn)行反訴的原因。

另外，按照高通在通信圈的地位，蘋果的各種小動作自然是逃不出高通的“法眼”。高通也知道，蘋果遲早是要和自己對立的，但這個(gè)每年創(chuàng)造30億美元營收的大客戶，為高通帶來的利潤太可觀了。

高通2016財(cái)年的營收為236億美元，在蘋果完全脫離高通之前，每一筆可以獲得的收入都將顯著地影響高通的業(yè)績。因此，不惜撕破臉皮，也要依靠專利盡可能多地從蘋果取得合法的收益。

這場對戰(zhàn)沒有優(yōu)雅的騎士，不是正義與邪惡的較量。雙方從邏輯上講也都沒有什么過錯，都是為了企業(yè)自身發(fā)展和更高的利潤率，在法律框架下進(jìn)行博弈。最終的結(jié)果，也將由法律評定。不過已有輿論認(rèn)為，這場巨頭之戰(zhàn)，已經(jīng)陷入雙輸局面。

結(jié)語

蘋果與高通由七年前的合作，走向了如今的對立。商海反復(fù)，企業(yè)追求利益無可厚非。但在此過程中，高通的高額專利費(fèi)為下游廠商加上了沉重的負(fù)擔(dān)，最終將轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者;而蘋果在與高通博弈的過程中，也有強(qiáng)行限制基帶性能的做法。而結(jié)果最后都將由消費(fèi)者來承擔(dān)。

吃瓜群眾如今看故事津津有味，卻不曾意識到自己其實(shí)也身在故事當(dāng)中，默默地承受著神仙打架帶來的影響。

在人們幾乎所有的信息活動都在屏幕上完成的時(shí)代，通信行業(yè)早已成為兵家必爭之地。明里暗里，為了利益，或許還有許多大戰(zhàn)要開打。