AMD全新的Zen架構正在大殺四方,桌面和數據中心里已經贏得了用戶和行業(yè)認可,接下來還要進入筆記本、嵌入式等領域,AMD也不止一次地表示,Zen是未來多年路線圖的基礎,也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。
AMD此前已經披露,第一代Zen產品之后,還會有Zen 2、Zen 3,分別采用7nm工藝和增強版的7nm+工藝打造,其中在數據中心里代號分別為Rome(羅馬)、Milan(米蘭)。
從進程上看,Zen 3家族產品將在2020年前后登場。
那么,Zen 3之后呢?在今天北京舉辦的AMD EPYC霄龍技術峰會后接受采訪時,AMD高級副總裁,企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部總經理Forrest Norrod向我們披露,AMD內部工程團隊已經在打造Zen 4、Zen 5!
他還指出,AMD是在2012年開始全力研發(fā)Zen架構的,花了五年才開花結果,同理AMD也在為長遠的未來做準備。
Zen 4/5到底什么樣子還不清楚,看這樣子或許會采用比7nm更高級的工藝,比如說5nm,同時也會將Zen架構的潛力發(fā)揮到極致,或許會一直延伸到2023年左右。