AMD詳解EPYC：采用4x8核的MCM封裝 成本暴降41%

AMD的服務(wù)器處理器EPYC上到了32核，桌面高端1950X則是16核，而且均基于Zen架構(gòu)的8核心Die設(shè)計(jì)，采用MCM(多芯片封裝)，所以面積非常碩大，幾乎霸占手掌。

反觀Intel，雖然i9-7980XE也高達(dá)18核，但I(xiàn)ntel則做到了一塊小芯片，為此重新設(shè)計(jì)了Mesh互聯(lián)架構(gòu)。

因?yàn)檫@點(diǎn)，Intel甚至在PPT中笑AMD是“膠水”。當(dāng)然，真實(shí)性能證明，這無(wú)非是商業(yè)手段，指責(zé)的多無(wú)道理。

據(jù)TPU報(bào)道，在HotChips大會(huì)上，AMD又對(duì)32核的EPYC采用MCM進(jìn)行了闡述，表示自己是根據(jù)技術(shù)、產(chǎn)能、成本所做的綜合取舍。

AMD透露，如果將32核封裝到一塊芯片中成本是1，那它們的MCM方式只有0.59，換言之，節(jié)省了41%的成本。同時(shí)基于Zen的8核Die也節(jié)省了研發(fā)成本和生產(chǎn)難度，最后選擇這一方案。

按照AMD此前公布的資料，EPYC每顆內(nèi)部都有四個(gè)獨(dú)立內(nèi)核，依靠Infinity Fabric進(jìn)行兩兩直連，雙向帶寬42GB/s。