性能原地踏步 驍龍和麒麟的進(jìn)取心用到哪去了？

近些天來(lái)大家的注意力都放在了全面屏上，甚至前幾天發(fā)布的重磅產(chǎn)品麒麟970都被小米MIX等產(chǎn)品搶去了風(fēng)頭，并且很多人沒(méi)有注意的是，最近幾天有關(guān)驍龍836/845的消息也非常多。

但是驍龍和麒麟的風(fēng)頭被全面屏搶走也不能怪對(duì)方太強(qiáng)勢(shì)，打鐵還需自身硬，可這一代的旗艦處理器似乎都沒(méi)那么硬了，原地踏步的性能不禁讓人發(fā)問(wèn)：華為、三星和高通怎么了?

CPU的性能已經(jīng)陷入僵局?

其實(shí)在月初麒麟970發(fā)布時(shí)，本站就對(duì)這顆處理器的性能表現(xiàn)做過(guò)介紹，華為在介紹麒麟970時(shí)并沒(méi)有強(qiáng)調(diào)性能提升，而是表示能效提升了20%，因?yàn)轺梓?70的CPU幾乎和麒麟960完全一樣，都是四核Cortex A73+四核Cortex A53的搭配，頻率也依然是大核2.4GHz，小核1.8GHz

所以如果單純比較性能，麒麟970和960現(xiàn)在依然拉不開(kāi)多大的距離。并且尷尬的是，這樣的情況也出現(xiàn)在了驍龍835和Exynos 8895上。

我們之前也對(duì)驍龍835的性能進(jìn)行了對(duì)比，最后發(fā)現(xiàn)除了多核性能相比驍龍821提升了50%(多了4顆核心)，其他的性能依然是原地踏步，而Exynos 8895相對(duì)比8890，多核單核性能也是提升有限。

其實(shí)在圖像性能方面，麒麟970、驍龍835和Exynos 8895的GPU性能都提升非常大，這顯然是為高清視頻、更強(qiáng)悍的游戲，還有AR/VR技術(shù)做準(zhǔn)備。

但是最讓人不解的是，這些品牌旗艦處理器的跑分成績(jī)已經(jīng)維持在單核2000、多核6000+這個(gè)成績(jī)很長(zhǎng)時(shí)間了，難道CPU的小幅度升級(jí)已經(jīng)成為了業(yè)內(nèi)共識(shí)?

性能停滯不前是合理的

我們還是先來(lái)說(shuō)說(shuō)SoC的性能，CPU性能的止步不前不僅僅體現(xiàn)在高通、華為這些廠商身上，即使是ARM也放緩了腳步，我們先不說(shuō)太久遠(yuǎn)的事情，就說(shuō)動(dòng)，Cortex-A72比其上一代最近兩代Cortex-A系列架構(gòu)的變A57性能提升了80%，但是從A72升級(jí)到A73、再升級(jí)到A75卻都只提升30%。

除了ARM之外，各個(gè)廠商也已經(jīng)對(duì)性能不是很感冒了，其實(shí)除了架構(gòu)、核心和頻率之外，制程對(duì)于處理器的提升其實(shí)也不僅僅是在能耗上，其實(shí)相同體積下，制程進(jìn)步后是可以放進(jìn)更多晶體管的。

這其實(shí)也可以使CPU性能提升，但是近期的幾款旗艦都沒(méi)有選擇增加晶體管，而是選擇縮小了體積。

所以種種現(xiàn)象都指向一個(gè)結(jié)論：幾乎所有上下游廠商都覺(jué)得現(xiàn)在的處理器性能已經(jīng)夠用了。確實(shí)，現(xiàn)在手機(jī)其實(shí)和PC一樣，存儲(chǔ)設(shè)備對(duì)于體驗(yàn)的影響甚至高過(guò)了CPU，UFS 2.1加中端處理器的體驗(yàn)可能還高過(guò)eMMC加旗艦處理器的體驗(yàn)，和i7+機(jī)械硬盤還不如i5+SSD爽一樣。還有一個(gè)最能體現(xiàn)移動(dòng)處理器性能的例子，高通表示驍龍835很快就要用在Windows筆記本里了!

最后總結(jié)以下的話，之前CPU的性能一再暴漲，是因?yàn)閺S商在架構(gòu)、核心、頻率上都一直在激進(jìn)地堆料，所以我們也經(jīng)歷了一代處理器翻一倍的黃金時(shí)代，而制程提升時(shí)也是優(yōu)先增加晶體管數(shù)量而不是減小芯片體積。

到現(xiàn)在性能終于堆夠了之后，廠商們就開(kāi)始處理其他問(wèn)題了，所以小編認(rèn)為，旗艦處理器性能止步不前的情況可能還會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間。

但這不代表SoC就不會(huì)進(jìn)步了

那么這是不是意味著我們現(xiàn)在買旗艦手機(jī)就能夠保證很多年不落伍呢?當(dāng)然不是，性能現(xiàn)在已經(jīng)不是一部手機(jī)的全部，畢竟移動(dòng)處理器是一顆SoC，除了CPU和GPU之外，還有很多能夠?qū)w驗(yàn)造成很大影響的芯片。

比如ISP、DSP、基帶、AI、快充支持等等，這些東西ARM可不會(huì)像架構(gòu)那樣提供現(xiàn)成的方案，所以近年來(lái)，很多半導(dǎo)體廠商將更多的精力放在這些內(nèi)容上了。

就拿基帶來(lái)說(shuō)，三星Exynos一直以來(lái)最大的弱點(diǎn)就是不支持全網(wǎng)通，并且目前Exynos 8895仍然不支持電信網(wǎng)絡(luò)，但是Exynos 9810上將會(huì)首度集成全網(wǎng)通基帶。

華為作為走在5G技術(shù)前沿的廠商，他們?cè)谧钚碌镊梓?70上用了全新的1.2千兆基帶。至于最為落后的聯(lián)發(fā)科，也在近期幾款P系列處理器上升級(jí)了LTE Cat.10，距離高通領(lǐng)先的LTE Cat12/Cat13差距很小了。

而且除了在基帶、ISP等SoC中一直都有的部分之外，近年來(lái)也有越來(lái)越多的芯片被塞進(jìn)了SoC中，最典型的當(dāng)然就是獨(dú)立HiFi芯片和安全加密芯片了，他們的加入大幅度增強(qiáng)了手機(jī)的影音性能和安全性。

但是廠商們顯然不打算停止腳步，華為就在麒麟970上又塞進(jìn)了AI人工智能芯片，而這顯然會(huì)是下個(gè)階段各個(gè)半導(dǎo)體廠商都會(huì)跟進(jìn)的一項(xiàng)技術(shù)。

其實(shí)現(xiàn)在的移動(dòng)處理器上，水桶效應(yīng)表現(xiàn)非常明顯，單純把性能這塊板做長(zhǎng)已經(jīng)滿足不了消費(fèi)者了，把水桶的每塊板都做長(zhǎng)才是行業(yè)的方向。

所以在未來(lái)，即使性能不再大幅上升，我們也無(wú)法將一部手機(jī)用更長(zhǎng)時(shí)間，因?yàn)閹啄曛?，你?huì)發(fā)現(xiàn)其他手機(jī)上都有的功能自己卻沒(méi)有，這樣的體驗(yàn)想必比性能不夠用更痛苦吧?