高通發(fā)布新一代高端芯片驍龍845,性能提升25%

美國(guó)時(shí)間12月5日早上，高通第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷舉行。會(huì)上，高通正式對(duì)外發(fā)布最新一代高端芯片驍龍845。

高通高級(jí)副總裁Alex表示，“我們相信它會(huì)改寫(xiě)市場(chǎng)，改寫(xiě)消費(fèi)者行為。”

據(jù)了解，高通與合作伙伴不斷測(cè)試硬件、軟件以及與生態(tài)系統(tǒng)伙伴討論市場(chǎng)的隨時(shí)變化，加上千小時(shí)測(cè)試，這個(gè)過(guò)程一共經(jīng)歷了三年多。“我們比哺乳動(dòng)物藍(lán)鯨2年的懷孕期還要長(zhǎng)。”

相比上一代，驍龍845在拍照、沉浸、AI、安全、連接和續(xù)航六大方面做了提升。關(guān)于驍龍845的具體配置，高通方面稱第二天會(huì)議將對(duì)外公布。

根據(jù)網(wǎng)上爆料，驍龍845將采用10nm LPP工藝，CPU部分包括四個(gè)基于A75改進(jìn)的大核心、四個(gè)A53小核心，GPU則升級(jí)為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達(dá)1.2Gbps，性能提升25%。

會(huì)上，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴也公布了針對(duì)驍龍845的相關(guān)動(dòng)作。

來(lái)自三星晶圓半導(dǎo)體的負(fù)責(zé)人表示，驍龍845采用三星10納米工藝制程，雙方未來(lái)合作會(huì)更加緊密。

小米董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在會(huì)上表示，目前，小米累計(jì)有2.38億部智能手機(jī)搭載了驍龍芯片。“針對(duì)驍龍845我們正在研發(fā)，下一代小米旗艦手機(jī)將會(huì)搭載驍龍845”。外界對(duì)此普遍認(rèn)為會(huì)是小米7。

除了小米之外，三星的旗艦機(jī)GALAXY S9也將會(huì)首批搭載驍龍845。