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[導讀]早在今年2月底,高通就透露正在開發(fā)全新的700系列SoC,將Kryo核心架構和定制DSP等更高端的功能帶入價格更加便宜的處理器,并部分取代驍龍660,而驍龍710是驍龍700系列的第一款芯片。

高通今天在北京召開了媒體溝通會,正式發(fā)布了期待已久的高通驍龍710移動平臺。

早在今年2月底,高通就透露正在開發(fā)全新的700系列SoC,將Kryo核心架構和定制DSP等更高端的功能帶入價格更加便宜的處理器,并部分取代驍龍660,而驍龍710是驍龍700系列的第一款芯片。

驍龍710使用和驍龍845一樣的三星第二代10nm LPP工藝,提供了更強的性能和更低的功耗表現,官方稱播放4K視頻和游戲時的功能相比驍龍660都下降了40%,視頻流傳輸功耗降低20%。

驍龍710搭載高通的X15 LTE調制解調器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250雙ISP,Aqstic Audio、定制Kryo 360 CPU內核和Adreno 616圖形。從配置來看,它與高通公司的驍龍845相比并不遜色多少,性能應該介于驍龍820和835之間。

驍龍710 SoC核心架構為2 + 6,具有兩個高性能2.2GHz CPU和六個效率較低的1.7GHz核心,驍龍710引入了和驍龍845一樣的共享L3三級緩存。

拍照方面,驍龍710使用的是Spectra 250 ISP,相對于驍龍660的Spectra 160有著明顯性能提升,而且功耗更低,支持多幀降噪、主動深度感測、慢動作視頻、視頻降噪等等技術,最高支持3200萬像素單攝和2000萬像素雙攝,支持深度人像模式和支持主動深度傳感的人臉識別/解鎖功能,具備4K HDR播放功能。

驍龍710的X15 LTE Modem提供了最高LTE Cat.15下行鏈路速度800Mbps,同時也支持4x4 MIMO,驍龍710還支持2x2 WiFi(802.11ac)、藍牙5、高通TrueWireless立體聲等技術。

驍龍710支持AI高效架構,集成多核人工智能引擎(AI Engine,即AIE),號稱帶來兩倍于驍龍660的AI性能,支持主流的人工智能工具和框架。

驍龍710也支持Google的ARCore,帶來高性能沉浸式和真實的AR應用。

搭載驍龍710的終端預計會在2018年第二季度上市。

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