華為窄邊全面屏手機(jī)專利公開：半模塊化設(shè)計(jì)

 外媒曝光了一組華為申請(qǐng)的專利，提交于今年2月份，剛剛公開。新專利主要介紹了“Full-Screen Smartphone”，通過半模塊化設(shè)計(jì)打造出非常窄的屏幕邊框。

該機(jī)還具備防水抗塵的特性，看起來結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等非常過硬。不過，必須指出的是，專利并不會(huì)100%對(duì)應(yīng)面向市場(chǎng)商用的產(chǎn)品，所以華為會(huì)否推出這樣工業(yè)設(shè)計(jì)的手機(jī)，還需要時(shí)間檢驗(yàn)。