Intel近連年可謂是挫折連連，芯片工藝更新不順利，現(xiàn)在還在死守14nm,別家的7nm都要問世了，AI芯片更是被英偉達甩在后頭，Intel靠什么實現(xiàn)彎道超車呢?
隨著競爭環(huán)境的劇烈改變，Intel的產(chǎn)品布局也跟著大變。
例如，英特爾開始改變其傳統(tǒng)擠牙膏作法，轉(zhuǎn)而與 AMD 比拼核心數(shù)，然而 AMD 在整體制造成本上具有優(yōu)勢，使得英特爾不得不尋思他途，避免整體產(chǎn)品布局走進死胡同。
在今年的 HotCHIP 大會上，英特爾在封裝技術(shù)上提出了全新的概念，那就是可以無視材料、工藝差別，將多種不同芯片架構(gòu)堆疊在同一封裝之中。就好比樂高積木一樣，可以在極低成本的前提之下，打造出整合不同的功能區(qū)塊芯片的系統(tǒng)芯片 (SoC)。
圖|EMIB 封裝技術(shù)可以用優(yōu)于傳統(tǒng)立體封裝技術(shù)的成本控制和設計彈性，為英特爾帶來更具競爭優(yōu)勢的芯片設計與制造能力。(圖源：英特爾)
英特爾計劃將多個不同功能的小芯片，通過 EMIB 互連設計來連接，概念上類似過去平面芯片 IP 庫，以實體芯片庫的概念來形成未來設計與制造芯片的基礎。而這些不同功能的芯片庫包含了存儲器子系統(tǒng)、通信、CPU 和 GPU 等部件，被預先打造為可通過互連的通用接口，來達成芯片中的異構(gòu)整合與 IP 重用策略中所定義的單一封裝，在接近純粹的單芯片性能的前提下，大幅降低制造成本。
EMIB 首先在 2014 年曝光，當初英特爾將之形容為功能媲美 2.5D 堆疊技術(shù)，但成本遠低于傳統(tǒng) 2.5D 甚至 3D 封裝的技術(shù)，原因在于它是通過一部份的硅中介層來連接任何尺寸的裸芯片，不需要鉆孔，也不需要為了堆疊而改變基本設計，曠日廢時。最早使用此技術(shù)的是被收購前的 Altera，其用來連結(jié) FPGA 架構(gòu)與 DRAM 以及收發(fā)器等芯片結(jié)構(gòu)。
EMIB 起源于美國國防高級研究計劃局 (DARPA) 的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies) 專案，該專案期望能通過定義與測試開放芯片界面 (open chip interfaces)，來降低未來多功能芯片的設計難度與成本。
傳統(tǒng)如 CoWoS 的 2.5D 封裝技術(shù)雖然也可以達到類似目的，但成本太高，這對于使用相關(guān)芯片，對成本錙銖必較的消費類電子產(chǎn)品而言，并不是個完美方案。
圖|英特爾 Kaby-Lake G 是全球手個使用 EMIB 封裝技術(shù)的消費類芯片。(圖源：英特爾)
EMIB 封裝技術(shù)可以說是英特爾要來拿反擊對手的最大武器，不論是服務器或消費端芯片，只要遵循其設計準則的小區(qū)塊芯片，就能夠快速的整合設計出具備更多功能特性的系統(tǒng)芯片。雖然英特爾的芯片代工事業(yè)至今八字還沒一撇，但通過此技術(shù)，可以在單一芯片上置入不同工藝與材料構(gòu)成的小芯片，將可有效強化芯片設計定制能力，并縮短芯片的開發(fā)與制造時程，同時還能降低芯片制造難度以及成本，堪稱是英特爾手上的終極武器。
Intel混合芯片能否成功反擊AMD、英偉達兩大對手呢，從近年來Intel的表現(xiàn)來看，反超還是有點難，Intel是時候快速拿出一些實際的產(chǎn)品來證明一下啦!
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