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[導(dǎo)讀]目前來看高通和蘋果的專利大戰(zhàn)的結(jié)果是兩敗俱傷,高通失去了蘋果這個最大的客戶,而蘋果也因為基帶芯片卡殼而暫時無法推出5G手機。

目前來看高通和蘋果的專利大戰(zhàn)的結(jié)果是兩敗俱傷,高通失去了蘋果這個最大的客戶,而蘋果也因為基帶芯片卡殼而暫時無法推出5G手機。

據(jù)國外媒體報道,和高通陷入法律紛爭之后,蘋果在5G方面可能會付出代價,投行巴克萊就預(yù)計,iPhone今年將錯過5G,明年可能也只能是4G。

巴克萊:iPhone今年無緣5G 明年可能依舊只能是4G

巴克萊是在近日新發(fā)布的一份研究報告中,表示今年的iPhone將錯過5G,2020年所有的機型也可能被限制在4G的。

巴克萊方面認為,為2020年的iPhone所準備的5G基帶芯片現(xiàn)在就應(yīng)該已經(jīng)確定,而英特爾首款智能手機所用的5G基帶芯片在今年晚些時候才能推出,這與蘋果的時間表不符。

而尷尬的是,高通目前已經(jīng)推出了5G基帶芯片,但蘋果與高通之間的關(guān)系現(xiàn)在比較緊張。在蘋果2017年1月將高通告上法庭之后,這兩家公司就陷入了由專利授權(quán)費而引發(fā)的法律紛爭之中,到現(xiàn)在都還未能解決,基帶芯片方面的合作也受到了影響,高通不一定會向蘋果提供5G基帶芯片。

 

 

事實上,蘋果和高通在4G芯片方面的業(yè)務(wù)也已受到了法律紛爭的影響,蘋果首席運營官杰夫·威廉姆斯今年1月份在為美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)對高通的反壟斷訴訟作證時,就透露高通拒絕為2018年的iPhone提供4G芯片,去年iPhone所需的4G芯片也全部由英特爾供應(yīng)。

在英特爾的5G基帶芯片不能跟上節(jié)奏、高通供應(yīng)存疑的情況下,蘋果也在尋求其他的5G基帶芯片供應(yīng)商,外媒在報道中就表示,蘋果證實他們已接觸了三星和聯(lián)發(fā)科,但他們的5G基帶芯片在產(chǎn)量、性能和成本方面不一定能滿足蘋果的要求。

當(dāng)然,巴克萊方面也表示,如果蘋果和高通能在未來的幾個周解決他們在法律方面的糾紛,高通仍有可能為2020年的iPhone供應(yīng)5G基帶芯片。

外媒此前也曾報道蘋果開始研發(fā)基帶芯片,但其投入使用還需要一段時間,短期內(nèi)無力扭轉(zhuǎn)基帶芯片依賴供應(yīng)商的局面。

現(xiàn)在一些手機大廠都推出了5G手機,雖然今年5G布局還不全面,但這擋不住用戶想嘗鮮的沖動,小編認為蘋果最好今年推出5G手機,最遲明年,再晚錯過的就太多了!

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