8核64位處理器仍須時(shí)間普及

21ic電子網(wǎng)訊：ARM先前提出big.LITTLE大小核技術(shù)，并且由三星Galaxy S 4首度搭載以此技術(shù)構(gòu)成處理器，聯(lián)發(fā)科則提出8組相同小核構(gòu)成的真8核心處理器架構(gòu)，同時(shí)Qualcomm也在今年提出相同架構(gòu)處理器。不過(guò)，市場(chǎng)目前仍以技術(shù)較成熟的4核心產(chǎn)品為主力，8核心架構(gòu)仍要一些時(shí)間普及。

在ARM提出big.LITTLE大小核技術(shù)，并且由三星推出以此技術(shù)構(gòu)成處理器后，市場(chǎng)對(duì)于8核心處理器產(chǎn)品開(kāi)始有所關(guān)注。即便在big.LITTLE大小核技術(shù)規(guī)范中，主要以大、小核兩組4核心處理器間切換不同運(yùn)作效能，藉此讓處理作業(yè)更具效率且節(jié)省電力損耗，但在一般運(yùn)作時(shí)仍以4核心執(zhí)行模式居多，極少情況下才可允許同時(shí)開(kāi)啟8核心。

相較下，由聯(lián)發(fā)科所提出真8核心處理器架構(gòu)，則可更進(jìn)一步允許8組核心以任意數(shù)量開(kāi)啟，藉此發(fā)揮分工協(xié)作的處理效益。不過(guò)，由于電熱功耗設(shè)計(jì)因素，目前真8核心架構(gòu)設(shè)計(jì)僅能以小核處理器 (例如Cortex-A7)構(gòu)成，否則機(jī)身設(shè)計(jì)必須更大，同時(shí)耗電量也會(huì)跟著增加。而為平衡整體使用功耗表現(xiàn)，也不見(jiàn)得允許常時(shí)維持8核心同時(shí)開(kāi)啟。

8核心處理器在市場(chǎng)剛提出時(shí)，引起不少關(guān)注與討論，但隨著市售產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入，卻不如預(yù)期獲得好評(píng)。主因在于第一批以big.LITTLE技術(shù)構(gòu)成的“4+4”核心處理器實(shí)際表現(xiàn)有無(wú)法正常切換大小核、電熱耗容易飆高，以及實(shí)際提升效能不明顯等情況，而真8核心也因?yàn)楸旧韮H采用小核構(gòu)成，雖然在一般影音處理表現(xiàn)不錯(cuò)，但針對(duì)更須效能的游戲、即時(shí)圖像渲染等處理時(shí)，反而有效能不佳情況產(chǎn)生。

但即便如此，因應(yīng)中國(guó)等地區(qū)市場(chǎng)需求，Qualcomm在今年MWC 2014也宣布跟進(jìn)推出真8核心處理器產(chǎn)品，不過(guò)實(shí)際投入市場(chǎng)應(yīng)用仍需要一些時(shí)間。

　　市場(chǎng)需求仍以4核心架構(gòu)為主

以現(xiàn)行市場(chǎng)應(yīng)用來(lái)看，普遍仍選擇技術(shù)較為成熟的4核心產(chǎn)品為主，從入門(mén)款到高階講究效能表現(xiàn)，目前4核心產(chǎn)品已經(jīng)能對(duì)應(yīng)相當(dāng)完整的市場(chǎng)需求，包含Qualcomm、聯(lián)發(fā)科、三星等晶片廠商均有豐富的SoC解決方案，同時(shí)也已此作為市場(chǎng)主力產(chǎn)品。也因?yàn)槿绱?，市?chǎng)預(yù)期8核心架構(gòu)處理器產(chǎn)品將在2015年后才有機(jī)會(huì)擴(kuò)大，并且成為市場(chǎng)主流。

至于在64位元架構(gòu)產(chǎn)品部分，雖然目前蘋(píng)果、Qualcomm等廠商推出產(chǎn)品已經(jīng)或即將導(dǎo)入市場(chǎng)，但基于市場(chǎng)需求與軟體配合情況，預(yù)期要成為市場(chǎng)主流也還需要一點(diǎn)時(shí)間。至于跟多核心架構(gòu)發(fā)展比較，ARM方面認(rèn)為高位元架構(gòu)同樣是看使用需求而定，兩者其實(shí)同樣重要，應(yīng)同時(shí)并重發(fā)展。