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[導讀]21ic電子網(wǎng)訊:據(jù)報道,蘋果新一代手機iPhone 6極有可能會提前到第三季度初開始出貨,而根據(jù)生產(chǎn)鏈的消息,包括A8處理器在內(nèi)的主要零部件已經(jīng)從2月下旬開始陸續(xù)投產(chǎn),臺積電成為最大贏家。據(jù)稱,iPhone 6最特別的地方

21ic電子網(wǎng)訊:據(jù)報道,蘋果新一代手機iPhone 6極有可能會提前到第三季度初開始出貨,而根據(jù)生產(chǎn)鏈的消息,包括A8處理器在內(nèi)的主要零部件已經(jīng)從2月下旬開始陸續(xù)投產(chǎn),臺積電成為最大贏家。

據(jù)稱,iPhone 6最特別的地方,一是A8處理器首次導入臺積電20nm新工藝,而且貌似將會全部由臺積電代工,不再找三星,二是屏幕可能是不小于4.7寸的藍寶石面板,分辨率更高。

過去兩年,iPhone 5、5S的芯片都在當年第二季度中旬才大規(guī)模投產(chǎn),iPhone 6則提前了足有三個月左右,因此發(fā)布上市肯定也會更早。

A8處理器的產(chǎn)地是臺積電位于南部科技園區(qū)的Fab 14晶圓廠,將會逐月提高產(chǎn)能,下半年每月可生產(chǎn)3萬塊晶圓。與之搭配的電源管理單元來自德國廠商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor),同樣由臺積電生產(chǎn)。

4G多?;鶐А⑹瞻l(fā)器和相應的電源管理模塊依然由高通提供,并采用臺積電28nm制造,這就暗示仍會是9x25而不會是新的9x35,后者已經(jīng)用上了20nm。

顯示面板驅(qū)動IC還是來自日本瑞薩子公司RSP,2月下旬也已由臺積電80nm工藝投產(chǎn)。

AnthenTec設計的指紋識別傳感器同樣被臺積電拿下,將在其200毫米晶圓廠生產(chǎn)(原計劃轉(zhuǎn)向300毫米),月產(chǎn)能已達100-150萬塊左右。

觸摸控制IC、無線網(wǎng)絡IC則是博通供應,還是臺積電制造。

臺積電無緣功率放大器、MEMS微機電系統(tǒng)等,但是恩智浦的微機電傳感器可能也會交給臺積電。

由于iPhone 6的芯片訂單大大提前,4月中旬之后就會進入出貨高峰期,預計臺積電第二季度收入可環(huán)比猛增20-25%,高于此前預計的15-20%。

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