一周芯聞：頂尖國(guó)產(chǎn)芯片廠盤點(diǎn) 紅米1S處理器解析

集成電路芯片占智能手機(jī)成本40%以上，其市場(chǎng)規(guī)模幾乎相當(dāng)于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機(jī)械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2013年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到667億美元，同比增長(zhǎng)14%。隨著智能手機(jī)滲透率的不斷提升和技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，這一市場(chǎng)將持續(xù)快速增長(zhǎng)。

因?yàn)橹悄苁謾C(jī)對(duì)集成電路芯片的巨大需求，智能手機(jī)廠商也成為集成電路芯片產(chǎn)品的需求大戶。

在智能手機(jī)需要用到的諸多芯片中，基帶芯片（Baseband）和應(yīng)用處理器（AP）是最重要的兩塊，他們決定了手機(jī)的多項(xiàng)基礎(chǔ)性能參數(shù)。芯片廠商通常會(huì)再加上射頻芯片、無(wú)線連接和電源管理，組成套片出售給手機(jī)品牌廠商，這種套片是手機(jī)芯片里最重要的部分。

RF、BB、AP三大核心芯片產(chǎn)品具有很高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘，目前高通和聯(lián)發(fā)科分別統(tǒng)治高端和中低端市場(chǎng)。大陸公司展訊和RDA從低端市場(chǎng)切入并向中端市場(chǎng)擴(kuò)展，目前在全球獲得了個(gè)位數(shù)的市場(chǎng)份額，其中展訊憑借在TD領(lǐng)域的成功，近年獲得了較快的成長(zhǎng)，聯(lián)芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機(jī)芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程才剛剛起步，國(guó)內(nèi)公司與海外巨頭差距巨大。

比較優(yōu)勢(shì)：集成電路產(chǎn)業(yè)充分受益于大陸工程師紅利

集成電路芯片產(chǎn)業(yè)大致可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。以采用TSMC12英寸28nm工藝制造的NvidiaTegra4AP芯片為例，，集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的三個(gè)環(huán)節(jié)價(jià)值分布情況如下：

在此過(guò)程中，每個(gè)芯片臺(tái)積電大概獲得5美元的毛利，封裝廠獲得3.5美元，而芯片設(shè)計(jì)公司獲得10美元。

我們考察這三個(gè)環(huán)節(jié)的成本結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)人力（主要是工程師）成本對(duì)三個(gè)環(huán)節(jié)的總成本和盈利能力都有重要影響。

2012年，人力成本占MTK（芯片設(shè)計(jì)）、TSMC（晶圓制造）、ASE（封裝測(cè)試）收入的比重分別為9.06%、10.56%、8.39%，已經(jīng)是比較大的一塊成本。更進(jìn)一步考慮，這些公司的可變成本實(shí)際上沒有多大壓縮空間，如聯(lián)發(fā)科的晶圓制造成本并不受自己控制；ASE將完成前段工序的晶圓整個(gè)作為采購(gòu)成本，而實(shí)際上只有加工費(fèi)才是他的收入?？紤]到這些因素，人力成本對(duì)盈利能力有更重要影響。2012年人力成本與MTK、TSMC、ASE凈利潤(rùn)的比分別為57%、32%、124%，較低的人力成本，將對(duì)公司盈利和成本競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生很大幫助。

從MTK等公司的員工結(jié)構(gòu)看，需求量最大的是受過(guò)專業(yè)教育的人才而不是簡(jiǎn)單勞動(dòng)力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢(shì)的來(lái)源。如果技術(shù)壁壘被逐步打破，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造再到封裝測(cè)試，都會(huì)充分享受大陸工程師紅利帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)。

博通公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要在美國(guó)國(guó)內(nèi)，因此成本最高；聯(lián)發(fā)科員工主要分布在臺(tái)灣和大陸，人力成本不到博通1/4；國(guó)民技術(shù)(行情,問(wèn)診)等員工基本分布在大陸，人力成本進(jìn)一步降低。

2011年，全球前十大IC設(shè)計(jì)公司，除聯(lián)發(fā)科外，其余基本都是美國(guó)公司，在此領(lǐng)域，巨大的工程師紅利尚待實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，在晶圓制造和封裝測(cè)試領(lǐng)域，雖然人力成本的差距沒有設(shè)計(jì)領(lǐng)域大，但依然是一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)。

　　技術(shù)進(jìn)步：ARM授權(quán)模式大大降低移動(dòng)終端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘

在PC時(shí)代，“Wintel”組合加上英特爾IDM一體化的優(yōu)勢(shì)，使得英特爾幾乎同時(shí)壟斷了CPU的技術(shù)和市場(chǎng)兩個(gè)最具價(jià)值的環(huán)節(jié)。唯一的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD，不但市場(chǎng)份額微乎其微，甚至存在的意義更多的是避免英特爾遭受壟斷指控。這使得PCCPU的進(jìn)入門檻非常高，在很長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)都只能維持英特爾+AMD的格局。

進(jìn)入移動(dòng)終端時(shí)代，ARM的成功使得整個(gè)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)模式發(fā)生了根本的變化：

ARM擁有最成功的移動(dòng)芯片架構(gòu)和IP內(nèi)核，但自己并不生產(chǎn)和銷售芯片，而是將IP授權(quán)給其他芯片設(shè)計(jì)公司，自己則收取一定授權(quán)費(fèi)。獲得ARM授權(quán)的公司，只需要在ARM的IP核的基礎(chǔ)上做簡(jiǎn)單的二次開發(fā)，并根據(jù)定制化的需求設(shè)計(jì)外圍電路，就可以完成移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。

這使得移動(dòng)應(yīng)用處理器芯片的設(shè)計(jì)門檻，相對(duì)PC時(shí)代大大降低，大陸企業(yè)也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有望逐步獲取一定市場(chǎng)份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動(dòng)終端處理器芯片，而美國(guó)巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機(jī)和平板電腦AP芯片市場(chǎng)。

市場(chǎng)壁壘：TD標(biāo)準(zhǔn)幫助大陸芯片廠商提升了技術(shù)能力、市場(chǎng)能力和公司規(guī)模

大陸IC設(shè)計(jì)行業(yè)要崛起，不但要面對(duì)美國(guó)公司巨大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，還要與同樣擁有成本優(yōu)勢(shì)且定位于低端市場(chǎng)的臺(tái)灣廠商競(jìng)爭(zhēng)。在這種環(huán)境下，依靠自然競(jìng)爭(zhēng)獲取市場(chǎng)份額的難度極大。我們認(rèn)為，TD標(biāo)準(zhǔn)的成功商業(yè)化，為國(guó)內(nèi)芯片廠商如展訊、聯(lián)芯科技等提供了難得的發(fā)展機(jī)遇，使之在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)免于和高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正面競(jìng)爭(zhēng)。

國(guó)內(nèi)芯片廠商從10年前開始研發(fā)TD-SCDMA芯片，而高通一直沒有切入該市場(chǎng)，直到2012年推出LTE芯片，才對(duì)TD-SCDMA給予兼容支持。

TD芯片的先行者凱明、天碁商業(yè)化并不成功，均已經(jīng)停止運(yùn)營(yíng)，但展訊、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技堅(jiān)持到了TDS商用，并取得了商業(yè)化的成功，借助于TDS芯片的成功，實(shí)現(xiàn)了人員規(guī)模、營(yíng)業(yè)收入的成倍擴(kuò)張，尤其是展訊、聯(lián)芯科技。假如沒有中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)的TDS，那么這些企業(yè)就會(huì)一直處在高通和聯(lián)發(fā)科壓力之下，長(zhǎng)大難度會(huì)增大許多。

2012年，在TD芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商展訊、聯(lián)芯科技市場(chǎng)份額顯著高于其在WCDMA等其他制式的市場(chǎng)份額。在2013年，TD芯片在中國(guó)的出貨量已經(jīng)超過(guò)WCDMA，居三大制式之首，這為國(guó)內(nèi)廠商提供了巨大的蛋糕，展訊等廠商借機(jī)快速成長(zhǎng)。

2014年，中移動(dòng)TD終端銷售目標(biāo)是1.9億~2.2億部，其中4G終端將超過(guò)1億部，這將為TD芯片廠商帶來(lái)100億規(guī)模的增量市場(chǎng)。雖然在LTE芯片市場(chǎng)，高通又重回主導(dǎo)地位，但經(jīng)過(guò)3G時(shí)代的磨練，大陸廠商實(shí)力已大大增強(qiáng)，相比10年前從零起步，當(dāng)前的差距是有機(jī)會(huì)彌補(bǔ)的。我們?cè)?014年繼續(xù)看好國(guó)產(chǎn)芯片廠商的投資機(jī)會(huì)。

政府扶持：做對(duì)的事情，加速產(chǎn)業(yè)崛起

政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是一件符合相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)規(guī)律的、正確的事情

我們從比較優(yōu)勢(shì)、技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)機(jī)遇三方面分析，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是資源全球配置的選擇，是符合市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)律的結(jié)果。同時(shí)，從國(guó)家角度考慮，集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，因此我們認(rèn)為，政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)是在做一件正確的事情。

集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造等領(lǐng)域，均是高風(fēng)險(xiǎn)、資金密集型產(chǎn)業(yè)，尤其是晶圓制造環(huán)節(jié)，單純依靠市場(chǎng)力量，大陸能夠“逆襲”的可能性微乎其微。如果政府能夠給予合適的扶持，那么在市場(chǎng)規(guī)律和政府扶持的雙重支持下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)才能加速崛起。

同時(shí)，從國(guó)家戰(zhàn)略考慮，2012年，集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，其中進(jìn)口的大頭是各類處理器與微控制器，這些芯片不但單價(jià)很高，而且對(duì)下游產(chǎn)業(yè)具有很大的控制力，高通按照整機(jī)售價(jià)向終端廠商收取芯片許可費(fèi)便是一個(gè)例子。

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　　本屆政府扶持政策更加市場(chǎng)化，效果值得期待

從產(chǎn)業(yè)鏈走訪了解的情況來(lái)看，我們認(rèn)為本屆政府將會(huì)采取更加市場(chǎng)化的方法對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持，更加注重市場(chǎng)化、產(chǎn)業(yè)化，重視核心企業(yè)的作用。相比以往將扶持重點(diǎn)放在技術(shù)本身、重視科研院所的學(xué)術(shù)成果，更加市場(chǎng)化的政策更有利于調(diào)動(dòng)私人部門力量，扶持效果更值得期待。

北京市政府的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金政策便是一個(gè)例子，這是一支考慮投資回報(bào)的產(chǎn)業(yè)投資基金，由遴選的基金管理公司采用合伙制投資管理，將會(huì)有效避免純財(cái)政資助帶來(lái)的弊端，真正幫助產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我們對(duì)其未來(lái)落地效果保持樂觀。

繼北京政府后，中央政府、上海市政府也有望出臺(tái)扶持政策

2013年11月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田表示，國(guó)家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)的動(dòng)作會(huì)非常大，將有大手筆，這個(gè)力度可以遠(yuǎn)超18號(hào)文件，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的大發(fā)展。紫光對(duì)展訊和RDA的這次收購(gòu)只是小試牛刀，將來(lái)也會(huì)越來(lái)越多。

2013年12月，展訊創(chuàng)始人陳大同透露，政府要在下個(gè)十年之內(nèi)投入一萬(wàn)億人民幣來(lái)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而過(guò)去的十年，國(guó)家平均對(duì)半導(dǎo)體資金補(bǔ)助也就是幾十個(gè)億。

從龍頭公司和行業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)鍵人員的表態(tài)來(lái)看，在北京的基金扶持政策之后，國(guó)家層面可能會(huì)有更大的支持政策出臺(tái)。按照展訊陳大同的說(shuō)法，每年的投入將會(huì)達(dá)到上千億，如果這些錢用好，將會(huì)給整個(gè)半導(dǎo)體包括集成電路行業(yè)帶來(lái)巨大促進(jìn)。

對(duì)于上海市政府而言，上海已經(jīng)是中國(guó)IC設(shè)計(jì)中心，中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，長(zhǎng)三角地區(qū)占據(jù)的名額已經(jīng)達(dá)到5家，其銷售額合計(jì)占十大設(shè)計(jì)企業(yè)總銷售額的46.16%。

展訊、RDA兩家上海公司回歸國(guó)內(nèi)的過(guò)程中，上海國(guó)資背景的機(jī)構(gòu)也曾參與談判收購(gòu)，但先后因各種原因而沒有成功，均被北京的紫光集團(tuán)搶先。而今北京又出了300億元產(chǎn)業(yè)扶持基金，將把不低于60%的資金投入到北京范圍內(nèi)的集成電路企業(yè)，這使得北京對(duì)于集成電路企業(yè)的吸引力進(jìn)一步上升。

一個(gè)例子是，2014年1月22日，大唐電信公告，將在北京設(shè)立芯片設(shè)計(jì)子公司，對(duì)旗下大唐微電子和聯(lián)芯科技進(jìn)行整合。聯(lián)芯科技總部位于上海，是海思、展訊、RDA之外，中國(guó)非常優(yōu)秀的TD芯片設(shè)計(jì)公司，2012年位居中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)第七名，為持續(xù)進(jìn)行3G/4G芯片研發(fā)，一直有資金需求，我們預(yù)計(jì)，大唐電信的這一整合或與北京的扶持基金政策相關(guān)。

除芯片設(shè)計(jì)外，北京還聯(lián)合中芯國(guó)際投資了十二寸晶圓廠，從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)，北京集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力均大大增強(qiáng)。北京與上海都希望成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中心，我們預(yù)期，不排除上海未來(lái)也出臺(tái)類似的扶持政策，以保持對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的吸引力。

2014年：大陸集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的起點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)看點(diǎn)眾多

　　千億扶持政策有望正式出臺(tái)，預(yù)計(jì)受益面遠(yuǎn)大于IC卡板塊

中央層面和上海市扶持政策有望相繼出臺(tái)

2013年11月，媒體報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田表示，目前國(guó)家已經(jīng)確定將出臺(tái)集成電路芯片行業(yè)扶持政策，該計(jì)劃由工信部主導(dǎo)，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅(jiān)階段，四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。

如我們前文分析，繼北京的產(chǎn)業(yè)扶持基金之后，中央層面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央層面的政策，在2014年上半年出臺(tái)的可能性比較大。

　　北京產(chǎn)業(yè)扶持基金有望開始實(shí)質(zhì)運(yùn)作

北京市產(chǎn)業(yè)投資基金目前正處于遴選基金管理公司階段，之后可能就會(huì)啟動(dòng)融資、項(xiàng)目投資等一系列實(shí)質(zhì)動(dòng)作。目前已經(jīng)確定了一個(gè)核心投資項(xiàng)目，即中芯北方45nm晶圓廠項(xiàng)目，在基金管理公司、融資等完成后，這筆已經(jīng)確定的投資有望很快落地。

　　政策扶持受益面遠(yuǎn)大于智能IC卡版塊

在金融IC卡、社?？āFCsim卡等領(lǐng)域，國(guó)家扶持國(guó)產(chǎn)廠商的意圖已經(jīng)比較明顯，相關(guān)上市公司也受到資本市場(chǎng)追捧。但我們認(rèn)為，智能IC卡芯片只是集成電路產(chǎn)業(yè)的冰山一角，國(guó)家每年上千億的投資不可能只投向一個(gè)每年僅幾十億規(guī)模的IC卡芯片領(lǐng)域。

我們預(yù)計(jì)，未來(lái)政府的扶持重點(diǎn)，一定是具有戰(zhàn)略價(jià)值、能夠?qū)χ袊?guó)集成電路工業(yè)發(fā)展起到提綱挈領(lǐng)作用的重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)講，扶持重點(diǎn)預(yù)計(jì)將是晶圓制造環(huán)節(jié)，晶圓制造環(huán)節(jié)對(duì)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)擁有提綱挈領(lǐng)的意義。如果中國(guó)擁有數(shù)座具備最尖端工藝能力的十二寸晶圓廠，則整個(gè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的地位就完全不可同日而語(yǔ)了。在制程快速進(jìn)步的時(shí)代，晶圓制造環(huán)節(jié)對(duì)上游芯片設(shè)計(jì)和下游封裝測(cè)試都擁有很強(qiáng)的影響力，如果中國(guó)沒有世界一流的晶圓廠，在晶圓制造環(huán)節(jié)依賴于人，那么也很難擁有世界一流的芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)。

兩個(gè)例子非常清楚的說(shuō)明了晶圓制造廠對(duì)上下游的影響力：

臺(tái)積電前期28nm產(chǎn)能緊缺，則他會(huì)優(yōu)先將產(chǎn)能供給與其合作緊密的蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶，而大陸中小芯片設(shè)計(jì)公司很難獲得產(chǎn)能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解決功耗問(wèn)題，這就導(dǎo)致這些中小芯片設(shè)計(jì)公司因此而無(wú)法進(jìn)入該領(lǐng)域。

第二個(gè)例子，本來(lái)精材科技的WLCSP封裝技術(shù)世界最強(qiáng)，蘋果指紋傳感器在臺(tái)積電做好晶圓后，交與精材科技封裝。但最新消息顯示，因WLCSP與晶圓制造前道工序接近，臺(tái)積電自己在晶圓廠就可以完成WLCSP封裝，從而不需要再交給精材科技，精材科技的這一訂單就此喪失。事實(shí)上，當(dāng)前的先進(jìn)封裝技術(shù)越來(lái)越接近晶圓制造的前端工序，晶圓廠對(duì)封裝測(cè)試的影響也就越來(lái)越大。

最后，北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期基金投向也清楚的說(shuō)明了這一點(diǎn)：其設(shè)計(jì)和封測(cè)基金首期總規(guī)模20億，而裝備制造基金首期則達(dá)到60億，裝備制造環(huán)節(jié)占了75%。

從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)講，扶持重點(diǎn)應(yīng)是每年數(shù)百億美元規(guī)模的移動(dòng)終端處理器及射頻芯片，在此領(lǐng)域，大陸目前已經(jīng)初步具備技術(shù)基礎(chǔ)，但每年仍要花費(fèi)數(shù)百億美元進(jìn)口海外產(chǎn)品。移動(dòng)終端芯片對(duì)整個(gè)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)擁有很強(qiáng)的控制力，且是全球化市場(chǎng)，不像智能IC卡主要在國(guó)內(nèi)自己玩，一旦產(chǎn)業(yè)崛起，直接面向全球數(shù)百億美元市場(chǎng)，是真正值得投資的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

由此我們認(rèn)為，國(guó)家層面的扶持政策出來(lái)后，受益面將是整個(gè)產(chǎn)業(yè)真正核心的環(huán)節(jié)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于智能IC卡芯片這個(gè)有限的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

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　　資本整合、并購(gòu)重組或連續(xù)上演

2013年12月，展訊創(chuàng)始人陳大同表示，紫光集團(tuán)收購(gòu)后，展訊可能在A股上市，市值將會(huì)達(dá)到數(shù)百億元。目前紫光對(duì)展訊的收購(gòu)已經(jīng)完成，對(duì)RDA的收購(gòu)也正在進(jìn)行中。

我們認(rèn)為，由于中美資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有數(shù)倍的估值差，展訊在A股上市首先會(huì)給紫光集團(tuán)帶來(lái)豐厚的財(cái)務(wù)回報(bào)，使之成為一個(gè)極富吸引力的投資案例。我們產(chǎn)業(yè)走訪了解到，近期集成電路行業(yè)重新開始獲得資金青睞，眾多資金都在尋找優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體公司投資。豐厚的財(cái)務(wù)回報(bào)加上國(guó)家政策大力扶持，集成電路行業(yè)的資本整合在2014年可能連續(xù)上演。

集成電路行業(yè)的特點(diǎn)也決定了，從零起步的追趕幾乎是不可能的，而資本層面的整合就顯得尤為重要。以北京的集成電路產(chǎn)業(yè)基金為例，其明確將“通過(guò)資本運(yùn)作推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)的兼并重組，在條件允許的情況下進(jìn)行海外收購(gòu)，以扶持和培育一批具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)”作為投資方向之一。

目前A股芯片設(shè)計(jì)公司大多數(shù)是從事比較簡(jiǎn)單的智能IC卡芯片業(yè)務(wù)，且多以國(guó)內(nèi)半市場(chǎng)化的公安、銀行、運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)為主。在展訊、RDA回歸A股“多方共贏”的示范效應(yīng)下，優(yōu)質(zhì)的非上市公司，以及擁有全球競(jìng)爭(zhēng)力的海外上市公司有望陸續(xù)加入A股，并不斷帶來(lái)新的投資機(jī)會(huì)。

4G終端滲透率或超預(yù)期，提升芯片市場(chǎng)空間、改善龍頭公司盈利能力

　　4G終端普及速度很可能超出預(yù)期

中移動(dòng)12月在全球合作伙伴大會(huì)上宣布，2014年TD終端銷售目標(biāo)是1.9至2.2億部，其中LTE不低于1億部。我們從業(yè)界了解到，移動(dòng)公司內(nèi)部KPI考核指標(biāo)可能是LTE手機(jī)7000萬(wàn)部左右。但我們認(rèn)為，2014年4G手機(jī)出貨量很有可能會(huì)超出這一目標(biāo)，原因如下：

1、4G單位流量資費(fèi)下降幅度非常明顯，加上網(wǎng)速顯著快于3G，預(yù)期用戶對(duì)4G服務(wù)需求強(qiáng)烈。

雖然移動(dòng)的套餐語(yǔ)音通話時(shí)長(zhǎng)少于聯(lián)通，但我們認(rèn)為數(shù)據(jù)才是決定用戶選擇更重要的因素，在VOLTE技術(shù)成熟后，語(yǔ)音時(shí)長(zhǎng)的問(wèn)題更不復(fù)存在。

在158元檔，移動(dòng)單位流量資費(fèi)僅是聯(lián)通的一半；在268元檔，僅為聯(lián)通的1/6，這將對(duì)用戶產(chǎn)生極大的吸引力。

2、與市場(chǎng)預(yù)期4G從高端用戶開始滲透不同，千元以下4G手機(jī)可能會(huì)與高端手機(jī)同時(shí)爆發(fā)，使得4G終端普速度大超預(yù)期?？崤梢呀?jīng)于2013年12月推出了成熟的千元4G手機(jī)8720L。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)聯(lián)芯科技等芯片廠商也即將推出針對(duì)千元以下4G手機(jī)的低成本AP/BB單芯片解決方案，這也會(huì)加速推動(dòng)4G手機(jī)在中低端市場(chǎng)的普及。

3、終端廠商推4G手機(jī)的熱情可能超出預(yù)期。國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)已趨白熱化，2013年，雖然主要廠商出貨量大幅增長(zhǎng)，但盈利并不好。進(jìn)入2014年，終端廠商非常希望靠4G的差異化擺脫同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)?？崤尚计?014年將出貨4000萬(wàn)臺(tái)4G手機(jī)，從第二季度開始，酷派4G手機(jī)售價(jià)將覆蓋799元檔。加上中興、華為、聯(lián)想等其他大廠，以及蘋果的1700萬(wàn)，中國(guó)4G手機(jī)出貨量超過(guò)1億部是大概率事件。

綜上，我們認(rèn)為4G終端滲透可能領(lǐng)先于網(wǎng)絡(luò)覆蓋，在2014年取得超預(yù)期的增長(zhǎng)。

　　從3G到4G，芯片產(chǎn)業(yè)的盈利能力將大大提升

從3G時(shí)代進(jìn)入4G時(shí)代，移動(dòng)終端芯片復(fù)雜度大大提升，尤其是用于智能手機(jī)、平板電腦的AP、BB等核心芯片，為了控制功耗保證待機(jī)時(shí)間，需要采用28nm或者更先進(jìn)的制程，同時(shí)，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。這些變化對(duì)行業(yè)和公司會(huì)產(chǎn)生什么樣的影響？基帶、AP、RF等移動(dòng)終端芯片的ASP有望翻倍，帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模顯著擴(kuò)大，同時(shí)技術(shù)壁壘進(jìn)一步提高，對(duì)于龍頭廠商，將會(huì)帶來(lái)盈利能力的顯著提升。

在晶圓制造環(huán)節(jié)：技術(shù)升級(jí)帶來(lái)營(yíng)收與毛利率雙升。從65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升級(jí)都會(huì)帶來(lái)ASP的顯著提升，以臺(tái)積電為例，其28nm制程的8寸晶圓平均售價(jià)3100美元，遠(yuǎn)高于公司全部晶圓1300美元的平均售價(jià)，同時(shí)，因先進(jìn)制程占比較大，臺(tái)積電晶圓ASP又顯著高于臺(tái)聯(lián)電、中芯國(guó)際等制程較為落后的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

同時(shí)，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步和手機(jī)芯片效能（比如多模多核）不斷推進(jìn)，每臺(tái)智能手機(jī)對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)也有望一路提升，從2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望達(dá)到11美元。

在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)：技術(shù)升級(jí)同樣帶來(lái)盈利能力的顯著提升。傳統(tǒng)WireBonding封裝技術(shù)已經(jīng)基本成熟，是競(jìng)爭(zhēng)的紅海，毛利率僅有20%，公司之間競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略大多是通過(guò)向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移等獲取相對(duì)成本優(yōu)勢(shì)，勉強(qiáng)維持盈虧平衡。

芯片復(fù)雜度的不斷提升、引腳越來(lái)越多、制程越來(lái)越細(xì)，必然要求更加先進(jìn)的封裝技術(shù)，比如適合于RF、BB所用的cupillar倒裝技術(shù)，這些升級(jí)的技術(shù)門檻更高，毛利率目前可達(dá)到30%。

而對(duì)于擁有技術(shù)和市場(chǎng)雙重壁壘的WLCSP封裝技術(shù)，代表公司晶方科技(行情,問(wèn)診)的毛利率更是可以達(dá)到57%。

2014年，4G滲透率的快速提升將顯著提高封裝產(chǎn)業(yè)的盈利能力，同時(shí)，更輕薄、運(yùn)算能力更強(qiáng)大、待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng)是人們對(duì)智能終端持續(xù)的追求，這些都要靠更先進(jìn)的芯片制造和封裝工藝來(lái)完成。中期來(lái)看，由于延續(xù)摩爾定律越來(lái)越困難，封裝的技術(shù)創(chuàng)新的重要性將會(huì)上升，帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)，盈利能力不斷改善。

在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)：如前文我們對(duì)于NvidiaTegra4芯片的價(jià)值鏈分析，芯片設(shè)計(jì)公司是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上獲得毛利最多的一個(gè)環(huán)節(jié)，也最受益由3G到4G演進(jìn)帶來(lái)的ASP提升。同時(shí)，制造技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步也會(huì)對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出挑戰(zhàn)，越是先進(jìn)的工藝制程，對(duì)設(shè)計(jì)水平的要求越高，能夠進(jìn)入相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)公司越少，產(chǎn)品的ASP和毛利率也越高。

可以看到，從2G到3G，從功能機(jī)到智能機(jī)，移動(dòng)終端芯片ASP有了數(shù)倍的提升，展訊正是借此機(jī)遇實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收規(guī)模數(shù)倍的增長(zhǎng)。從3G到4G，芯片ASP又有成倍增長(zhǎng)，為芯片設(shè)計(jì)公司提供了又一次機(jī)遇。

我們簡(jiǎn)單估算，2014年tds+lte的主芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2013年的28億美金增長(zhǎng)到70億美金，這為相關(guān)芯片設(shè)計(jì)公司提供了巨大的增量蛋糕。

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紅米手機(jī)1S電信版 MSM8628處理器全解析

21ic電子網(wǎng)訊：自紅米電信版上線以來(lái)，一直熱議如潮。電信版紅米手機(jī)直接命名為紅米手機(jī)1S電信版，從命名上我們就不難看出其配置做出了升級(jí)，事實(shí)上的確如此。電信版紅米手機(jī)的處理器從四核1.5GHz的聯(lián)發(fā)科MT6589T更換為高通的MSM8628，隸屬于驍龍400系列，擁有四顆Cortex-A7核心，主頻1.6GHz，內(nèi)置Adreno305 GPU，也許很多同學(xué)對(duì)這位新成員的處理器不完全了解，本次小編就來(lái)為大家詳細(xì)介紹下MSM8628的點(diǎn)點(diǎn)滴滴。

所謂處理器也就是手機(jī)的CPU，它是整臺(tái)手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的控制中心。為了幫大家更好的了解性能參數(shù)，小編將整體拆分為以下幾點(diǎn)做分類講解。

　　1、制程

制程工藝就是通常我們所說(shuō)的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，CPU的功耗也就越小。而紅米電信版處理器MSM8626所采用的28納米制程的閘極密度為40納米的兩倍，并微縮SRAM 尺寸約50 %，可以說(shuō)其具備更低的功耗。

　　2、架構(gòu)

架構(gòu)其實(shí)是CPU的基礎(chǔ)，對(duì)CPU整體性能起著決定性的作用，不同架構(gòu)CPU在同等頻率下性能可能會(huì)相差2-5倍不等。直白一點(diǎn)說(shuō)，架構(gòu)就相當(dāng)于一座建筑的框架，是整座建筑最基本的東西，至于日后建筑的高低以及舒適度就由CPU廠商自己所決定了。不過(guò)，由于架構(gòu)是基礎(chǔ)，所以也需要設(shè)定一個(gè)上限,所以CPU的架構(gòu)直接決定了它的性能上限。

Cortex-A7 處理器的架構(gòu)和功能集與 Cortex-A15 處理器完全相同，不同之處在于，Cortex-A7 處理器的微架構(gòu)側(cè)重于提供最佳能效，因此這兩種處理器可在 big.LITTLE 配置中協(xié)同工作，從而提供高性能與超低功耗的終極組合。

單個(gè) Cortex-A7 處理器的能源效率是 ARM Cortex-A8 處理器（支持如今的許多最流行智能手機(jī)）的5倍，性能提升 50%，而尺寸僅為后者的五分之一。而紅米1S MSM8628中采用的Cortex-A7處理器的特點(diǎn)是在保證性能的基礎(chǔ)上提供了出色的低功耗表現(xiàn)。

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　　3、主頻

CPU的主頻，即CPU內(nèi)核工作的時(shí)鐘頻率（CPU Clock Speed）。通常所說(shuō)的某某CPU是多少兆赫的，而這個(gè)多少兆赫就是“CPU的主頻”。CPU的主頻表示在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩的速度。我們平時(shí)所說(shuō)頻率為1.5GHz，指的就是這個(gè)時(shí)鐘頻率，GHz代表1024*兆（1百萬(wàn)），也就是近10億次。那么理論上說(shuō)，紅米1S電信版中的1.6GHz就代表了，CPU在1秒內(nèi)完成了近17億次的運(yùn)算量。頻率越高，運(yùn)算速度就越快，也更能體現(xiàn)CPU的整體性能，這是CPU性能的很重要的一個(gè)參數(shù)之一。

4、GPU(圖形處理器)

紅米手機(jī)1S電信版采用的Adreno305 GPU是高通自主的Adreno 300系列圖形處理器的入門級(jí)產(chǎn)品，雖然是入門級(jí)，但跟上一代的Adreno 225相比，在很多細(xì)節(jié)甚至更勝一籌，能提供更加先進(jìn)的圖形渲染能力，是一款非常出色的GPU。Adreno305 GPU主要針對(duì)面向大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的移動(dòng)處理器，目前應(yīng)用于高通公司的驍龍S4 MSM8x30和MSM8x26處理器。Adreno GPU擁有最大的移動(dòng)圖形生態(tài)系統(tǒng)，覆蓋Android、Windows Phone 7 Xbox游戲及Playstation認(rèn)證游戲在內(nèi)的眾多游戲。

　　MSM系列對(duì)比

可能有的朋友會(huì)問(wèn)為什么我們要采用MSM8628這個(gè)型號(hào)而不采用其他型號(hào)的CPU呢？我們先來(lái)看一張參數(shù)對(duì)比圖～

從圖中不難看出，MSM8628對(duì)于CDMA也就是電信網(wǎng)絡(luò)的至此在同系列中的支持是最佳的，因此也就符合了小米要么不做要做就做最好效果的行事風(fēng)格。

　　小結(jié)：

驍龍400系列的MSM8628是唯一能夠以高集成的單一平臺(tái)同時(shí)支持中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商、滿足大眾市場(chǎng)產(chǎn)品需求的處理器移動(dòng)平臺(tái)，該處理器集成了針對(duì)中國(guó)和其他新興市場(chǎng)調(diào)制解調(diào)器特性，并支持雙卡雙待。此外該系列相關(guān)處理器還支持北斗、GPS和格洛納斯衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。其高品質(zhì)的多媒體和網(wǎng)絡(luò)連接功能、令人震撼的圖形效果和電池續(xù)航表現(xiàn)，都傳承了驍龍處理器高端平臺(tái)的特性，獲得了業(yè)界和消費(fèi)者的認(rèn)可。相信搭載在紅米手機(jī)1S電信版中，也一定會(huì)有非凡的表現(xiàn)。

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作者：tee