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[導(dǎo)讀]北京時(shí)間9月21日上午消息,著名芯片分析網(wǎng)站Chipworks今天拆解發(fā)現(xiàn),蘋果公司用于最新iPhone 5s的A7處理器由三星制造,而M7協(xié)處理器的制造商為恩智浦半導(dǎo)體(NXP)。在iPhone 5s發(fā)布之前,大量傳言稱蘋果公司將把其中的

北京時(shí)間9月21日上午消息,著名芯片分析網(wǎng)站Chipworks今天拆解發(fā)現(xiàn),蘋果公司用于最新iPhone 5s的A7處理器三星制造,而M7協(xié)處理器的制造商為恩智浦半導(dǎo)體(NXP)。

在iPhone 5s發(fā)布之前,大量傳言稱蘋果公司將把其中的處理器代工商從三星更換為臺(tái)積電。雖然現(xiàn)在還不能肯定臺(tái)積電是否會(huì)為iPhone 5s提供處理器芯片,但從發(fā)布版本的拆解情況來(lái)看,蘋果公司還是選擇了一貫的合作伙伴,同時(shí)又是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三星來(lái)代工生產(chǎn)A7。

Chipworks稱:“我們的早期分析已經(jīng)發(fā)現(xiàn)A7產(chǎn)自三星的工廠,接下來(lái)我們將確認(rèn)該芯片的具體制程。也就是說(shuō),我們懷疑懷疑A7采用了三星28納米制程的Hi K金屬柵極技術(shù)。在三星自家用于Galaxy S4的Exynos應(yīng)用處理器中,我們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了這種架構(gòu)。我們的工程師會(huì)繼續(xù)拆解A7以獲得更多的信息。”

蘋果公司意欲更換合作伙伴的大體邏輯是分散對(duì)供應(yīng)鏈的獨(dú)家依賴程度。目前,蘋果公司硅芯片方面的供應(yīng)商主要集中于三星和高通(69.06, -0.40, -0.58%)兩家。高通與蘋果公司沒有直接的利益沖突,而三星卻在智能手機(jī)市場(chǎng)卻與蘋果針鋒相對(duì),雙方掀起了聲勢(shì)浩大的專利侵權(quán)互訟。因此,蘋果公司想要尋找替代三星的芯片代工商,一切都在情理之中。此外,多樣化的選擇還有利于蘋果公司提高議價(jià)能力。

除了找到A7芯片的來(lái)源外,Chipworks還發(fā)iPhone 5s搭載的M7運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器并非蘋果公司自家產(chǎn)品——至少不完全是,其實(shí)際制造商為NXP。

Chipworks的拆解發(fā)現(xiàn),M7協(xié)處理器的核心是NXP LPC18A1芯片,這是一款基于Cortex-M3的高性能微控制器。這款芯片得以入駐iPhone 5s,應(yīng)該是NXP一個(gè)不小的勝利。Chipworks表示,此前我們已從業(yè)界分析師那里聽說(shuō)了M7協(xié)處理器可能來(lái)自NXP,這次我們親自驗(yàn)證了這一預(yù)言。

稍早前知名電子產(chǎn)品拆解網(wǎng)站iFixit對(duì)iPhone 5s的拆解并未弄清楚M7的真實(shí)身份,這引發(fā)部分人士的困惑,他們猜想該協(xié)處理器實(shí)際上就是A7處理器的一部分,被置于同一片晶圓上。Chipworks的拆解結(jié)果打消了這些疑慮。

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