疑似魅族MX3主板曝光 或配三星八核處理器【圖】

21ic電子網(wǎng)，盡管現(xiàn)在還不清楚魅族MX3會(huì)在何時(shí)發(fā)布，但日前在論壇上曝光的一張疑似MX3的PCB主板照片，還是吸引了不少眼球的關(guān)注。而根據(jù)消息人士的爆料，魅族MX3搭載的是三星5410八核處理器，擁有分辨率為1920×1200像素的觸控屏，并且還能夠更換電池和支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展。

疑似MX3主板曝光

雖然現(xiàn)在還不能完全辨別這次曝光的魅族MX3主板的真?zhèn)?，但?jīng)專業(yè)人士的測(cè)量，這塊PCB主板為L(zhǎng)布局，其寬度剛好是75mm，如果按照16：9比例的屏幕配置，那么手機(jī)屏幕尺寸可能會(huì)達(dá)到5.5英寸以上，這似乎也印證了J.Wong聲稱要制造“世界上最好的大屏手機(jī)”的說法。

不過，根據(jù)J.Wong在魅族論壇最新的說法：“我的手最大可接受72mm機(jī)身寬度(相對(duì)輕薄的情況下)，理想是71mm。至于屏幕比例除去狀態(tài)條和底欄Smartbar還有3：2就比較均衡。因此，這或許說明此次曝光的主板未必是最終的設(shè)計(jì)方案，并且手機(jī)觸控屏的尺寸可能也沒有傳說中那樣巨大。

Exynos 5410八核處理器

同時(shí)根據(jù)消息人士的爆料稱，魅族MX3將會(huì)采用三星Exynos 5410八核處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存，并且由于主板上還保留了存儲(chǔ)卡座和電池卡座焊點(diǎn)，所以魅族MX3應(yīng)該可以更換電池并支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)展。此外，魅族M3的觸控屏分辨率為1920×1200像素，還將支持NFC近距離無線通信的功能，而電池容量則會(huì)在2200-2400mAh左右。

盡管以上說法尚未得到官方的證實(shí)，但業(yè)內(nèi)人士根據(jù)主板的電路板進(jìn)行分析稱，如果這次曝光的真的是魅族MX3的主板的話，那么處理器可以確定為Exynos 5410，而支持NFC功能的概率大于50%，可以更換電池和存儲(chǔ)卡擴(kuò)展的概率大于80%，電池容量有90％可能在2200-2400毫安時(shí)之間。不過，該主板100％不支持LTE網(wǎng)絡(luò)。

搭載flyme 3.0系統(tǒng)

而目前來自官方高層的信息至少可以確定的是，魅族MX3將會(huì)搭載flyme 3.0系統(tǒng)，其特色是可能基于Android4.2系統(tǒng)開發(fā)，并且Smartbar也會(huì)得到改進(jìn)，能夠更好地與第三方應(yīng)用兼容，據(jù)稱還支持在線音樂、內(nèi)嵌式微博等功能。

除此之外，J.Wong還再次強(qiáng)調(diào)了單手操作的重要性，并在論壇中表示：“時(shí)刻要用雙手操作不是我想要的，大屏幕正是發(fā)揮Smartbar優(yōu)勢(shì)所在“。由此可見，未來的魅族MX3可能配備5.1英寸操控的可能性較大。