英特爾下一代移動芯片細節(jié)曝光 Silvermont架構(gòu)提速3倍

21ic電子網(wǎng)訊：5月7日消息，英特爾今天提供了下一代移動芯片的細節(jié)，它的計算速度比前代芯片要快3倍。

新芯片基于Silvermont架構(gòu)，可以讓硬件設(shè)計師將節(jié)能源效果最大化。英特爾表示，在常數(shù)性能水平，新芯片設(shè)計只消耗當(dāng)前芯片五分之一的電能。

Silvermont會采用3D技術(shù)制造晶體管，它可以提高性能、節(jié)省能源。節(jié)能相當(dāng)關(guān)鍵，它對英特爾芯片打入智能手機、平板市場很重要。

從歷史來看，在能耗上英特爾芯片在ARM芯片面前沒有優(yōu)勢。通過Atom芯片英特爾縮小了差距，英特爾宣稱Silvermont會比對手有明顯優(yōu)勢。

英特爾凌動處理器首席架構(gòu)師Belli Kuttanna表示：“我們有能力監(jiān)測平臺的能源輸出特點，在此基礎(chǔ)上，在CPU內(nèi)核執(zhí)行方面可以改變限制，動態(tài)調(diào)整能耗預(yù)算。”換句話說，新芯片可以降低能耗，延長續(xù)航時間。

英特爾執(zhí)行副總裁、首席產(chǎn)品官浦大衛(wèi)（Dadi Perlmutter）則表示：“過去幾年我們在Android方面做了許多工作，已經(jīng)向市場推出12款不同的手機。”

今年晚期，英特爾計劃正式推出Silvermont技術(shù)。（Rein）