博通公司推出業(yè)界領(lǐng)先的新型StrataConnect™系列產(chǎn)品

2013年2月27日 － 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出面向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的StrataConnect™系列單芯片系統(tǒng)（SoC）交換解決方案。博通新型SoC在單一芯片上高度集成了第二層和第三層（L2/L3）交換、16個(gè)千兆以太網(wǎng)（GbE）物理層收發(fā)器（PHY）、10GbE以及高性能中央處理單元（CPU），為中小企業(yè)提供了大企業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)管理功能。

許多中小企業(yè)正在使用云服務(wù)，并部署先進(jìn)的IP應(yīng)用。預(yù)計(jì)到2015年，中小企業(yè)在公用云服務(wù)上的支出將增長(zhǎng)至320億美元3。盡管這將有助于企業(yè)降低資本開(kāi)支和設(shè)備維護(hù)費(fèi)用，但是它需要更復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)管理功能和更嚴(yán)格的安全控制。另外，大帶寬應(yīng)用和新一代高速服務(wù)器促進(jìn)10G向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的滲透。StrataConnect™系列產(chǎn)品助力客戶打造“云就緒”網(wǎng)絡(luò)，并實(shí)現(xiàn)高效領(lǐng)先的大帶寬應(yīng)用。

新型StrataConnect™系列產(chǎn)品保證更高的網(wǎng)絡(luò)安全性，根據(jù)不同的應(yīng)用程序排定優(yōu)先順序。集成CPU可按需擴(kuò)展處理能力，提供更強(qiáng)的智能性，以實(shí)現(xiàn)基于云的網(wǎng)絡(luò)管理。此外，新品先進(jìn)的電源管理功能節(jié)能水平超出了高能效以太網(wǎng)（EEE）的要求。

NETGEAR公司中小企業(yè)交換與無(wú)線部工程副總裁Derek Lam表示：“云服務(wù)已成為中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)管理的重要方式，無(wú)需通過(guò)大型的IT系統(tǒng)就能提供領(lǐng)先技術(shù)。因此，功能領(lǐng)先、可擴(kuò)展的交換解決方案現(xiàn)今尤為重要。而半導(dǎo)體供應(yīng)商需要為中小企業(yè)提供網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)這種發(fā)展趨勢(shì)。”

博通公司副總裁、計(jì)算與互連事業(yè)部總經(jīng)理Ed Redmond表示：“博通在以太網(wǎng)市場(chǎng)擁有領(lǐng)先地位，我們?cè)O(shè)計(jì)出的集成度最高和可擴(kuò)展性最高、功能最豐富的交換產(chǎn)品，可滿足中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)對(duì)效率的要求。我們以自身成熟的架構(gòu)為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)出新一代中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)解決方案，以滿足企業(yè)在云服務(wù)、無(wú)線用戶、VoIP電話以及安全性方面不斷增長(zhǎng)的需求。”

市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力：

云服務(wù)的出現(xiàn)促進(jìn)了對(duì)云應(yīng)用遠(yuǎn)程交付中對(duì)綜合安全性和服務(wù)質(zhì)量的需求；

大帶寬應(yīng)用促使10GbE以太向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)滲透；

較小型的企業(yè)受到預(yù)算限制，要降低資本開(kāi)支，因此需要功耗更低、更優(yōu)化的解決方案。

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

可擴(kuò)展表尺寸和領(lǐng)先的安全功能，可支持越來(lái)越多的VoIP和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)部署以及基于云的網(wǎng)絡(luò)管理；

芯片上基于ARM的高性能CPU可隨云應(yīng)用的部署而擴(kuò)展；

集成了10GbE端口以連接至高速服務(wù)器，方便大帶寬應(yīng)用在中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的部署；

采用了先進(jìn)的節(jié)能方法，例如突發(fā)和批量控制政策以及LED亮度控制，降低了功耗，且超過(guò)了EEE設(shè)定的目標(biāo)。

供貨：

StrataConnect系列SoC交換產(chǎn)品包括BCM53333、BCM53334、BCM53344和BCM53346，所有器件都已開(kāi)始提供樣品，批量生產(chǎn)將于2013年上半年開(kāi)始。