聯(lián)發(fā)科今天正式發(fā)布MTK6589四核處理器
聯(lián)發(fā)科已定于今天(11日)下午2點30分在深圳福田香格里拉舉行針對客戶的發(fā)布會,媒體發(fā)布會將于12日舉行。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理呂向正及無線通信事業(yè)部總經理朱尚祖將會到場,就聯(lián)發(fā)科技在智能手機領域的戰(zhàn)略布局及發(fā)展規(guī)劃發(fā)表演講。
MTK6589是聯(lián)發(fā)科首個28nm制程的四核芯處理器,基于ARMv7-A架構,A7向上兼容A15,兼顧高性能和低功耗,也被認為是ARM歷史上能效最高的架構。MT6589還內建PowerVR SGX 544圖形處理器,三角形輸出率為55M/S,像素填充率為1600M/S。支持720P級別顯示分辨率/1080P級別視頻播放,并支持1300萬像素級別的相機 等。而除了以上這些主流四核配備的功能之外,據(jù)悉MTK6589將支持WCDMA/TD-SCDMA兩種3G網絡,同時支持雙卡雙待, 以及雙卡雙通功能,是業(yè)界首款HSPA+智能機解決方案。
聯(lián)發(fā)科技老對手高通近日又發(fā)布了MSM8X26系列四核,同樣基于28納米制程Cortex-A7架構,不過據(jù)業(yè)內人士分析,此前40納米的8X25Q四核正式量產時間最快要到2013年一月份才能面市,而最近匆忙推出意在對抗 MTK6589的8X26系列已經慢人一步,估計要到明年下半年才會量產。
聯(lián)發(fā)科3G智能手機芯片一向以高性價比見長,此次發(fā)布的MTK6589四核芯片同樣面向千元級別的四核終端,雖然目前都在提倡不要核戰(zhàn)要體驗,但是智能手機四核、八核的發(fā)展趨式已成定局。