大陸八大手機公司采用聯(lián)發(fā)科處理器

亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科加快推出4核心手機晶片，排定12月中旬在兩岸舉辦產(chǎn)品發(fā)表會，中國大陸有“八仙”之稱的手機品牌廠和韓廠LG現(xiàn)已展開產(chǎn)品設(shè)計，明年1、2月進入量產(chǎn)，進攻明年3億支以上的平價智慧型手機商機，并為營運注入活水。

在短期營運面上，聯(lián)發(fā)科10月營收逼近105億元，月減幅度不到5%，法人紛紛看好第4季營收有機會持續(xù)超標。不過，隨著聯(lián)發(fā)科為4核心晶片提前揭開序曲，競爭對手高通和中國手機晶片廠展訊亦已備妥新產(chǎn)品搶市，法人預(yù)期，第1季手機晶片戰(zhàn)火升溫，將有助對后段晶圓代工和封測的需求；惟晶片廠的價格壓力亦可能轉(zhuǎn)嫁到供應(yīng)鏈上。

為了替首顆四核心晶片“MT6589”造勢，市場傳出，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)已計劃在12月11日在中國大陸手機供應(yīng)鏈大本營中國大陸深圳舉辦客戶端產(chǎn)品發(fā)表會，現(xiàn)場邀請的客戶人數(shù)將超過百人。

在客戶端的產(chǎn)品發(fā)表會后，市場也傳出，聯(lián)發(fā)科可能加碼規(guī)畫于次日（即12月12日）于臺灣、香港等地舉行媒體記者會，接連為新產(chǎn)品造勢，規(guī)模超過今年年中的雙核心晶片發(fā)表會，顯見對4核心產(chǎn)品的信心與企圖心。

聯(lián)發(fā)科最新4核心晶片仍以大陸市場為主，手機晶片供應(yīng)鏈傳出中興、華為、酷派、聯(lián)想、金立、步步高、OPPO、TCL等中國八大品牌廠和韓廠LG已經(jīng)展開設(shè)計。