R&S CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6載波聚合全協(xié)議棧吞吐量測試

時間：2014-03-04 10:23:34

關(guān)鍵字： QUALCOMM 芯片協(xié)議棧 CMW500

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[導(dǎo)讀]2014年2月27日，慕尼黑—在羅德與施瓦茨和高通的共同努力下， Qualcomm® Gobi™9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動通信展

2014年2月27日，慕尼黑—在羅德與施瓦茨和高通的共同努力下， Qualcomm® Gobi™9x35芯片組已經(jīng)得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動通信展會上進(jìn)行了展示。R&S®CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網(wǎng)絡(luò)，并且是業(yè)內(nèi)唯一一款既支持射頻測試又支持協(xié)議測試的平臺，其可以在單臺儀表內(nèi)支持全協(xié)議棧的驗證。

羅德與施瓦茨和高通成功演示了高通最新的Gobi芯片組的能力，其可以完美支持LTE category 6 全部協(xié)議棧數(shù)據(jù)吞吐量測試。這一里程碑為移動運(yùn)營商推進(jìn)LTE-A載波聚合的商業(yè)化指明了方向。

結(jié)果表明，Gobi 9x35芯片組不僅可以支持兩個載波聚合（每20MHz的帶寬），在下行鏈路可以達(dá)到300 Mbps數(shù)據(jù)傳輸速率，還具有非凡的穩(wěn)定性?；谠?strong>芯片組用戶設(shè)備將使已經(jīng)獲得額外的頻譜資源的移動運(yùn)營商在未來可以為用戶提供更高的峰值傳輸速率。有了這樣的成就，羅德與施瓦茨和高通將會使整個產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?，加快LTE-Advanced載波聚合功能的商業(yè)化進(jìn)程。

如果您的測試實(shí)驗室正在尋找滿足各類測試，具有最大靈活性的測試設(shè)備，那么R&S®CMW500是您的絕佳選擇。R&S®CMW500寬帶無線通信測試儀能夠支持下行300 Mbps的IP層傳輸速率，在下行支持兩個20MHz帶寬的載波（包括2x2 或者4x2 MIMO方式），沒有任何頻段及帶寬的限制。在此之前，方案針對LTE-Advance的載波聚合通常采用兩個10MHz的載波，在category4下，可以達(dá)到150Mbps的下行速率。支持Cat6的終端可以使這一數(shù)值翻倍，即300Mbps。

目前羅德與施瓦茨公司提供LTE FDD 和LTE TDD 模式LTE-Advance下行載波聚合的射頻測試和協(xié)議測試解決方案，并在2014年世界移動通信大會6號館C40展臺進(jìn)行了展示。