中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?

“勢(shì)者，因利而制權(quán)者”。這次“勢(shì)者”的主角成為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際與國(guó)內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技，雙方共同投資建立國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸5萬(wàn)片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事CEO邱慈云透露，該項(xiàng)目投資總額預(yù)計(jì)1.5億美元，初期投資為5000萬(wàn)美元，中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步，卻是中國(guó)IC業(yè)的一大步。清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍直言，凸塊加工過(guò)去放在后道加工，現(xiàn)合資公司將其放在前道加工，并實(shí)現(xiàn)整個(gè)IC前后道的結(jié)合，對(duì)IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)將產(chǎn)生巨大影響。

“勢(shì)”在必行
此次雙方合作的重點(diǎn)是12英寸中道Bumping工藝，選擇此時(shí)合作應(yīng)是“大勢(shì)所趨”。
從產(chǎn)業(yè)來(lái)看，隨著半導(dǎo)體業(yè)的迅速發(fā)展，倒晶封裝技術(shù)已成封裝業(yè)的主流。而倒晶封裝隨著產(chǎn)業(yè)對(duì)銅柱凸塊及微凸塊技術(shù)的需求而重新塑形，成為芯片互連的新主流凸塊技術(shù)。從市場(chǎng)來(lái)看，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米和28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)。從企業(yè)來(lái)看，在正值轉(zhuǎn)變期的中道制程領(lǐng)域，各家代工廠正在大力推廣凸塊Bumping技術(shù)服務(wù)，臺(tái)積電已經(jīng)率先具備12英寸Bumping產(chǎn)能，英特爾預(yù)計(jì)2014年有超過(guò)50%的凸塊晶圓采用銅柱凸塊。
從趨勢(shì)來(lái)看，未來(lái)推進(jìn)摩爾定律極限的晶圓級(jí)3D IC方案需要運(yùn)用于微凸塊技術(shù)支撐。
在這一大趨勢(shì)下，大陸B(tài)umping加工業(yè)自然難以“置身事外”。邱慈云指出，Bumping屬于IC中道工序，以往IC在大陸制造之后，大部分會(huì)拿去我國(guó)臺(tái)灣和新加坡等代工廠進(jìn)行Bumping，之后可能大部分會(huì)選擇就近封裝，只有少部分回我國(guó)大陸公司封裝，不僅造成物流時(shí)間長(zhǎng)、成本增加，也很容易造成客戶的流失。隨著大陸IC出貨量激增以及客戶需求的提升，12英寸Bumping成為產(chǎn)業(yè)鏈急需“補(bǔ)全”的缺口。
“先進(jìn)工藝需要配套的Bumping生產(chǎn)線，通過(guò)雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線以及長(zhǎng)電科技配套的后段倒裝(Flip-Chip)封裝先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國(guó)際的前道28nm先進(jìn)工藝，將形成國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸先進(jìn)本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈，使先進(jìn)工藝代工趨于完整?！鼻翊仍茖?duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，“這不僅大大縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，加快市場(chǎng)反應(yīng)速度，為客戶提供從制造到封測(cè)全流程一站式服務(wù)。
而通過(guò)這一“黃金合作”，中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技也將各得其所?！按I(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，中芯國(guó)際是大陸代工龍頭企業(yè)，不僅要在先進(jìn)制程方面加快布局，也要提升‘十項(xiàng)全能’式的綜合服務(wù)能力，這次合作是中芯國(guó)際為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰(zhàn)略性步驟，將為今后的持續(xù)發(fā)展以及在未來(lái)3D系統(tǒng)集成封裝的競(jìng)爭(zhēng)中打下基礎(chǔ)?！敝行緡?guó)際執(zhí)行副總裁崔東表示。
長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，一方面，通過(guò)合作，長(zhǎng)電科技最大的利好在于可借助中芯國(guó)際接觸一些國(guó)際高端客戶。并且，長(zhǎng)電科技還將就近配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測(cè)試全資子公司，參與中芯國(guó)際為客戶提供的從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)，助力未來(lái)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。
“勢(shì)”如張弩
中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技的合作可謂“水到渠成”，因?yàn)槎呓詾檫@次“聯(lián)姻”準(zhǔn)備了豐厚的“家底”。
在凸塊兩大技術(shù)來(lái)源即IBM和APS中，長(zhǎng)電科技與新潮集團(tuán)于2004年通過(guò)收購(gòu)新加坡APS公司，獲得銅凸塊專利，并成立長(zhǎng)電先進(jìn)來(lái)運(yùn)營(yíng)。王新潮介紹，目前長(zhǎng)電先進(jìn)已形成8萬(wàn)塊Bumping中道工序量產(chǎn)能力，其中大部分是8英寸，12英寸量還較少，但依托長(zhǎng)電先進(jìn)在12英寸中道工序產(chǎn)線上進(jìn)行的長(zhǎng)期研究和生產(chǎn)調(diào)試，12英寸也在量產(chǎn)，具備了12英寸Bumpin中道工序及其配套產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和測(cè)試能力?？梢哉f(shuō)，目前國(guó)內(nèi)凸塊技術(shù)水平已經(jīng)跟國(guó)際接軌，這也是國(guó)內(nèi)趕上國(guó)際先進(jìn)水平的新起點(diǎn)。
中芯國(guó)際這兩年業(yè)績(jī)與利潤(rùn)雙雙報(bào)喜，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)7個(gè)季度盈利。2013年凈利實(shí)現(xiàn)1.7億美元，銷售額比2012年增長(zhǎng)21.6%，超過(guò)代工業(yè)平均增長(zhǎng)水平，在業(yè)界關(guān)注的先進(jìn)工藝制程方面也在加快布局。邱慈云表示，2012年底40nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在2013年?duì)I收占比已達(dá)16%，28nm制程也已實(shí)現(xiàn)了固化，計(jì)劃2015年量產(chǎn)。
當(dāng)然，中芯國(guó)際去年第四季度的業(yè)績(jī)并不理想，營(yíng)收為4.918億美元，比上年同期增長(zhǎng)1.2%，但凈利同比下滑68.5%?！斑@是因?yàn)檎w大環(huán)境仍處于波動(dòng)期，2014年第一季度因處于庫(kù)存調(diào)整期，營(yíng)收環(huán)比也將受到影響，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略等考慮，我們對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)充滿信心，大陸客戶營(yíng)收占比已達(dá)中芯國(guó)際40%以上。此次合作的利好或在長(zhǎng)期顯示成效，預(yù)計(jì)2014年中芯國(guó)際可能保持兩位數(shù)的成長(zhǎng)?！鼻翊仍浦赋?。業(yè)界關(guān)注的是28nm要在2015年正式量產(chǎn)，今年40nm營(yíng)收能否占營(yíng)收主導(dǎo)、28nm能否順利量產(chǎn)并獲得大量訂單都將考驗(yàn)中芯國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)層的智慧。崔東就此指出，此次合資使得先進(jìn)工藝代工生產(chǎn)線的功能更加趨于完整，有利于進(jìn)一步加速中芯國(guó)際先進(jìn)工藝的代工進(jìn)程。
未來(lái)雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝線路圖?！半S著摩爾定律接近極限，系統(tǒng)級(jí)封裝(3D封裝)將成必然趨勢(shì)，合資公司成立也將為3D封裝做準(zhǔn)備，這是最終走向3D集成的一個(gè)重要前奏。”魏少軍表示。中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春表示，以這一Bumping合作為起點(diǎn)，可真正地將系統(tǒng)級(jí)封裝深入下去，為系統(tǒng)集成方面創(chuàng)新作出更大的貢獻(xiàn)。
除在凸塊工藝方面加強(qiáng)布局外，被廣為看好的基于硅通孔(TSV)的三維封裝技術(shù)也成一大考驗(yàn)。與系統(tǒng)級(jí)堆疊封裝技術(shù)SiP相比，TSV結(jié)合微凸塊去掉了引線，能夠在三維方向使得堆疊密度最大、外形尺寸最小，并大大改善了芯片速度和低功耗性能，被視作是未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)?！霸赥SV方面，中芯國(guó)際已經(jīng)涉足，今年已有應(yīng)用進(jìn)入生產(chǎn)，中芯國(guó)際將與長(zhǎng)電科技一起將技術(shù)轉(zhuǎn)到中芯長(zhǎng)電合資企業(yè)?！鼻翊仍浦赋?。
順“勢(shì)”整合
中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技的合作可謂“守成與進(jìn)取”相得益彰，而這也將掀開大陸IC業(yè)整合的新篇章。前段時(shí)間紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊、稅迪科，旗下集團(tuán)擁有兩家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的第一梯隊(duì)企業(yè)，表明芯片產(chǎn)業(yè)的新一輪大整合來(lái)臨。到現(xiàn)在中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)前后道加工的上下游整合，IC業(yè)的整合加速或?qū)⒊蔀樾碌臉I(yè)態(tài)趨勢(shì)。
隨著集成電路發(fā)展綱要及地方扶持政策的相繼落地，IC業(yè)將獲得前所未有的發(fā)展機(jī)遇，或?qū)⒊尸F(xiàn)更多產(chǎn)業(yè)和資本層面的整合。工信部電子信息司副司長(zhǎng)彭紅兵透露：“近期國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)扶持規(guī)劃將要出臺(tái)，主要內(nèi)容包括建立一個(gè)長(zhǎng)效的領(lǐng)導(dǎo)機(jī)制，解決投融資瓶頸，各渠道資本市場(chǎng)的支持，以及人才培養(yǎng)、對(duì)外開放等政策，規(guī)劃出臺(tái)將翻開中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章?！?BR>此外，全球IC業(yè)在熱點(diǎn)市場(chǎng)與應(yīng)用的帶動(dòng)下也在“拉高”增長(zhǎng)率。IC Insight公司認(rèn)為2013年全球IC業(yè)已度過(guò)最低增長(zhǎng)的困難的5年周期，并開始下一輪周期的上升，2013~2018年期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在5.8%，為上一個(gè)周期的近三倍。但隨著工藝的不斷提升、芯片集成度提高以及不斷追求功耗成本的平衡，進(jìn)入IC業(yè)的門檻也在拉高，需要資本、技術(shù)、人才等“硬通貨”。業(yè)界對(duì)于中國(guó)IC業(yè)的期望一是每年IC進(jìn)口2000億美元不再持續(xù)，加快提高國(guó)產(chǎn)化率。二是縮小與先進(jìn)制造商之間的差距，長(zhǎng)遠(yuǎn)的目標(biāo)應(yīng)該建立自主可控的半導(dǎo)體業(yè)?？梢哉f(shuō)，國(guó)內(nèi)IC業(yè)既是“勇敢者的游戲”，也將開創(chuàng)“資本與技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng)”的新時(shí)代。
魏少軍就此表示，如今產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很難讓一家企業(yè)從頭打到尾，國(guó)內(nèi)IC企業(yè)應(yīng)以開放的心態(tài)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，以形成有強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。此次中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技的上下游整合已涉足制造、封裝，未來(lái)有望將設(shè)計(jì)業(yè)整合進(jìn)來(lái)，因?yàn)?D封裝發(fā)展起來(lái)之后，需要三者之間的結(jié)合，這是產(chǎn)業(yè)鏈和強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合的新契機(jī)。
“我國(guó)IC業(yè)在01專項(xiàng)、02專項(xiàng)的推動(dòng)下取得了很大的成績(jī)，也成立了很多聯(lián)盟，下一步應(yīng)將這些資源充分地利用起來(lái)，把已經(jīng)取得的成就利用起來(lái)，實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展與帶動(dòng)，將產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)?！敝袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)陳賢指出。
正所謂“肯取勢(shì)者可為人先，能謀勢(shì)者必有所成，會(huì)用勢(shì)者可得天下”，順“勢(shì)”整合或?qū)⑹谴箨?strong>IC業(yè)的新命題。