美商超微半導體 (AMD) 領先推出結合傳統(tǒng)x86 處理器與繪圖處理器于一體的APU晶片,并以桌機╱筆電等領先技術導入嵌入式產(chǎn)品,與推動OpenCL異質(zhì)平行運算的相關應用。AMD也致力于與上游處理器業(yè)者,建構HSA異質(zhì)性運算架構產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與生態(tài)鏈,加速嵌入式系統(tǒng)的應用新猷并帶動市場的變革。
挾豐沛技術及產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗 瞄準嵌入式市場全面啟動
美商超微半導體全球嵌入式解決方案事業(yè)部 (AMD Embedded Solutions) 副總裁暨總經(jīng)理Scott Aylor,就AMD嵌入事業(yè)群組織架構、市場狀況、AMD的嵌入式策略與相關解決方案做闡述。目前AMD由Lisa Su博士擔任全球業(yè)務單位資深副總暨總經(jīng)理并由五位副總分別帶領圖形事業(yè)部(Graphics Business)、用戶端事業(yè)部(Client Business)、半導體客制化事業(yè)部(Semi-Custom Business)、嵌入式事業(yè)部(Embedded Business)與伺服器事業(yè)部(Server Business)五大事業(yè)部門。經(jīng)過2012年Q3到2013年Q1的組織重整計劃,AMD嵌入式事業(yè)部順利在2013年Q3站穩(wěn)山頭、加速執(zhí)行原有產(chǎn)品藍圖,達成2013全年度財報目標。
AMD嵌入式解決方案事業(yè)部并在2014年以轉型求贏的發(fā)展策略,建構領先業(yè)界的低功耗、x86和ARM架構伺服器,與繪圖卡產(chǎn)品的硬體電路IP,將既有40~50%業(yè)務轉型至近年來呈現(xiàn)高成長率的低功耗終端、嵌入式產(chǎn)品、客制化半導體、專業(yè)繪圖卡與高密度伺服器等市場領域。AMD嵌入式事業(yè)群累積超過20年各個嵌入式領域應用方案的豐富經(jīng)驗,提供更長的供貨期、更低功耗、更寬廣的技術支援外,同時提升可靠度,以兼具低功耗、高效能優(yōu)勢且更多元彈性化的嵌入式應用滿足市場和客戶需求。
邁向運算新紀元
Scott Aylor指出,圖形加速啟發(fā)了視覺與互動式運算體驗,從觸控式螢幕到劇場級3D顯示等驚艷技術,至今已普及到每位PC用戶,整個歷程花費了約20年之久。時至今日,各式影像運算技術已隨著科技的腳步,無形地遁入日常生活之中、時時刻刻圍繞在消費者身邊,將消費者帶入更便利、快速的運算新紀元。
據(jù)Juniper市調(diào)機構預估,到2017年全球?qū)?億部機聯(lián)網(wǎng)(M2M)與嵌入式裝置;鑒于全球市場發(fā)展需求,AMD嵌入式解決方案事業(yè)部也將聚焦于智能終端、智能用戶端裝置、智能伺服器、智能云端運算、即插即用的IP智財電路,以及嶄新的處理器架構。據(jù)2013年5月IDC針對M2M、IoT從2006~2016年市調(diào)預估指出,傳統(tǒng)嵌入式裝置數(shù)量己從2006年31.11億部成長到2013年56.7億部,預估至2016年將會達到70.63億部;而智能裝置的出貨量也從2006年2.839億部,在2013年成長至17.38億部,追平手機2013年出貨量的17.56億只,而智能裝置出貨量更預估會在2016年成長至25.94億部。
依VDC調(diào)研機構2012年對嵌入式市場調(diào)研觀察,預料在2016年總值155億美元的嵌入式市場,x86與ARM架構處理器將占82%。若分析嵌入式處理器在各種應用領域的市占率與復合成長率(CAGR),網(wǎng)通產(chǎn)品占13.3%、CAGR 6.8%,工業(yè)用平板占7.4%、CAGR 8.1%、消費性電子產(chǎn)品占6%、CAGR 8%,工控應用產(chǎn)品占4.3%、CAGR 5.8%,零售自動化設備占3.4%、CAGR 9.9%,儲存裝置占3%、CAGR 6.8%,游戲機占2.6%、CAGR 11.4%,數(shù)位看板占1.9%、CAGR 14.2%,醫(yī)療電子占1.6%、CAGR 12.9%,精簡型電腦占1.1%、CAGR 7.2%。
Scott Aylor更進一步說明AMD嵌入式產(chǎn)品與技術策略,在于開發(fā)創(chuàng)新的嵌入式平臺,致力于領先產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)解決方案。AMD在視覺嵌入式平臺具備無與倫比的技術領先地位,追求最低成本、最低功耗下的效能領先,是業(yè)界唯一提供ARM與x86架構的嵌入式產(chǎn)品組合的處理器供應商,同時引領整個產(chǎn)業(yè)界進入異質(zhì)運算架構 (Heterogeneous System Architecture;HSA) 的典范轉移。
嵌入式技術解決方案與藍圖擘畫
Scott Aylor指出,AMD嵌入式產(chǎn)品技術解決方案將瞄準工業(yè)控制與自動化 (Industrial Control & Automation)、嵌入式游戲機 (Embedded Gaming)、精簡型電腦 (Thin Client)、數(shù)位看板 (Digital Signage) 與網(wǎng)通基礎設備(Communications Infrastructure) 等市場。在獨立顯示卡╱晶片部份, 超微于2013年推出512MB GDDR5容量的AMD Radeon E6460及E6760 繪圖晶片,預計于2014年推出代號Adelaar (老鷹) 的下一代繪圖核心,具備72GB/s超高記憶體傳輸速率、2GB的GDDR5繪圖記憶體設計。
針對低功耗區(qū)塊,2013年AMD推出Embedded G系列APU,內(nèi)建等同于RadeonHD8000的繪圖核心與二到四核Jaguar 處理器核心架構,設計功率6~25W;2014年將推出代號Steppe Eagle (草原雄鷹) 的APU,采取二至四核的增強型Jaguar 處理器核心,Sea Islands等級的繪圖核心,設計功率5~25W。
而高效能區(qū)塊 (High-performance),2013年AMD則推出Embedded R系列APU與處理器晶片,采二至四核Piledriver 處理器核心架構,前者并結合AMD Radeon HD 7000系列繪圖核心,設計功率為17~35W。并在2014年先推出代號Bald Eagle (白頭鷹) 的APU/CPU晶片,采二至四核Steamroller 處理器核心架構,APU則整合Sea Islands 繪圖核心,設計功率維持17~35W;隨后將推出首度結合四至八核的64位元ARM Corte-A57處理器核心架構、代號Hierofalcon (獵鷹) 的處理器單晶片,此產(chǎn)品并整合10 Gigabit乙太網(wǎng)路控制器,設計功率15~30W。
AMD針對工控自動化、儲存裝置、游戲機、數(shù)位看板、零售裝置與HMI人機介面等高效能市場,推出Embedded R系列X86 APU;針對網(wǎng)路儲存裝置、資安裝置與統(tǒng)合型路由器等網(wǎng)通設備,推出Embedded R系列ARM SOC;針對精簡型電腦、汽車娛樂設備、POS、STB/IP TV機上盒╱網(wǎng)路電視盒等低功耗市場,推出Embedded G系列X86 SOC。而保全、監(jiān)控、醫(yī)學影像、國防航太等高效能繪圖╱多媒體應用市場,則有AMD Embedded Radeon繪圖晶片可供應用。
在嵌入式軟體部份,作業(yè)系統(tǒng)有Windows、Windows Embedded、Linux、RTOS和Android的支援,虛擬化平臺軟體(Virtualization)部份則有VMWare、Citrix、Windriver、KVM、XEN等;效能函式介面則提供Direct X、OpenGL、OpenCL、DirectCompute、C++ AMP與各種Multimedia編╱解碼器;技術部份則提供HSA異質(zhì)性運算架構和AMD Eyefinity(多重顯示技術);開發(fā)工具部份則提供效能函式庫、系統(tǒng)開發(fā)套件(SDK)、錯誤偵測剖析工具與應用函式庫等。
引領HSA異質(zhì)化運算架構 推動成為產(chǎn)業(yè)主流
HSA異質(zhì)性運算架構(Heterogeneous System Architecture),是一種讓整合于單一矽晶片內(nèi)部CPU、GPU、DSP等處理元件,藉由妥善的任務分配到最佳處理單元,使所有元件都能無縫的和諧運作。AMD的APU結合了以串列資料處理(Serial Data processing)見長的處理器,及平行化資料處理(Parallel Data Processing)見長的Radeon 繪圖核心于一體,藉由hUMA異質(zhì)統(tǒng)一記憶體存取架構,相互高速溝通并剔除反覆的存取時序,使軟體開發(fā)者發(fā)揮硬體應有的效能,提供更豐富視覺、直覺且類似人類互動的使用新體驗。
Scott Aylor表示,AMD于2012年6月聯(lián)合安謀(ARM)、三星(Samsung)、高通(QUALCOMM)、德儀(TI)與聯(lián)發(fā)科(MEDIATEK)等處理器大廠,成立非營利的異質(zhì)系統(tǒng)架構基金會(HSA Foundation),建立從矽智財(Silicon IP)到軟體開發(fā)商等完整異質(zhì)性運算的產(chǎn)業(yè)鏈。另一方面,全球連網(wǎng)裝置出貨量在2012年為12億部,預估到2016年將成長到21億部;而在出貨超過8億部連網(wǎng)裝置的三個處理器大廠中,就有兩個是HSA聯(lián)盟成員。由此可見,HSA將會是驅(qū)動未來數(shù)十億多核心連網(wǎng)裝置創(chuàng)新步伐的終極推手。
Scott Aylor總結,嵌入式市場持續(xù)成長需要針對垂直整合與系統(tǒng)挑戰(zhàn)提出因應的技術解決方案。AMD做為一個可信任的科技合作夥伴,提供全方位的嵌入式技術解決方案,引領業(yè)界與客戶提供嵌入式市場應用的創(chuàng)新之道。