聯(lián)詠科技采用Calibre xACT提取工具實現(xiàn)高準確度的布局后仿真

明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)今天宣布，聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre® xACT™ 3D提取工具來精準確認電路之寄生參數(shù)，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結(jié)果。Calibre xACT 3D產(chǎn)品具備完整的場解算器(field-solver)，與傳統(tǒng)準確度有限的規(guī)則式(rule-based) 提取工具相比，能以相同的速度和性能實現(xiàn)參考級(reference-level)的準確度。藉由采用Calibre xACT 3D產(chǎn)品，聯(lián)詠科技對其仿真準確預(yù)測硅晶的結(jié)果深具信心，且減少重新設(shè)計次數(shù)和加速上市時程。

「寄生參數(shù)提取是復(fù)雜IC設(shè)計中日益嚴重的問題，我們需要更高的軟件性能來處理設(shè)計中的巨量邏輯門同時維持一致的高精確度」，聯(lián)詠科技IP部門主管Allen Lu表示?！冈谠u估時，我們發(fā)現(xiàn)Calibre xACT 3D可提供相較于真實硅晶的最高準確度，且無需犧牲提取性能。它的另一個優(yōu)點是，Calibre xACT3D可利用現(xiàn)有的Calibre xRC和Calibre nmLVS 規(guī)則文件(rule deck)，因此能大幅縮短導(dǎo)入時間，并在不同的生產(chǎn)制程間維持設(shè)計支持環(huán)境的一致性?！?BR>
Calibre xACT 3D產(chǎn)品擁有以先進方法開發(fā)的場解算器(field-solver)建模引擎，能準確計算互連電路間的寄生電容。不同于其他采用統(tǒng)計方法的場解算器(field-solver)，Calibre xACT 3D引擎采用確定性技術(shù)(deterministic techniques)，能取得整體與耦合電容的可靠結(jié)果，且性能上同時兼具快速及擴充性。

明導(dǎo)國際晶圓專案協(xié)理張淑雯(Shu-Wen Chang)表示：「Calibre xACT 3D可協(xié)助使用者克服在執(zhí)行寄生參數(shù)提取作業(yè)時，常常無法兼顧準確度與性能的傳統(tǒng)難題。Calibre xACT 3D準確且快速的場解算器(field-solver)滿足了聯(lián)詠科技設(shè)計周期需求，因此其設(shè)計人員現(xiàn)在從晶體管一直到全芯片關(guān)鍵網(wǎng)表，都能享有更準確的電路建模效能。