聯(lián)芯五模4G芯片將于二季度推出,數(shù)據(jù)卡芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

大唐電信(600198.SH)內(nèi)部人士表示,旗下聯(lián)芯科技研發(fā)的28nm 5模LTE芯片預(yù)計(jì)2014年二季度推出,而且LTE數(shù)據(jù)卡的芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

大唐電信在4G芯片產(chǎn)品方面,目前28nm的產(chǎn)品已經(jīng)在臺(tái)積電流片了,是按照之前中國(guó)移動(dòng)五模來(lái)設(shè)計(jì)的。本社從公司內(nèi)部人士獲悉,該款5模LTE芯片預(yù)計(jì)2014年二季度推出。

此外,目前公司的LTE 數(shù)據(jù)卡的芯片已經(jīng)可以量產(chǎn),但是并沒(méi)有趕上中國(guó)移動(dòng)第一批招標(biāo)節(jié)奏,后續(xù)有望進(jìn)入采購(gòu)序列。

據(jù)上述人士介紹,大唐電信旗下聯(lián)芯科技第一代Modem芯片LC1760,在2012年即獲得中移動(dòng)采購(gòu)中標(biāo);第二代modem芯片LC1761,目前也已發(fā)展超過(guò)10家客戶,產(chǎn)品形態(tài)包括CPE、MIFI、模塊、數(shù)據(jù)卡等,在青島、成都等地商用,目前客戶樣機(jī)中移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試的工作也正在進(jìn)展中,相信年底前可以順利完成。

2014年是4G發(fā)展元年,三大運(yùn)營(yíng)商積極采購(gòu)大量LTE終端,推動(dòng)4G的發(fā)展。這也是國(guó)內(nèi)芯片廠商實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的發(fā)展機(jī)遇,大唐電信若能及早推出五模芯片,將會(huì)極大的受益運(yùn)營(yíng)商的LTE終端采購(gòu)。

2014年,中國(guó)移動(dòng)(00941.HK)的整體終端銷(xiāo)售目標(biāo)是1.9-2.2億部,其中計(jì)劃銷(xiāo)售超過(guò)1億部的TDS/TD-LTE終端。預(yù)計(jì)2014年4G手機(jī)的種類(lèi)將超過(guò)200款,同時(shí)中國(guó)移動(dòng)還將推出4G千元智能機(jī)、自主品牌的4G手機(jī)等終端產(chǎn)品。

并且,中國(guó)電信(00728.HK)也于近日啟動(dòng)首輪的4G終端集中采購(gòu)招標(biāo),本次集采的LTE數(shù)據(jù)類(lèi)終端包括數(shù)據(jù)卡、MiFi(便攜式無(wú)線上網(wǎng)熱點(diǎn))、CPE(WiFi信號(hào)接收器)三類(lèi),共30萬(wàn)部,將在今年一季度批量上市。