五大趨勢(shì)帶動(dòng)面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）觀察2014年面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出「精細(xì)風(fēng)、曲面風(fēng)、小微風(fēng)、多異風(fēng)、無(wú)感風(fēng)」五大趨勢(shì)，預(yù)估在穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的加溫下，帶動(dòng)傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關(guān)商機(jī)。

精細(xì)風(fēng)終端產(chǎn)品畫(huà)面更精細(xì)

資策會(huì)MIC預(yù)估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達(dá)到1，351萬(wàn)臺(tái)，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動(dòng)電話搭載面板的規(guī)格方面，則將從現(xiàn)階段的Full HD（1920x1080）與HD（1280x720），于2014年推升至WQHD（2560x1440）。

資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，2014年4K2K面板供給擴(kuò)大，拓展至主流尺寸，使終端產(chǎn)品尺寸多元發(fā)展，促使陸系、韓系及日系品牌將積極布局4K2K產(chǎn)品，價(jià)格持續(xù)降低，4K2K電視滲透率將呈倍數(shù)成長(zhǎng)。同時(shí)智能型移動(dòng)電話朝向娛樂(lè)終端發(fā)展，消費(fèi)者偏好較佳視覺(jué)體驗(yàn)的大尺寸與高精細(xì)度產(chǎn)品，因此部份品牌業(yè)者已經(jīng)于2013年下半年，在中階機(jī)種搭載HD面板，確立分辨率提升的趨勢(shì)。

2014年，高階顯示產(chǎn)品將走向曲面風(fēng)。

曲面風(fēng)高階產(chǎn)品新訴求

資策會(huì)MIC觀察，2014年將有更多品牌的高階TV訴求「曲面造型」，同時(shí)由于智能型移動(dòng)電話市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，部份韓系品牌借著Flexible、AMOLED面板的量產(chǎn)，將延伸至移動(dòng)電話的應(yīng)用，以提升產(chǎn)品差異化與能見(jiàn)度。

資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，全球AMOLED生產(chǎn)線集中于韓國(guó)，產(chǎn)能占全球95%以上，且韓國(guó)近幾年集中資源扶植本土材料與設(shè)備廠，使韓系廠商得以優(yōu)先推出Flexible、AMOLED面板。

小微風(fēng)小體積與制程微縮以達(dá)高效能

2013年半導(dǎo)體芯片已由雙核心提升到四核心，未來(lái)處理器核心芯片將訴求「高效能、低耗電、小體積」。臺(tái)灣晶圓代工業(yè)20奈米制程預(yù)定于2014年量產(chǎn)，預(yù)期業(yè)者將加快制程微縮技術(shù)的發(fā)展，于2015年跨入14/16奈米制程。

多異風(fēng)多元芯片與異質(zhì)整合成趨勢(shì)

受到終端產(chǎn)品訴求面板高解析、產(chǎn)品輕薄、省電、長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間及直覺(jué)操控等趨勢(shì)影響，將帶動(dòng)高速傳輸IC、傳感器、觸控IC、電源管理IC、無(wú)線通信IC等所需芯片多元發(fā)展，促使異質(zhì)多層封裝與3D IC發(fā)展受矚目。

無(wú)感風(fēng)無(wú)線與感測(cè)芯片展現(xiàn)商機(jī)

2014年無(wú)線藍(lán)牙市場(chǎng)可望躍進(jìn)智能手持裝置、醫(yī)療照護(hù)、家電控制、車(chē)載產(chǎn)品、安全監(jiān)控及穿戴裝置等市場(chǎng)。傳感器中樞（Sensor Hub）將結(jié)合應(yīng)用處理器（AP），透過(guò)Sensor Hub芯片，智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)，可24小時(shí)偵測(cè)sensor狀況，將功耗減至最低，帶動(dòng)感測(cè)芯片的發(fā)展商機(jī)。