軟硬件融合之EDA篇:明導(dǎo),借Veloce硬件平臺加速仿真驗證
明導(dǎo)公司于2012年正式宣布其Veloce2產(chǎn)品系列,該系列產(chǎn)品的核心是明導(dǎo)自主研發(fā)的Crystal2芯片。在宣布veloce2的同時,明導(dǎo)公司已經(jīng)開始研發(fā)第三代Veloce的核心芯片Crystal3,每一代的核心芯片,都在性能,速度,集成度上面有質(zhì)的飛躍?!?明導(dǎo)公司認為,SoC設(shè)計具有規(guī)模大、管腳多、內(nèi)部信號多、邏輯關(guān)系復(fù)雜等特點,因此對SoC的驗證需要花費大量的時間。通常我們在芯片設(shè)計領(lǐng)域所談到的仿真指的是根據(jù)芯片既定的功能規(guī)格,提供特定的測試向量,來判斷用戶所完成的芯片設(shè)計是否實現(xiàn)了預(yù)期的功能行為。這便是芯片邏輯電路設(shè)計的功能性測試。那么,一般的方式是通過以硬件描述語言HDL或是高級的硬件驗證語言HVL甚至是C/C語言來編寫測試向量,通過軟件仿真工具(Simulator,如Questa、ModelSim、NC-Verilog或者VCS等)在計算機操作系統(tǒng)平臺上來實現(xiàn)對以HDL形式描述的芯片設(shè)計的功能驗證。據(jù)不完全統(tǒng)計,當(dāng)今SoC設(shè)計中近70%的時間是用來進行驗證。而驗證中最為重要的就是功能驗證。特別是對于SoC,一般都內(nèi)嵌有處理器,除了硬件驗證帶來的挑戰(zhàn)外,軟件驗證也成為SoC設(shè)計最為重要的一環(huán)。當(dāng)前SoC中有大量的時間花費在驗證上,同時軟件驗證工作量占到相當(dāng)比重,對項目周期及成本的影響最為關(guān)鍵。
同時,無論是硬件功能驗證還是嵌入式軟件的測試,如果借助純軟件仿真器的方法,其驗證周期都會非常漫長。同時,對于特別是期望驗證真實的應(yīng)用環(huán)境數(shù)據(jù)(如通信、圖像等),在軟件仿真環(huán)境下的驗證時間、效果都是難以接受的。當(dāng)前行業(yè)采用硬件加速或仿真器方法已經(jīng)成為行業(yè)在解決SoC驗證難度的重要技術(shù)手段,而傳統(tǒng)的FPGA原型驗證方法則沒有獲得明顯進展。從2007年到2010年,硬件加速與仿真器驗證方法的應(yīng)用已經(jīng)增長了75%。
正因為硬件加速與仿真器的作用越來越重要,對于硬件仿真加速器在國內(nèi)的推廣,明導(dǎo)公司將采取原廠與分銷商積極合作,優(yōu)勢互補,利用原廠強大的技術(shù),研發(fā)實力,以及分銷商熟悉國內(nèi)市場實際相結(jié)合,更好的服務(wù)國內(nèi)客戶。