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[導(dǎo)讀]2013年10月30日,英特爾公司宣布,其多模、多頻段4G LTE解決方案實(shí)現(xiàn)商用。目前,在亞洲和歐洲上市的LTE版三星GALAXY Tab 3(10.1)*平板電腦即采用了英特爾® XMM™ 7160平臺(tái)。英特爾還擴(kuò)展其4G LTE網(wǎng)絡(luò)解決方

2013年10月30日,英特爾公司宣布,其多模、多頻段4G LTE解決方案實(shí)現(xiàn)商用。目前,在亞洲和歐洲上市的LTE版三星GALAXY Tab 3(10.1)*平板電腦即采用了英特爾® XMM™ 7160平臺(tái)。
英特爾還擴(kuò)展其4G LTE網(wǎng)絡(luò)解決方案套件,為支持4G網(wǎng)絡(luò)的平板電腦、超極本和二合一設(shè)備提供PCIe(PCI Express)接口的 M.2模塊,并且推出了集成射頻(RF)收發(fā)模塊SMARTi m4G。這些新產(chǎn)品確保設(shè)備制造商更加輕松、高效和經(jīng)濟(jì)地在其產(chǎn)品設(shè)計(jì)中添加高性能無線連接。
英特爾公司副總裁兼移動(dòng)通信事業(yè)部總經(jīng)理賀爾友(Hermann Eul)表示:“隨著全球LTE網(wǎng)絡(luò)部署的快速擴(kuò)展,4G連接將成為從手機(jī)到平板電腦以及筆記本電腦等各種移動(dòng)設(shè)備的預(yù)置功能。英特爾為客戶提供一系列快速、可靠、高性能的LTE連接選項(xiàng),并賦予移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)極具競爭力的選擇和設(shè)計(jì)靈活性。”
在與亞洲、歐洲和北美的主要基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)提供商和頂級(jí)運(yùn)營商成功完成互操作測試之后,英特爾XMMTM 7160解決方案實(shí)現(xiàn)了正式商用。英特爾XMMTM 7160是當(dāng)前用于手機(jī)和平板電腦的全球最小尺寸、功耗最低、同時(shí)支持最多LTE頻段的多模多頻LTE解決方案之一。該解決方案能夠提供跨2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)的無縫切換,同時(shí)支持15個(gè)LTE頻段,具備LTE語音功能(VoLTE)。它采用高度可配置的RF架構(gòu),配合包絡(luò)跟蹤(envelope tracking)和天線調(diào)試(antenna tuning)運(yùn)行實(shí)時(shí)算法,從而能夠在單一移動(dòng)終端配置下實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的多頻配置、延長電池續(xù)航以及全球LTE漫游。
英特爾提供支持2G、3G和4G LTE的各種移動(dòng)平臺(tái)解決方案,包括系統(tǒng)芯片(SoC)、成本優(yōu)化的集成電路、參考設(shè)計(jì)以及功能豐富的軟件堆棧等。在英特爾XMMTM 7160平臺(tái)的基礎(chǔ)上,英特爾今天還宣布推出兩款多模LTE產(chǎn)品,為實(shí)現(xiàn)各種形態(tài)的4G互聯(lián)設(shè)備鋪平了道路。
全新的英特爾PCIe M.2 LTE模塊和SMARTi™ m4G解決方案
英特爾推出的全新基于PCIe接口的M.2 LTE模塊,是一款適用于標(biāo)準(zhǔn)外形設(shè)計(jì)(form factor)的小尺寸、成本效益高的嵌入式模塊,用來在各種設(shè)備上添加多模(2G/3G/4G LTE)數(shù)據(jù)連接。英特爾的M.2模塊在LTE上支持100Mbps峰值下行傳輸速率。該模塊可同時(shí)支持多達(dá)15個(gè)LTE頻段,以便用戶全球漫游。此外,這些模塊還內(nèi)置了英特爾CG1960 GNSS解決方案,支持全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)。
對(duì)于制造商來說,采用M.2模塊能夠輕松對(duì)其設(shè)計(jì)添加4G連接,同時(shí)降低集成和認(rèn)證成本,并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。目前,M.2模塊正在與全球頂級(jí)運(yùn)營商進(jìn)行互操作測試。華為*、Sierra Wireless*和Telit*很快將會(huì)推出基于英特爾M.2模塊的產(chǎn)品。這些模塊預(yù)計(jì)于2014年在全球領(lǐng)先制造商的平板電腦超極本™設(shè)計(jì)中使用。
除了新的M.2模塊,英特爾還提供新的SMARTi™ m4G——一個(gè)高度集成的無線電收發(fā)模塊。SMARTi m4G是由英特爾與Murata*合作開發(fā)的,將英特爾SMARTi 4G收發(fā)器與最前端的組件集成在一個(gè)LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝包中。當(dāng)與英特爾® X-GOLD™ 716基帶配合使用時(shí),制造商可在最短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供一種易于內(nèi)置、小尺寸的解決方案,以便滿足服務(wù)提供商的認(rèn)證要求。通過采用SMARTi m4G,組件總數(shù)可比常規(guī)配置減少40多個(gè),所需的PCB區(qū)域也會(huì)減少多達(dá)20%。
英特爾還計(jì)劃提供下一代LTE解決方案,其中包括將在2014年推出的英特爾® XMM™ 7260。XMM 7260添加了LTE升級(jí)版功能,例如載波聚合、更快的數(shù)據(jù)速率以及對(duì)于TD-LTE和TD-SCDMA的支持。
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