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[導讀]隨著電子系統(tǒng)在各領域應用中的日益普及和增多,這些電子系統(tǒng)的復雜度和功能性也在不斷增強,智能手機就是一個典型的例子。隨之而來的我們看到半導體廠商的產品路徑上出現了一種現象,一方面作通用芯片的廠商在不斷提

隨著電子系統(tǒng)在各領域應用中的日益普及和增多,這些電子系統(tǒng)的復雜度和功能性也在不斷增強,智能手機就是一個典型的例子。隨之而來的我們看到半導體廠商的產品路徑上出現了一種現象,一方面作通用芯片的廠商在不斷提高產品的集成度、功率密度以求功能更強大能完成更多任務的產品,包括異構多核、3D IC等都是在這一概念下應運而生的;而另一方面有廠商在推出更多的專用ASIC/ASSP芯片,以幫助客戶解放CPU、MCU和DSP的部分功能。這兩者看似矛盾但其實出發(fā)點都是在幫助應用客戶用更輕松的方式實現更復雜的系統(tǒng),一方面客戶可實現更多的差異化的創(chuàng)新性設計和功能,同時將一些成熟的功能和技術固化來簡化設計,所以提供高集成度的通用芯片的廠商和提供ASIC/ASSP芯片的廠商存在很多的重疊。

而作為半導體領域的特殊分支,FPGA廠商們近年來通過工藝和架構的改進在應用市場上呈現出一種質的突破,即如FPGA廠商們宣稱的開始進入“藍海”。這里,“藍海”的概念對賽靈思、Altera和它對萊迪思、QuickLogic這類廠商而言是不同的。對賽靈思和Altera兩個FGPA大鱷來說,基于技術和產品架構上的優(yōu)勢,在進入28nm工藝以后,FPGA的性能足夠強大,可實現的功能更加豐富,成本也變得相對可控,這種藍海體現在更多的應用的可能性上;而對于萊迪思而言,通過2011年對SiliconBlue公司的收購,擁有了一種超低功耗FPGA的創(chuàng)新架構,使Lattice的FPGA產品進入一些消費級的應用成為可能,而這一市場在產品數量級上無疑是一個藍海。當然,不管是強調性能的更高端的應用,還是進入海量的消費市場,FPGA廠商們都將未來目標定位在替代ASIC/ASSP上。

為實現這一目標,近日,萊迪思宣布推出超低密度FPGA產品系列iCE40,作為其進入消費類產品這片藍海的又一力作,旨在幫助智能終端實現“永遠在線(always on)”的低功耗傳感器管理解決方案,并實現更多的創(chuàng)意設計。

此次萊迪思率先推出了iCE40系列的兩款產品iCE40LM和iCE40LP,通過萊迪思公司消費類移動電子產品市場部經理Subra Chandramouli的介紹我們了解到,其中iCE40LM可實現傳感器管理的功能,包括傳感器HUB、管理和預處理,iCE40LP則可實現包括條碼仿真、紅外發(fā)送/接收和指示LED燈等多種創(chuàng)新設計,推薦的典型應用是同時采用這兩款產品組合來實現的解決方案。

萊迪思:FPGA對ASIC/ASSP的機會可以更多
通過iCE40實現遠紅外控制器功能
萊迪思:FPGA對ASIC/ASSP的機會可以更多
通過iCE40實現呼吸LED燈功能
萊迪思:FPGA對ASIC/ASSP的機會可以更多
通過iCE40實現條碼仿真功能
萊迪思:FPGA對ASIC/ASSP的機會可以更多
通過iCE40實現開環(huán)橋接功能
萊迪思:FPGA對ASIC/ASSP的機會可以更多
通過iCE40實現閉環(huán)控制功能

這兩款產品的目標無疑是幫助負擔日益加重的手機CPU減負,針對應用在智能手機里的越來越多的傳感器器件進行有效的觸發(fā)管理,讓CPU在無外界觸發(fā)事件的時候可以不工作,用這款低功耗FPGA來承擔always on的這部分功能,從而解放CPU,同時降低系統(tǒng)功耗。

提到智能手機,提到always on,就要提到這款FPGA的兩大特性,即小型化和超低功耗。其中iCE40LM采用25球WLCSP封裝,尺寸是1.71mm*1.71mm*0.45mm,iCE40LP采用16球WLCSP封裝,尺寸僅為1.40mm*1.48mm*0.45mm,管腳間距均為0.35mm。兩款產品的功耗表現一樣突出,靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的總和在1mW以內。

萊迪思:FPGA對ASIC/ASSP的機會可以更多
iCE40LM傳感器管理解決方案的功耗與傳統(tǒng)解決方案的功耗對比,功耗降低達100倍以上
萊迪思:FPGA對ASIC/ASSP的機會可以更多
iCE40LM傳感器管理解決方案占電池功耗預算的比例要低得多

同時這一系列產品還具備FPGA的設計靈活性,以及極低的每K LUT成本。目前推出的傳感器管理以及包括條碼仿真、紅外發(fā)送/接收和指示LED燈等功能也只是這一系列產品走出的第一步,接下來萊迪思還會基于這種架構開發(fā)更多的功能為客戶提供更多的選擇和設計可能。

“今年新年之前會有采用萊迪思最新FPGA解決方案iCE40LM和iCE40LP的智能手機上市?!?Subra如是說。同時Subra稱萊迪思擁有的技術優(yōu)勢包括超低功耗的產品架構、創(chuàng)新的高密度小型封裝、先進的混合信號技術包括出色的電源管理以及FPGA天賦的可復用性,因此他也對FPGA在消費類產品中與ASIC/ASSP的爭奪戰(zhàn)中的前景表示樂觀。

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